ASMPT SMT解决方案

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SIPLACE CA2

一台机器实现高速晶圆来料芯片组装和SMT贴装

只有电子产品持续小型化和日益复杂化,才有可能实现智能设备、自动驾 驶和5G通信标准。其中关键的技术是系统级封装(SiP),因为它将IC和 SMT元器件组合在一个高度创新的紧凑系统中。

新型SIPLACE CA2是SMT贴片机与芯片键合机相结合的混合型设备,它可 以在同一个工序中处理供料器供应的SMD以及直接取自切割好的晶圆上的 芯片。SIPLACE CA2通过将复杂的芯片键合工艺集成到SMT生产线,不再 需要使用特殊机器,减少了浪费。减少人员部署,高连接性和集成数据利 用率使新的SIPLACE CA2成为智慧工厂的完美匹配。

Placement directly from the wafer: more cost-effective and sustainable

Discover the efficiency of direct wafer placement: By eliminating the taping process, operators have fewer replenishment and splicing tasks as well as less effort for material feeding. In just one year, 800 km of tape can be saved with 24/7 SiP production.

SIPLACE CA2

Multitalent combines two worlds in one machine

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Two machines – one line

The combination of the SIPLACE CA2 with the SIPLACE TX micron high-speed placement machine from ASMPT is particularly interesting in SiP production: both machines can be installed in one production line and complement each other - for maximum flexibility and maximum yield.

SIPLACE CA2 at a glance

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