productronica 2021

Eine wirtschaftlich sinnvolle Automatisierung kann nur erfolgreich sein, wenn sie modular, offen und herstellerübergreifend gestaltet ist. ASMPT Open Automation lässt Fertigern alle Möglichkeiten offen, das Tempo und den Grad der Automatisierung ihrer Linien selbst sinnvoll zu bestimmen. Das smarte ASMPT Konzept demonstrierte ich Ihnen in der Open Automation Arena.

Materialvorbereitung und Produktwechsel sind zum kritischen Schritt im Fertigungsprozess geworden. Ich zeigte Ihnen, wie Sie mit automatisierter Materialversorgung und optimaler Offline-Vorbereitung schnelle und effiziente Produktwechsel erreichen, Linienstopps minimieren und Produktionspläne sicher einhalten.

Mit der SIPLACE SX in ihrer jüngsten Generation präsentierte ich Ihnen die flexibelste Bestücklösung, die Sie je erlebt haben: Bestücken Sie SMDs, OSC und THT-Bauteile auf nur einer Maschine und sparen Sie sich teure und wenig produktive Sondermaschinen. Höchste Geschwindigkeit und Präzision inklusive – von 0201m bis 200 x 125 x 50 Millimeter!

• „Capacity on Demand“ mit den einzigartigen SIPLACE Wechselportalen zum Austausch von Bestückköpfen in nur rund 30 Minuten
• Meistern Sie alle Herausforderungen ungewöhnlich geformter Bauteile mit dem SIPLACE OSC Package und dem optionalen Clinching-Tool
• Einfache Integration von Drittanbieter-Feedern
• Bestückkräfte von 0,5 bis 100 Newton
• Leiterplattenlängen bis zu 1,525 Meter

Sie benötigen für Ihre High-Volume-Fertigung sowohl höchste Geschwindigkeit als auch höchste Genauigkeit? Von uns erfuhren Sie alles über die Best-in-Class High-Speed-Bestückplattform für SMT- und Advanced-Packing-Anwendungen: Die SIPLACE TX Serie setzt in ihrer Klasse neue Maßstäbe in Bestückleistung, Floorspace Performance und Genauigkeit.

• Bis zu 96.000 BE/h auf nur 2,3 m² Fläche
• Genauigkeit bis zu 25 µm @ 3 σ bzw. bis zu 15 µm @ 3 σ (SIPLACE TX micron)
• Marktführendes Vision-System zur Bauteilüberprüfung für höchste Bestückqualität – inklusive Erkennung von Cracked Dies und Die Chipping
• Neu: SIPLACE Tray Unit für Non-Stop Zuführung von Bauteilen in bis zu 84 JEDEC-Trays

Ich stellte Ihnen mit DEK TQ den besten und leistungsstärksten Lotpastendrucker der Industrie vor und zeigte Ihnen, wie Sie optimale Print-Ergebnisse in Ihrer Fertigung erreichen. Smarte Optionen und modernste Automatisierungsfeatures sorgen dafür, dass DEK TQ auch die herausforderndsten Benchmark-Tests und Prozessanforderungen besteht.

• Nassdruckgenauigkeit von 17,5 µm @ 2 Cpk bei minimaler Kernzykluszeit von bis zu 5 Sekunden
• Unterbrechungsfreie Laufzeit ohne User-Assists von einer Schicht (8h) oder mehr mit extragroßen Reinigungsvliesrollen und 7-Liter-Tank für Reinigungsflüssigkeit
• Wechsel der Pastenkartuschen im laufenden Betrieb ohne Linienstopp mit dem optionalen Dual Access Cover
• Neue Automation Optionen wie Smart Pin Placement mit zwei automatisch platzierbaren Pin-Größen oder DEK All Purpose Clamping, ASMPTs flexibelstes Klemmsystem für alle Anforderungen

Ich habe Sie mit dem branchenweit schnellsten und präzisesten SPI-System begeistert: Mit der neuen Process Lens sind Geschwindigkeit und Präzision keine Gegensätze mehr. Neue Algorithmen und smarte Software helfen Ihnen, Messergebnisse umfangreich zu interpretieren. „Measure what Matters“ – wir messen, worauf es wirklich ankommt, ohne Pseudofehler und Kompromisse!

• Im Schnitt bis zu 70 % schneller als herkömmliche SPI-Systeme ohne Qualitätseinbußen
• Auflösung: 20 µm im Highspeed-Modus bzw. 10 µm im High-Resolution-Modus – Moduswechsel über Software-Einstellung
• DLP-Chip mit 20 Millionen Mikrospiegeln; 25-MP-Kamerasystem; Abtastbereich 50 x 50 Millimeter
• Optionale Erweiterung zum weltweit ersten selbstlernenden SPI-Expertensystem mit autonomer Druckprozess-Optimierung und -Steuerung

Ich habe demonstriert, wie Sie mit WORKS Ihre Fertigungsabläufe optimieren und Ihre Produktivität steigern: Mit WORKS bauen Sie modular und Schritt für Schritt die perfekte Software-Infrastruktur für Ihre Integrated Smart Factory auf – ganz nach Ihrem Zeitplan und Ihren Bedürfnissen.

• Schon das Basispaket WORKS Suite bildet die Grundlage für umfassendes Shopfloor-Management: Auftragsverwaltung, Rüstvorbereitung, Monitoring, Fernsteuerung u.v.m. – vernetzt und integriert
• Insgesamt acht Upgrade-Module erweitern die Prozessintegration und -optimierung

Ich habe Ihnen gezeigt, was passiert, wenn Sie ein preisgekröntes MES nehmen und es mit SMT-spezifischen Funktionen erweitern, um die Anforderungen der Integrated Smart Factory zu erfüllen. Critical Manufacturing MES hilft Herstellern, ihre Betriebsabläufe zu digitalisieren, um effektiv im Wettbewerb zu bestehen und sich jederzeit und überall leicht an Änderungen der Nachfrage, neue Möglichkeiten oder neue Anforderungen anzupassen.

ASMPT ist nicht nur Ihr Partner, wenn es um branchenführende Hard- und Softwarelösungen geht – auch unsere Service-Angebote sind führend. Sie haben von mir erfahren, wie ASM Ihre Fertigung mit Support, Fernwartung oder Consulting weiter voranbringt oder Sie Ihre Mitarbeitenden mit unserem umfassenden Schulungsangebot fitter machen können.

• Sparen Sie wertvolle Zeit bei Supportanfragen und ungeplanten Linienstillständen mit Remote Smart Factory
• Kommen Sie einfacher und schneller zu Ersatzteilen und Verbrauchsmaterial mit dem ASMPT Webshop
• Steigen Sie um auf Predictive Maintenance mit Factory Equipment Center
• Nutzen Sie das Angebot von Hunderten von interaktiven Trainingsinhalten über unsere Trainings- und Lernplattform ASMPT SMT Academy

Anwendungen wie 5G oder Car2X-Kommunikation machen die Semiconductor-Produktion immer aufwendiger: Packages werden immer kleiner, während Anforderungen immer weiter steigen, die Preise aber sinken. Als Branchen- und Technologieführer bietet Ihnen ASMPT vielseitige und smarte SiP-Konzepte auf dem neuesten Stand der Technik. Ich verrate Ihnen zwei Beispiele aus dem umfangreichen Programm, das Sie erwartet hat:

• AMICRA Nano, die ultra-hochpräzise Lösung für Die Attach und Flip Chip Bonding im Sub-Micron-Bereich bietet eine Bestückungsfähigkeit von ± 0,3 µm @ 3 σ – die höchste Platziergenauigkeit seiner Klasse.
• EagleAERO ist die führende Lösung für Wire Bonding mit allen gängigen Materialien (Au, Cu, CuPd und Ag). Die Präzision liegt dabei bei 2 µm @ 3 σ und es werden Substratgrößen von bis zu 105 x 300 Millimeter verarbeitet.