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SMT话题聚焦
只有电子产品持续小型化和日益复杂化,才有可能实现智能设备、自动驾 驶和5G通信标准。其中关键的技术是系统级封装(SiP),因为它将IC和 SMT元器件组合在一个高度创新的紧凑系统中。
新型SIPLACE CA2是SMT贴片机与芯片键合机相结合的混合型设备,它可 以在同一个工序中处理供料器供应的SMD以及直接取自切割好的晶圆上的 芯片。SIPLACE CA2通过将复杂的芯片键合工艺集成到SMT生产线,不再 需要使用特殊机器,减少了浪费。减少人员部署,高连接性和集成数据利 用率使新的SIPLACE CA2成为智慧工厂的完美匹配。
直接晶圆供料贴装省去了编带的完整工艺步骤。其结果是:更少的补料和接料,更少的供料工作量。仅一年时间,在 24/7 SiP 生产中就可节省 800 公里的胶带。
通过芯片键合工艺和倒装芯片工艺,在同一工序中 处理SMT元件和直接取自晶圆的芯片。
无需料带,从而也不会产生废料。 无需投资特殊机械设备。
晶圆系统可处理50种不同的晶圆,晶圆更换 时间不到6秒(“全面的多种裸芯片处理能力”)。 如果不用晶圆系统,可使用卷装料的料车(COT) 和用于JEDEC制式料盘的tray盘供料器。
对每块裸芯片从晶圆上的位置到其在 电路板上的贴装位置进行数据追踪, (“全面的单独裸芯片级追踪能力”)。
这使您能够持续高效地运营:直接从切片晶圆进行裸芯片加工不仅节省了整个浸渍过程,还大大减少了料带浪费。在一年之内,您可以在24/7 / sip生产中节省800千米的废料。
得益于芯片缓冲和并行处理功能, SIPLACE CA每小时能够贴装多达 50,000元器件,其精度高达10 µm @ 3 σ。
多种高端图像处理系统 能够可靠识别最小的元器件和 元件,从而实现全面的工艺控制。
产品手册
ASMPT的SIPLACE CA2和SIPLACE TX micron高速贴片机的组合在SiP生产中共同构成现代化SMT生产线的理想组合:这两台机器在性能和灵活性方面相得益彰,以实现最大的灵活性和最大的产量。
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优良的生产计划是确保电子生产效率、灵活性和产品质量的基础。作为行业的技术领导者,我们提供广泛的产品组合。我们的解决方案以优质的硬件、软件和服务而闻名—强大、智能,并随时准备将您的生产提升到一个新的水平。