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SIPLACE SX

Unsere Bestücklösung für die hochflexible Elektronikfertigung

Attraktive Finanzierung

Mit der SIPLACE SX ist Ihre Elektronikfertigung jeder Aufgabe gewachsen.

Die SIPLACE SX ist Flexibilität pur – und die einzige Plattform der Welt, bei der sich die Bestückleistung über den Ein- und Ausbau der einzigartigen SX-Wechselportale skalieren und zwischen Linien flexibel transferieren lässt.

Jetzt haben wir unsere erfolgreichste Bestücklösung noch besser gemacht:

  • Capacity on Demand: so skalieren Sie die Leistung Ihrer SMT-Linien – bedarfsgerecht und kurzfristig
  • Der SIPLACE Placement Head CP20 für High-Speed und Bestückung von Bauteilen bis 0201 (metrisch) mit höchster Präzision
  • SIPLACE Bestückkopf TWIN: der Bestückkopf für besondere Aufgaben
  • SIPLACE Bestückkopf CPP – wechselt bedarfsgerecht seine Bestückmodi
  • Smart Transport Modul: verarbeitet Leiterplatten bis zu einer Länge von 1,525 m
  • LED-Zentrierung: Ausrichten von Bauelementen über Oberseitenstrukturen
  • SIPLACE OSC Paket: auch kritische Bauteile sicher bestücken
  • Berührungsloses Bestücken (Touchless Placement): Höchste Bestückqualität für hochsensible Bauelemente
  • SIPLACE Placement Head CP20 und SIPLACE Bestückkopf CPP Bestückköpfe können gemeinsam in einem Bestückbereich arbeiten. Das bringt Ihnen noch mehr Flexibilität und Leistung
  • Minimale Bestückkraft 0,5N
  • SIPLACE Smart Pin Support: automatisierte Pin-Unterstützung für Leiterplatten
  • NEU: Leistungssteigerung bis zu 17%

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