ASMPT SMT解决方案

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SIPLACE TX micron

高速度和高精度的贴装支持子模块和SiP 

ASMPT SIPLACE TX Micron (large picture)

借助SIPLACE TX micron,您可以使用最先进的SMT技术(性能高达93,000 cph) 和前所未有的精度运行先进封装和高密度应用。一台机器提供三个精度等级:20、 15和10µm@3 σ,贴装间距可以小至50µm。SIPLACE TX micron的性能和可升级 性保护了您的投资。

凭借智能功能,例如全新的高解析度PCB相机,灵活的多功能双轨选项,在带有 SIPLACE料盘单元的JEDEC料盘中不间断供应元器件,开放接口标准和强大的控制 软件,SIPLACE TX micron可以无缝地融入模块化,灵活和独立于制造商的开放式 自动化概念,始终保证集成智能工厂的最大生产力和产量。

适用于敏感元件

可单独编程的贴装流程,提供非接触拾取和零压力贴装以及元件从料带到成品的元器件级追踪。

两台机器 —— 一条生产线

SIPLACE TX micron和SIPLACE CA可以设置在同一条生产线上,这为制造商带来了几个优势:

  • 更简单的内部物流:在生产中,进行裸芯片和SMT贴装时,无需再PCB必须来回运输的贴装解决方案
  • 更低的成本:主动器件不再有编带
  • 更环保:减少料带浪费
  • 更高效的流程:主动器件(来自晶圆)和被动器件(来自卷带)可以组合在一条线上被同时贴装;消除编带,接料或续料更昂贵的主动器件,这意味着更少的错误发生

新选件多功能双轨

多功能双轨是一个可选的传输带,它提供了更多的灵活性,可用于以下情况:

  • 更多的运输选择和工艺灵活性,始终如一的高处理速度 —— 即使是严重弯曲或更重或更厚的PCB也没有问题
  • 可以传输厚度达14毫米 (含翘曲) 的PCB
  • 使用“厚”载具 (通常用于先进封装的单一基板)
  • 使用JEDEC托盘作为基板载具
  • 使用带有高定位Pin的载具
  • 最大PCB重量可达8公斤
  • 支撑工具或真空工具的重量不得超过35kg
  • 夹紧轨道可以很容易地交换
  • 对于没有足够的距离边缘就需要切割的基准
  • 夹紧和释放速度可以编程

SIPLACE料盘单元

SIPLACE料盘单元能够在一个设计紧凑的的托盘中不间断地续料。 最大灵活性有以下几点:

  • 生产力:不间断续料,快速更换载具完成续料
  • 存储区:主存储区30个料盘 + 缓存区12个料盘
  • 料盘尺寸:355 mm x 275 mm(相当于两个并排的JEDEC制式料盘)
  • 占地面积:最大限度地减少突出,保持了整线最小的宽度
  • 随机设置:每一层都有RFID标签
  • 指示清晰:每一级都有LED指示灯

您的最佳解决方案

优良的生产计划是确保电子生产效率、灵活性和产品质量的基础。作为行业的技术领导者,我们提供广泛的产品组合。我们的解决方案以优质的硬件、软件和服务而闻名—强大、智能,并随时准备将您的生产提升到一个新的水平。

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