SMT话题聚焦
20.04.2021
随着元件小型化的发展，加工单块小基板的能力在许多SMT应用中扮演着越来越重要的角色，因为更小的元件和距离需要最大的精度和对位灵活性。为了满足这些要求，技术领导者ASM的印刷专家在Nepcon中国展（4月21日至23日，上海）上展示下一代DEK MASS（多个单基板对位）治具系统。在载具中移动的多个基板以±4μm的精度单独进行光学对齐。DEK MASS是ASM体验区1F60展位现场展示的解决方案之一。
“半导体、高端智能手机、传感器、子模块和许多其他技术都需要更精确的基板。对于传统的多拼基板，随着基板生产中故障率的增加，越来越多无法使用的拼板会通过生产线。这会降低产量，从而降低整体生产率，”ASM SMT解决方案部中国区产品市场部高级经理赵宇说到。“为了应对这种状况，越来越多的制造商在多拼基板通过SMT工艺之前对其进行检查并切割。借助DEK MASS和其单独的光学对齐，现在，ASM将印刷多个单基板的质量、效率和生产力提升到一个新水平。该工艺还消除了在随后的基板切割过程中原本会施加的机械应力。”
多个单基板高精度对齐
DEK MASS（多个单基板对位）是ASM针对单一基板开发的最新治具。通过单独光学对齐每块基板，系统提供了前所未有的精度和效率水平。装入载具的多个单基板以规定的最大偏差±4 μm对齐，以进行锡膏印刷工艺。
在DEK MASS系统的内部测试中，ASM测量的精度甚至高达± 12.5 μm @ 2 Cpk，这相当于略高于2 μm的标准偏差。
工作原理
DEK MASS系统的核心称之为对位塔，它是为每块单独基板制作的真空容器。每个塔架可以沿着X和Y方向调整多达1 mm，并可旋转多达1度。
DEK MASS系统基于广泛的光学对齐技术。固定在真空张紧装置中的电路板由塔架从载具中抬起，精确对齐，然后移入虚拟面板中对应的位置。印刷过程结束后，降低PCB高度重新放入载具中并离开印刷机。
多用户受益
除了提供极为精确的对位功能，DEK MASS还大大提高了印刷过程的生产率。由于所有基板在提升的同时都对齐，因此与具有按顺序单独对齐的系统相比，印刷产量显著提高。
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