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半导体气候联盟成员ASMPT

23.01.2024

致力于实现净零排放

作为表面贴装和半导体制造技术的创新与市场领导者,同时也是半导体气候联盟(SCC)的创始成员,ASMPT正式公布了其2035年气候中性净零战略。由于减少价值链上的温室气体排放需要各公司间的通力合作,因此ASMPT在SCC中的工作对于这一战略的实施至关重要。作为行业领导者,ASMPT意识到自身所肩负的特殊责任,即引领并积极推动半导体行业其他公司参与可持续发展工作。

ASMPT ESG全球负责人Richard Ooi表示: “ASMPT全力支持SCC的使命,通过整合其成员单位的资源和技能来应对气候变化和减少有害气体排放。” “我负责的SCC范畴二排放工作组专注于在半导体价值链中引入低碳能源,并正在制定一系列具体行动。我们希望支持整个行业团结起来,推动切实可行的、大规模的变革。”SCC是由半导体价值链中的其他公司以及代表电子制造和设计供应链的全球行业协会SEMI合作成立。

到2035年ASMPT实现范畴一和范畴二的净零排放

到2035年实现碳中和的战略目标适用于自身来源的直接排放(范畴 一),也包括外购能源的间接排放(范畴二)。对于整个供应链上的活动造成的间接排放(范畴三),则需要各部门和各行业之间进行更深入的合作来解决。范畴三包括外购商品和服务、客户使用产品以及货物运输过程中产生的污染物排放。为了加强跨行业合作,ASMPT 作为其创始成员之一,在发起SCC的过程中发挥了重要作用。Richard Ooi进一步阐述: “我们正在协助制定关于低碳能源概念的共同蓝图,并支持整个价值链采纳和实施这些系统。我们的目标是确保到2050年或更早,所有SCC成员都能实现范畴二的净零排放。这也是我们减少范畴三排放战略的关键环节,因为我们始终致力于在供应商和客户中推广低碳能源的使用。”

ESG中的“环境”(E)

ESG标准用于实施和评估 “环境、社会和治理”相关的可持续性事项。ESG对ASMPT的文化、人力资源政策、业务战略和工作流程产生了重大影响。为了应对环境问题,ASMPT已经采取了一系列措施,包括在第二类和第三类中实施方案,并公开承诺在2035年实现净零排放的目标。“作为电子制造和半导体行业的创新和市场领导者,我们有独特的机会在ESG领域发挥带头作用,并致力于与客户、合作伙伴、行业协会和员工合作,共同推动积极的变革。"Richard Ooi表示。

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