Innovationen erleben und die Elektronikfertigung von morgen gestalten

Vom 6. bis 8. Oktober 2026 brachte die EFX in Stuttgart Elektronikhersteller, Technologieanbieter und Branchenexperten zusammen, um sich über die neuesten Entwicklungen in der Elektronikfertigung auszutauschen: Automatisierung, Digitalisierung und intelligente Fertigungskonzepte, die Unternehmen dabei unterstützen, steigende Anforderungen an Produktivität, Flexibilität und Qualität zu erfüllen.

Während der drei Veranstaltungstage bot die Messe zahlreiche Möglichkeiten für technische Fachgespräche, Live-Demonstrationen und den persönlichen Austausch über aktuelle Herausforderungen und zukünftige Anforderungen der Elektronikindustrie. Besonders die zunehmende Komplexität elektronischer Baugruppen, die intelligente Nutzung von Produktionsdaten sowie die steigenden Anforderungen durch AI- und High-Performance-Computing-Anwendungen prägten viele Gespräche auf der Messe.

Das Highlight an unserem Stand war die neue SIPLACE V Plattform. Die von Grund auf neu entwickelte Bestückplattform wurde speziell für die Anforderungen moderner Elektronikfertigungen konzipiert und erreicht unter realen Produktionsbedingungen bis zu 30 % mehr Realleistung. Dabei verbindet sie eine hohe Bestückleistung mit maximaler Flexibilität bei Produktwechseln und einer zukunftssicheren Plattformarchitektur für datengetriebene Produktionsumgebungen.  

Als Erweiterung der SIPLACE V Plattform konnten Besucher die SIPLACE V L für Großformatanwendungen live auf der EFX erleben. Die auf dem einheitlichen SIPLACE V Plattformkonzept basierende Variante verfügt über 120 Feeder-Slots, unterstützt die SIPLACE V Tray Unit und kann Bauelemente mit einer Höhe von bis zu 55 mm verarbeiten. Damit erweitert die SIPLACE V L das Anwendungsspektrum der Plattform um zusätzliche Möglichkeiten für großformatige und anspruchsvolle Anwendungen.  

Ergänzt wurde der Messeauftritt durch den DEK TQ L Schablonendrucker. Er verarbeitet Leiterplattenformate bis 600 × 510 mm bei einer kompakten Stellfläche von nur 1,3 × 1,5 m und erreicht eine Nassdruckgenauigkeit von ±17 µm @ 2 cpk. Der automatisierte Rüstwechsel reduziert den manuellen Rüstaufwand zudem von rund vier Minuten auf etwa 30 Sekunden. Damit eignet sich der Drucker insbesondere für anspruchsvolle Anwendungen mit großen und komplexen Leiterplattenlayouts, feinsten Strukturen und hohen Qualitätsanforderungen.  

Die auf der EFX präsentierte SIPLACE V Plattform und der DEK TQ L zeigten, wie sich moderne Druck- und Bestückprozesse zu leistungsstarken und skalierbaren Fertigungslösungen verbinden lassen. Die SIPLACE V L als Erweiterung der Plattform gab gleichzeitig einen Ausblick darauf, wie das SIPLACE V Plattformkonzept künftig auch für zusätzliche Großformatanwendungen eingesetzt werden kann.

Neben den Maschinen spielte auch die intelligente Nutzung von Produktionsdaten eine wichtige Rolle. Mit der WORKS Software Suite zeigte ASMPT, wie sich Daten entlang der gesamten SMT-Linie nutzen lassen, um die Transparenz zu erhöhen, Abweichungen frühzeitig zu erkennen und Prozesse gezielt zu optimieren.  

Während der Messe begrüßten wir zahlreiche Besucher an unserem Stand und führten intensive Gespräche mit Elektronikherstellern, EMS-Dienstleistern und Technologiepartnern. Besonders großes Interesse galt der neuen SIPLACE V Plattform, den Möglichkeiten zur Steigerung von Produktivität und Flexibilität sowie der Frage, wie sich Fertigungsdaten künftig noch effektiver zur Prozessverbesserung nutzen lassen.

Die positive Resonanz und die hohe Qualität der Gespräche unterstrichen erneut die Bedeutung der EFX als Plattform für Wissensaustausch, Zusammenarbeit und Innovation. ASMPT bedankt sich bei den Veranstaltern, Kunden, Partnern und allen Besuchern für die vielen wertvollen Gespräche und den offenen Austausch in Stuttgart.