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SIPLACE CA2

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一台机器实现高速晶圆来料芯片组装和SMT贴装

只有电子产品持续小型化和日益复杂化,才有可能实现智能设备、自动驾 驶和5G通信标准。其中关键的技术是系统级封装(SiP),因为它将IC和 SMT元器件组合在一个高度创新的紧凑系统中。

新型SIPLACE CA2是SMT贴片机与芯片键合机相结合的混合型设备,它可 以在同一个工序中处理供料器供应的SMD以及直接取自切割好的晶圆上的 芯片。SIPLACE CA2通过将复杂的芯片键合工艺集成到SMT生产线,不再 需要使用特殊机器,减少了浪费。减少人员部署,高连接性和集成数据利 用率使新的SIPLACE CA2成为智慧工厂的完美匹配。

直接晶圆供料贴装:更具成本效益和可续性

直接晶圆供料贴装省去了编带的完整工艺步骤。其结果是:更少的补料和接料,更少的供料工作量。仅一年时间,在 24/7 SiP 生产中就可节省 800 公里的胶带。

一台机器可处理两种工艺

最高生产力

通过芯片键合工艺和倒装芯片工艺,在同一工序中 处理SMT元件和直接取自晶圆的芯片。

两台机器 —— 一条线

ASMPT的SIPLACE CA2和SIPLACE TX micron高速贴片机的组合在SiP生产中共同构成现代化SMT生产线的理想组合:这两台机器在性能和灵活性方面相得益彰,以实现最大的灵活性和最大的产量。

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我们为现有和潜在的ASMPT SMT用户提供定制、深入的产品演示,您只需在自己舒适的办公室里就可以观看。
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