SIPLACE TX

Die perfekte Maschine für die Intelligent Factory

Die Intelligent Factory braucht intelligente Maschinen: die SIPLACE TX bricht alle Leistungsrekorde mit dem neuen Bestückkopf CP20 und seiner Bauelementekamera für hochauflösende Bilder und dem neuen SIPLACE SmartFeeder Xi.

Mit neuer SIPLACE Tray Unit und zwei stationären Highend-Kamerasystemen eignet sich die SIPLACE TX nun auch als platzsparende End-of-Line-Maschine. Sie überzeugt durch einmalige Flexibilität im Transport, der Zuführung sowie bei smarten Software-Optionen.

Modular. Flexibel. Offen.

Mit Standardschnittstellen und einer wachsenden Anzahl von Automatisierungsoptionen fügt sich die SIPLACE TX perfekt in das Konzept der intelligenten Fertigung von ASMPT ein und wird zum hochmodernen High-Performer in jeder Elektronikfertigung.

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SIPLACE TX

Maximale Performance für die Intelligent Factory

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SIPLACE TX auf eine Blick

Maximale Leistung und höchste Qualität auf kleinster Stellfläche: 96.000 BE/h Bestückleistung auf nur 1 m × 2,23 m
Riesiges Bauelementespektrum: Bauelemente von 0,12 mm × 0,12 mm bis 200 mm × 110 mm – abgedeckt mit nur drei Bestückkopfvarianten
Intelligentes Visionsystem: Ein Bild für jedes Bauelement, bauelementspezifische Belichtungseinstellungen, PCB-Inspektion, Odd-Shape-Bestückung, BE-Rissprüfung u. v. m.
Flexibler Transport: Mit zwei Transportspuren & Long-Board-Option sowie hochflexiblen Board-Handling-Optionen
Touchless und Low Force Placement: Berührungsloses Bestücken und kleinste Bestückkräfte bis hinunter auf 0,5 N
Präzise Zuführung: 80 × 8 mm Gurtförderer, Glue Feeder, SIPLACE SmartFeeder Xi, Linear Dipping Unit

		SIPLACE TX2i	SIPLACE TX2	SIPLACE TX1
Bestückleistung		96.000	85.500	43.000
Standardgenauigkeit		25 µm	25 µm	25 µm
Leiterplattenformat (L x B)	Doppeltransport Doppel als einfach Mit Long Board Option	380 x 280 mm 380 x 450 mm Länge bis 590 mm	380 x 280 mm 380 x 450 mm Länge bis 590 mm	380 x 280 mm 380 x 450 mm Länge bis 590 mm
Bauelemente.Zuführung		bis zu 80 x 8 mm Förderer	bis zu 80 x 8 mm Förderer	up to 80 x 8 mm Förderer
Maschinengröße (L x B x H)		1,0 m x 2,23 m x 1,45 m	1,0 m x 2,47 m x 1,45 m	1,0 m x 2,35 m x 1,45 m

Kommunikationsschnittstellen: IPC-HERMES-9852, WORKS Operations Information Broker, IPC-CFX
WORKS Software Suite: In Kombination mit den Applikationen der WORKS Software Suite können die Prozessoptimierung, die Materialzuführung und die Operator-Steuerung an Bestückautomaten automatisiert sowie ein automatischer Programmwechsel bei Produktwechsel durchgeführt werden.
SMT Analytics: Die tiefgehende Analysesoftware optimiert den Durchsatz des Bestückprozesses und senkt die Fertigungskosten, indem auch schwer zu lokalisierende Defizite erkannt werden.

Bestückkopf CP20 – für maximale Genauigkeit & Geschwindigkeit
- für kleinste, empfindlichste Bauelemente von 0201 metrisch bis 8,2 mm × 8,2 mm und 4 mm Höhe
- extrem schnell bis zu 48.000 BE/h
- extrem genau mit bis zu ±25 μm @ 3 σ
- Bestückkraft von 0,5N-4,5N
- inklusive Touchless Pick-Up und Zero Force Placement
Bestückkopf CPP – für maximale Flexibilität:
- für Bauelemente von 01005 bis 50 mm × 40 mm und 15,5 mm Höhe
- Geschwindigkeit von bis zu 26.000 BE/h
- Genauigkeit von bis zu ±35 μm @ 3 σ
- bedarfsgerechter und softwaregesteuerter Wechsel zwischen Pick&Place, Collect&Place und Mixed Mode
- ermöglicht bei schnellen Produktwechseln eine immer perfekt ausbalancierte Linie – ohne aufwendige Konfigurations- und Kopfwechsel
•Bestückkopf Twin – für maximale Kraft :
- bestückt Bauelemente von 0201 metrisch bis 200 mm × 150 mm und einer Höhe von 25 mm / 50 mm (TWIN VHF Ausführung)
- Geschwindigkeit von bis zu 5.500 BE/h
- Genauigkeit von bis zu ±26 μm @ 3 σ
- Bestückkraft von 1,0 N bis zu 100 N (TWIN VHF Ausführung)
- Snap-In-Erkennung und 3D-Messung in Echtzeit
- perfekt geeignet für die automatisierte End-of-Line-Bestückung großer und schwerer Bauelemente wie Stecker, Sonderbauformen und Odd-Shapes
SIPLACE MeasuringFeeder: Präzise Messung und schnelle Verifizierung von Bauteilen zur Vermeidung von Fehlbestückungen und zur Erhöhung der Prozesssicherheit.
SIPLACE Glue Feeder: Automatisierte Klebstoffzuführung für zuverlässige Bauteilfixierung und erhöhte Prozesssicherheit.
Linear Dipping Unit (LDU): Effizientes Dippen und Bestücken auch bei kleineren Volumina sowie Multi-Die
SIPLACE PowerConnector
SIPLACE Smart Pin Support: Automtisierte Platzierung von Unterstützungspins
JTF-M: Flexibles Zuführsystem für JEDEC Trays
LED Zentrierung: Präzises Bestücken von LED's
OSC-Paket: Software- und Hardwarelösungen für die Bestückung von großen und schweren Odd-Shape Bauelementen
Stationäre BE-Kamera, Typ 53GigE & Typ 56GigE
On Board PCB Inspection: Solder paste, pre- und post placement Inspektion für 0 dpm Produktion
Smart Nozzles Reader: Erkennung von SmartNozzles mit Unique ID zur optimalen Prozesskontrolle

Maximale Leistung und höchste Qualität auf kleinster Stellfläche: 96.000 BE/h Bestückleistung auf nur 1 m × 2,23 m
Riesiges Bauelementespektrum: Bauelemente von 0,12 mm × 0,12 mm bis 200 mm × 110 mm – abgedeckt mit nur drei Bestückkopfvarianten
Intelligentes Visionsystem: Ein Bild für jedes Bauelement, bauelementspezifische Belichtungseinstellungen, PCB-Inspektion, Odd-Shape-Bestückung, BE-Rissprüfung u. v. m.
Flexibler Transport: Mit zwei Transportspuren & Long-Board-Option sowie hochflexiblen Board-Handling-Optionen
Touchless und Low Force Placement: Berührungsloses Bestücken und kleinste Bestückkräfte bis hinunter auf 0,5 N
Präzise Zuführung: 80 × 8 mm Gurtförderer, Glue Feeder, SIPLACE SmartFeeder Xi, Linear Dipping Unit

		SIPLACE TX2i	SIPLACE TX2	SIPLACE TX1
Bestückleistung		96.000	85.500	43.000
Standardgenauigkeit		25 µm	25 µm	25 µm
Leiterplattenformat (L x B)	Doppeltransport Doppel als einfach Mit Long Board Option	380 x 280 mm 380 x 450 mm Länge bis 590 mm	380 x 280 mm 380 x 450 mm Länge bis 590 mm	380 x 280 mm 380 x 450 mm Länge bis 590 mm
Bauelemente.Zuführung		bis zu 80 x 8 mm Förderer	bis zu 80 x 8 mm Förderer	up to 80 x 8 mm Förderer
Maschinengröße (L x B x H)		1,0 m x 2,23 m x 1,45 m	1,0 m x 2,47 m x 1,45 m	1,0 m x 2,35 m x 1,45 m

Kommunikationsschnittstellen: IPC-HERMES-9852, WORKS Operations Information Broker, IPC-CFX
WORKS Software Suite: In Kombination mit den Applikationen der WORKS Software Suite können die Prozessoptimierung, die Materialzuführung und die Operator-Steuerung an Bestückautomaten automatisiert sowie ein automatischer Programmwechsel bei Produktwechsel durchgeführt werden.
SMT Analytics: Die tiefgehende Analysesoftware optimiert den Durchsatz des Bestückprozesses und senkt die Fertigungskosten, indem auch schwer zu lokalisierende Defizite erkannt werden.

Bestückkopf CP20 – für maximale Genauigkeit & Geschwindigkeit
- für kleinste, empfindlichste Bauelemente von 0201 metrisch bis 8,2 mm × 8,2 mm und 4 mm Höhe
- extrem schnell bis zu 48.000 BE/h
- extrem genau mit bis zu ±25 μm @ 3 σ
- Bestückkraft von 0,5N-4,5N
- inklusive Touchless Pick-Up und Zero Force Placement
Bestückkopf CPP – für maximale Flexibilität:
- für Bauelemente von 01005 bis 50 mm × 40 mm und 15,5 mm Höhe
- Geschwindigkeit von bis zu 26.000 BE/h
- Genauigkeit von bis zu ±35 μm @ 3 σ
- bedarfsgerechter und softwaregesteuerter Wechsel zwischen Pick&Place, Collect&Place und Mixed Mode
- ermöglicht bei schnellen Produktwechseln eine immer perfekt ausbalancierte Linie – ohne aufwendige Konfigurations- und Kopfwechsel
•Bestückkopf Twin – für maximale Kraft :
- bestückt Bauelemente von 0201 metrisch bis 200 mm × 150 mm und einer Höhe von 25 mm / 50 mm (TWIN VHF Ausführung)
- Geschwindigkeit von bis zu 5.500 BE/h
- Genauigkeit von bis zu ±26 μm @ 3 σ
- Bestückkraft von 1,0 N bis zu 100 N (TWIN VHF Ausführung)
- Snap-In-Erkennung und 3D-Messung in Echtzeit
- perfekt geeignet für die automatisierte End-of-Line-Bestückung großer und schwerer Bauelemente wie Stecker, Sonderbauformen und Odd-Shapes
SIPLACE MeasuringFeeder: Präzise Messung und schnelle Verifizierung von Bauteilen zur Vermeidung von Fehlbestückungen und zur Erhöhung der Prozesssicherheit.
SIPLACE Glue Feeder: Automatisierte Klebstoffzuführung für zuverlässige Bauteilfixierung und erhöhte Prozesssicherheit.
Linear Dipping Unit (LDU): Effizientes Dippen und Bestücken auch bei kleineren Volumina sowie Multi-Die
SIPLACE PowerConnector
SIPLACE Smart Pin Support: Automtisierte Platzierung von Unterstützungspins
JTF-M: Flexibles Zuführsystem für JEDEC Trays
LED Zentrierung: Präzises Bestücken von LED's
OSC-Paket: Software- und Hardwarelösungen für die Bestückung von großen und schweren Odd-Shape Bauelementen
Stationäre BE-Kamera, Typ 53GigE & Typ 56GigE
On Board PCB Inspection: Solder paste, pre- und post placement Inspektion für 0 dpm Produktion
Smart Nozzles Reader: Erkennung von SmartNozzles mit Unique ID zur optimalen Prozesskontrolle

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Neu für die SIPLACE TX verfügbar: SIPLACE Tray Unit

Die SIPLACE Tray Unit ermöglicht die Non-Stop Zuführung von Bauteilen im Flächenmagazin mit kompaktem Design. Maximale Flexibilität gekennzeichnet durch folgende Punkte:

Produktivität: Non-stop Auffüllen für schnelle Wechselzeiten
Speicherkapazität: 30 Flächenmagazinebenen im Hauptspeicher, 12 Flächenmagazinebenen im Cache Speicher
Speichern von großen Magazinen: 355 mm x 275 mm (2x JEDEC pro Ebene)
Flächenbedarf: minimaler Überstand
Random setup: RFID in jeder Flächenmagazinebene
Übersichtlich: LED für jede Ebene