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ASM先进封装解决方案

24.11.2021

为电子生产的新应用提供强大的解决方案

集成、功能强大且高度小型化的通信模块是 5G、物联网 (IoT) 和自动驾驶的新一代设备的主要组件。作为电子行业的技术领导者和全球最大的设备供应商,ASM 为从扇出到芯片键合和主动对位到铸模、测试和封装的整个工艺链提供强大的解决方案。在 Productronica 2021 上,ASM 在其先进封装领域展示了针对最新一代 SiP 的解决方案,包括 SIPLACE TX micron 和 AMICRA NANO,以及许多其他创新。

AMICRA NANO ——精度领导者

AMICRA NANO 的精度为 0.3 微米 @ 3 sigma,被认为是同类产品中最精确的芯片键合机。由于其出色的贴装精度和对共晶高速键合工艺的支持,芯片和倒装芯片键合机特别适合可靠地处理超小型和非常薄的芯片。作为行业技术领先者,ASM AMICRA 开发了高分辨率成像系统来支持动态对位系统,实施了光纤激光器作为共晶贴片的主要热源,并在花岗岩底座上安装了高分辨率运动控制系统和特殊的减振系统。在图像处理控制的AMICEA NANO芯片键合机的中心,四个成像系统安装在花岗岩底座上的固定位置,而所有其他运动控制系统则围绕成像相机移动。到今天,这种设计理念一直是开发高精度贴装系统的一个非常重要的因素。

SIPLACE TX micron——高速、高密度

SIPLACE TX micron 的贴装性能高达 96,000 / cph,贴装精度为 25、20 或 15 微米 @3 sigma ,最小贴装距离仅为 50 微米,SIPLACE TX micron 代表着先进封装和高密度应用,具有无与伦比的生产力。最高精度等级是通过新型真空治具实现的,该治具有可替换的磁板,支持快速进行产品变更。新的 4 毫米版本的 Smart Feeder Xi 在取料方面也发挥了重要的作用,即使是最小的元件和晶片也可以快速且异常精确地拾取。他们使用最新的微型料带且料槽底部采用真空吸附,防止料带内元件倾斜。

轻柔模式处理薄晶片

由于薄晶片、倒装芯片和最小的0201m元件需要极其轻柔的处理,SIPLACE TX micron的整个贴装过程可以针对每个元件和贴装位置单独编程,具有非接触拾取和零压力贴装等功能。对于敏感的薄晶片,图像处理系统采用先进的图像处理算法,可进行裂晶和破晶等检测。这样在取料过程中就可以检测并抛弃那些具有细小裂纹和边缘破损的元件。

一台真正节省空间的机器

新型SIPLACE TX micron在尽可能小的空间内提供所有这些性能。与其上一代机型一样,它的占地面积仅为2.23 × 1.0米(约7.3 × 3.3英尺),得益于其DIN EN ISO 14644-17级认证,这使它这非常适合那些密闭的洁净室环境。

为集成化智慧工厂做好准备

与所有ASM当前的解决方案一样,SIPLACE TX micron具有广泛的机器到机器的通信和联网功能。如ASM OIB、IPC-HERMES-9852、IPC-CFX和IPC-SMEMA-9851等开放和标准化的接口,使其能够完全集成到工作流、更高级别的MES/ERP系统、可追溯性解决方案和集成化智慧工厂中。

您的最佳解决方案

优良的生产计划是确保电子生产效率、灵活性和产品质量的基础。作为行业的技术领导者,我们提供广泛的产品组合。我们的解决方案以优质的硬件、软件和服务而闻名—强大、智能,并随时准备将您的生产提升到一个新的水平。

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