SMT-Themen im Fokus
KI-Anwendungen treiben eine neue Generation von Server-Hardware an, die auf hochkomplexen, dicht bestückten Leiterplatten (PCBs) mit großen, hochwertigen Komponenten wie GPUs und TPUs basiert.
Dieser Wandel verändert die SMT-Fertigung grundlegend. Größere Leiterplatten, eine höhere Bauteildichte und Null-Fehler-Anforderungen erfordern eine vollständige Prozesskontrolle in jeder Phase der Montage.
ASMPT begegnet diesen Herausforderungen mit integrierten SMT-Lösungen, die speziell für die Produktion im Bereich KI und High-Performance Computing (HPC) entwickelt wurden.
Technische Übersicht herunterladen (PDF)
SIPLACE
CP20 für höchste Geschwindigkeit
CPP für maximale Flexibilität
TWIN VHF für große und schwere Bauelemente
SIPLACE WafflePack Changer
SIPLACE Smart Feeder
Heavy‑duty conveyor
Smart Pin Support
WORKS Programmingmit virtueller Produktabbildung
Bauelementform basierend auf dem Datenimport
Kameras:
Prüfmöglichkeiten direktintegriert in der Maschine
Ein fehlerfreier Bestückprozess erfordert eine präzise Kontrolle aller Prozessschritte. Genau auf diese Anforderungen ausgelegt gewährleisten SIPLACE Bestückautomaten eine durchgängige Prozesskontrolle – von der Bauelementabholung bis zur Bestückung.
Die große Anzahl kleinster Bauelemente und komplexer BGA-Anschlüsse stellt hohe Anforderungen an die Erstellung der Bestückprogramme.
Zuführmodule müssen für Gurt- und Traybauteile eine zuverlässige Materialbereitstellung sorgen.
Inspektionsfunktionen im Bestückautomaten prüfen neben der Größe der Bauelementanschlüsse die Koplanarität des Bauteils, die Position der Spacer, das Vorhandensein von Fremdkörpern sowie den Verzug von Leiterplatten und Bauelementen.
Besonders große Leiterplatten müssen sicher transportiert, unterstützt und geklemmt werden.
Sowohl die hochpräzise Bestückung tausender miniaturisierter Bauelemente in exakter Winkellage und Position als auch die fehlerfreie Bestückung großer und schwerer BGAs müssen zuverlässig gewährleistet werden.
Beschreibung eines komplexen Layouts
Bei den heute in KI-Anwendungen eingesetzten Prozessor-BGAs sind mehrere tausend Lötkugeln bereits Standard. Zukünftige Generationen werden Bauelemente mit mehr als 20.000 Kugeln und teilweise unregelmäßigen Kugellayouts umfassen. Die Erstellung der dafür erforderlichen Bauelementbeschreibung stellt eine anspruchsvolle Aufgabe dar.
Die WORKS Software-Suite bietet:
Heavy-duty Conveyor
SIPLACE Bestückautomaten sind bereits serienmäßig mit flexiblen Transportsystemen für die Handhabung besonders großer, schwerer und dicker Leiterplatten ausgestattet.
Automatischer Smart Pin Support
Um Durchbiegungen und Vibrationen zu vermeiden, müssen Leiterplatten während des Bestückprozesses zuverlässig unterstützt werden. SIPLACE Smart Pin Support bietet gegenüber manuellen Verfahren eine deutlich schnellere und wesentlich zuverlässigere Lösung.
Funktionen:
Die SIPLACE Smart Feeder sind intelligente Gurtzuführmodule für flexible Fertigungsumgebungen.
SIPLACE Waffle Pack Changer (WPC)
Für die Zuführung großer und ungewöhnlich geformter Bauelemente bietet der SIPLACE Waffle Pack Changer (WPC) eine besonders effiziente Lösung.
Funktionen des WPC:
SIPLACE Bestückköpfe bieten höchste Präzision und umfassende Funktionen zur Prozesskontrolle:
Bestückkopf CP20
Der Bestückkopf CP20 ist der ideale Collect-and-Place-Bestückkopf für die Hochgeschwindigkeitsbestückung von Standardbauelementen am Anfang einer SMT-Linie.
Bestückkopf CPP
Der Bestückkopf CPP wechselt softwaregesteuert zwischen drei verschiedenen Bestückmodi und bietet damit maximale Flexibilität für unterschiedlichste Bauelemente.
Optische Inspektion
SIPLACE Bestückautomaten sind mit leistungsfähigen Leiterplattenkameras zur Inspektion bereits bestückter Bauelemente ausgestattet.
Mögliche Prüffunktionen:
Mögliche Inspektionspositionen:
Beispiel für HPC-Anwendungen:
Fehler vermeiden
SIPLACE Bestückautomaten verfügen über hochauflösende Inspektionsfunktionen für maximale Prozesssicherheit.
Bestückkopf TWIN VHF
Der Bestückkopf TWIN VHF (Very High Force) wurde speziell für die Verarbeitung besonders großer und ungewöhnlich geformter Bauelemente entwickelt.
Vermessung des BGAs
Mit der neuen Generation von BGAs gewinnt die optische Inspektion weiter an Bedeutung.
Die hochauflösenden Kamerasysteme von SIPLACE bieten alle erforderlichen Inspektionsfunktionen für komplexe Bauelemente.
Sechs Beleuchtungswinkel in Kombination mit merkmalsbasierten Algorithmen gewährleisten zuverlässige und reproduzierbare Inspektionsergebnisse.
Sichere Kontaktierung aller Lötkugeln
Das 3D Coplan Module stellt sicher, dass alle Anschlüsse zuverlässig Kontakt zur Lötpaste haben.
Messprinzip:
Typische Maschinenspezifikation in einer SMT-Linie für High-Performance-Computing-Anwendungen
SIPLACE SX
Hochleistungsplattform für die anspruchsvolle SMT-Fertigung mit fortschrittlicher Prozesskontrolle und skalierbaren Konfigurationen.
SIPLACE X S
Kompakte und effiziente Lösungen für flexible Produktionsumgebungen zur Unterstützung eines breiten Bauteilspektrums.
Dieser technische Leitfaden beschreibt die wesentlichen Anforderungen an die Fertigung von KI- und HPC-Elektronik und zeigt, wie SIPLACE Bestücklösungen einen vollständig kontrollierten SMT-Prozess ermöglichen – von der Programmierung über das Bauteilhandling bis hin zur Inspektion und finalen Bestückung.
Als Technologieführer der Branche bietet ASMPT ein breites Portfolio an Best-in-Class Produkte. Unsere Lösungen zeichnen sich durch das perfekte Zusammenspiel von Hardware-, Software- und Servicekomponenten aus - leistungsstark, smart und bereit, Ihre Fertigung auf ein neues Niveau zu heben.