ASMPT SMT解决方案

SMT话题聚焦

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SIPLACE SX

为高混合电子生产带来完美的贴装方案

当最苛刻的电子产品制造商与最具创新精神的开发人员聚在一起时会发生什么?他们努力使市场上最好的贴装解决方案变得更好。新一代SIPLACE SX贴装平台现在更快,更准确,更灵活。它兼具智能,开放,学习迅速的特性,能够应对任何挑战,使你的员工的工作更加轻松。

按需生产

SIPLACE SX使您可以从死板的生产理念和产能的禁锢中解放出来。当需求上升和短期订单变化迫在眉睫时,SIPLACE SX允许您快速调整您的生产以适应波动的市场。您可以在几分钟内安装或拆除SIPLACE SX悬臂,使您能够快速提升生产线的产能,或将产能转移到另一条生产线。你的生产线将变得充满活力,并且能够以最优的方式应对各种生产需求。

SIPLACE SX

为智慧工厂提供最大灵活性

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客户分享:System Electronics 公司——代表顶尖水平的电子产品生产

我们的客户追求卓越。SIPLACE SX系列完美体现了我们在灵活性和质量方面的核心竞争力。
Andrea Gozzi, 总经理,System Electronics公司
© NVIDIA

为 AI 服务器应用而生

面对大型处理器 BGA、复杂 PCB 设计和严苛的质量标准,AI 服务器制造需要卓越的贴装精度。SIPLACE SX 贴装解决方案可实现高难度元件的精准可靠贴装,助力高性能服务器硬件的稳定高效生产。

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NEW: Placement Head SOLO – Ready for the Next Generation of Processor BGAs

The new Placement Head SOLO expands the capabilities of the SIPLACE SX for demanding AI server and HPC applications. With placement forces of up to 200 N, it enables precise and reliable placement of processor BGAs measuring up to 240 × 240 mm and weighing up to 2 kg.

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SIPLACE异形件功能包

诸如电动汽车这类要求苛刻的应用领域所涉及的电力电子技术,增加了对异形元件 (OSC) 的需求。借助SIPLACE SX,您可以将异形元件的处理以及插件折弯工艺集成到SMT生产线中,并且通过贴装头与视觉系统的完美协作,应对所有挑战。

您将获益:

  • 贴装压力高达100 N
  • Snap-in卡嵌检测
  • 实时3D图像测量
  • 自动优化贴装速度
  • 自动调节照明参数,实现异形零件光学对中
  • 在拾取元件之前,通过元件摄像头检测损坏的元件
  • 可处理重量高达300 克的元件
  • 测量元件的质量惯性

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SIPLACE SX 概览

ASMPT将无缝的产品组合与极具客户友好型的服务理念相结合。他们对可持续发展的承诺也给我们留下了深刻的印象。
Dominik Heber, SMD生产区域主管,elobau

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我们为现有和潜在的ASMPT SMT用户提供定制、深入的产品演示,您只需在自己舒适的办公室里就可以观看。
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