ASMPT参展2023年韩国首尔SEMICON

虽然先进封装变得越来越复杂，时间和成本的压力也在稳步增加，占地面积变得越来越稀缺且昂贵，但是半导体领域的生产活动继续被分割成许多单独而耗时的过程，使用昂贵而缓慢的专用机器进行。因此，无缝的数据通信甚至智能自动化几乎是不可能实现的。ASMPT的韩国总经理DS Kim表示：“通过将SMT和半导体领域各自的优势结合在一台机器上，ASMPT借助其SIPLACE CA彻底改变了系统级封装（SiP）的生产。”

在一个工序中完成SMD、正装和倒装芯片的贴装

新型SIPLACE CA支持在同一步骤中处理SMD，同时从切割好的晶圆上直接处理裸芯片。在倒装模式下每小时可处理高达40,000个芯片、在正装模式下每小时处理50,000个芯片，以及高达75,000个SMD，而且其精度值高达10μm @ 3 σ。借助其晶圆更换系统，支持多达50种不同晶圆的处理和少于6秒的晶圆切换时间。作为半导体领域的一项专业技术，该机器可以追踪每一个裸芯片，从它被取走的晶圆位置到它最终被贴装在基板上的位置（完整的单芯片级追踪）。直接从切割好的晶圆上取走裸芯片的能力也消除了对裸芯片进行预塑封的需要，这大大降低了成本，并防止了堆积如山的废料。

最高效率：用于第三代半导体的银烧结工艺

对于智能汽车、动力火车和发电站的应用，用于功率模块和功率集成模块（PIM）的POWER VECTOR元件粘接工具提供了高效率、高可靠性和高温稳定性的多芯片固晶能力。其灵活的材料处理支持尺寸从0.5 mm到16 mm的裸芯片，根据需求甚至能处理更大的尺寸，并可处理超薄的芯片。它支持不同的银烧结材料，如银膜沾取和预成型。独特的银膜质量检测系统确保最佳的银覆盖率，以达到完美的导热和导电性能。

顶级质量：用于CMOS模块的独特AOI系统

CamSpector Pro是全球第一台提供亚微米级能力的机器，结合获得专利的异物（FM）清洁装置，用于汽车和消费电子领域CMOS模块的组装。该机器的智能图像处理系统可以检测到小于0.5 um的微尘，并可与其他工艺设备进行内联配置，以实现全自动内联可扩展生产。

用于先进封装的一流设备

对于先进的封装应用，如扇出解决方案，ASMPT将展示SIPLACE TX micron。此外，还将展出新型DEK TQ L高速锡膏印刷机，具有最高的速度和精度，适用于尺寸达600×510 mm的大型电路板，以及高端的Process Lens SPI系统，当它与WORKS Process Expert软件相结合时，可以控制和优化整个印刷工艺。

"凭借ASMPT机器在所在行业领先的能力，再加上开放和标准化接口以及智能软件解决方案，我们将先进封装领域的众多工艺整合到ASMPT的模块化开放式自动化概念中，以实现“集成化智慧工厂”。最终，ASMPT的“Enabling the digital world”的愿景将适用于半导体和SMT的电子制造世界，"DS Kim说道。