SMT话题聚焦
人工智能应用正在催生新一代服务器硬件，这类设备采用结构高度复杂、元器件排布密集的印刷电路板，并搭载GPUs和TPUs等大型高价值元器件。
这一变革正从根本上重塑 SMT 生产模式。更大尺寸的电路板、更高的元器件密度，加之零缺陷的品质要求，意味着组装全流程的每一个环节都必须实现全面工艺管控。
针对以上痛点，ASMPT 推出了专为人工智能与高性能计算 (HPC) 产线打造的一体化 SMT 解决方案。
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SIPLACE
CP20: 最高贴装速度
CPP: 出色的灵活性
TWIN VHF: 专用于大尺寸重型元器件贴装
SIPLACE华夫盘交换器
SIPLACE智能供料器
重载传送带
智能顶针支撑
WORKS Programming支持虚拟产品建构
基于导入数据定义元器件外行
相机分类:
机内检测功能
零缺陷装配流程，需要对所有工序进行精准控制。 SIPLACE贴片机专为精准满足上述要求而设计，实现从取料到贴装的全流程 管控。
微型元器件数量庞大，且BGA焊点结构复杂，为创建贴装程序带来极大挑战。
智能元器件供料器和托盘装置，可保障物料稳定可靠供给。
贴片机内置检测功能，可检验焊球尺寸、垫片位置、有无异物，以及元器件或物料模块板共面度、翘曲度。
超大尺寸电路板需实现稳定输送、可靠支撑与精准固定。
既要完成数千个微型元器件精准角度、精准位置的贴装，也需实现超大超重BGA元器件的零缺陷贴装。
复杂布局定义
当前AI应用所需的处理器BGA，普遍具备数千颗焊球；新一代元器件焊球数量将突破20,000颗，且呈不规则排布，封装描述难度极大。
WORKS 软件套件优势：
SIPLACE贴片机搭载柔性传送选件，支持超大尺寸、重型及厚型PCB加工。
智能顶针自动支撑
为避免PCB在装配过程中出现弯曲、振动，需对板体进行可靠支撑。相较于人工布设方式，SIPLACE智能顶针支撑系统作业效率更高，可靠性大幅提升。
功能特点：
SIPLACE智能供料器是专为柔性生产环境设计的智能卷装供料模块。
SIPLACE 华夫盘交换器 (WPC)
SIPLACE华夫盘交换器(WPC)是大型异形件供料的高效方案。
华夫盘交换器WPC的功能特点：
SIPLACE 贴装头可实现卓越的贴装精度，具有先进的工艺控制功能：
CP20贴装头
CP20适用于SMT产线前段标准件高速贴装，是理想的收集贴装头。
CPP贴装头
CPP贴装头可依据软件指令，在三种不同贴装模式间自如切换。
视觉检测
SIPLACE贴片机配备高性能PCB相机，可检测已贴装元器件。
检测项目：
检测位置：
HPC应用案例：
规避缺陷
SIPLACE贴片机配备高分辨率检测系统，实现高可靠生产管控。
TWIN VHF超高压力贴装头
TWIN VHF(超高压力型)专为超大尺寸、异形元器件开发。
BGA检测
新一代BGA对视觉检测提出更高要求。
SIPLACE高分辨率相机可为复杂元器件提供全套检测能力。
六角度光源 + 特征识别算法，保障检测稳定可重复。
确保全部焊盘有效接触
3D共面度检测模块，保障所有连接点均可与焊膏有效接触。
测量原理：
HPC产线典型设备规格。
SIPLACE SX
高性能平台适配高要求 SMT 生产，具备先进工艺管控能力与可扩展配置。
SIPLACE X S
紧凑高效的解决方案，适配柔性生产场景，可兼容多种元器件。
本技术指南梳理了人工智能及高性能计算类电子产品的组装核心要求，并详解 SIPLACE 贴装解决方案如何实现全流程可控的 SMT 生产，涵盖编程、元器件处理、检测及最终贴装等各个环节。
优良的生产计划是确保电子生产效率、灵活性和产品质量的基础。作为行业的技术领导者，我们提供广泛的产品组合。我们的解决方案以优质的硬件、软件和服务而闻名—强大、智能，并随时准备将您的生产提升到一个新的水平。