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SMT话题聚焦
DEK TQ速度超快(核心周期时间仅为5至6.5秒)，高度精确(±17.0 microns @ 2 Cmk)，并且能真正节省空间。该平台现在有两个型号版本，均具有出色的灵活性：DEK TQ适用于最大为400×400 mm的电路板，DEK TQ L适用于最大为600×510 mm的电路板。
新型三段式的运行模式，独特的ASMPT NuMotion控制器，光纤电缆和比传统系统清洁速度快50%的清洗过程，确保高速运行。新的皮带脱离印刷制程、创新的夹紧系统提供了前所未有的精度和异常稳定的印刷过程。带有双开盖，可在不停机的情况下更换锡膏罐。
自动智能引脚支撑等一系列更智能的功能，使印刷机在没有用户辅助的情况下，可以平均运行8小时以上。得益于其众多的接口和支持的通信标准，DEK TQ平台可以无缝地融入ASMPT的开放式自动化概念。
新夹紧工艺支持皮带脱离印刷，创新的印刷头和驱动，以及全域气动钢网夹板
湿印精度高达±17.0 microns @ 2 Cpk，锡膏印刷支持0201m元件
核心周期时间：DEK TQ为5秒，DEK TQ L为6.5秒
线性驱动、创新的夹板系统、皮带脱离印刷、ASMPT NuMotion控制器
钢网底部清洁系统，带有22米钢网纸和7升清洁剂 ，自动锡膏管理系统以及DEK智能顶针支撑
IPC-HERMES-9852、闭环控制连接到SPI、WORKS Operations Information Broker、IPC-CFX
WORKS软件是一款新型直观的软件，支持离线编程
DEK TQ的占地面积仅为1.3平米，DEK TQ L的占地面积为1.95平米
双轨生产线的完美解决方案
产品手册
在“开放、模块化、厂商独立”的指导原则下，我们开发了集成化智慧工厂的开放式自动化概念。就像ASMPT的模块化设备概念一样，开放式自动化并不设定严格的规则，而是为电子制造商提供了通往集成化智慧工厂的最佳路径的基础。该印刷机平台无缝融入开放式自动化概念，并提供IPC-HERMES-9852和IPC-CFX板相关的M2M和M2H通信，并与MES、ERP和AMR车队管理系统无缝集成。此外，广泛的选项可以在集成化智慧工厂中实现更高程度的锡膏印刷自动化。
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优良的生产计划是确保电子生产效率、灵活性和产品质量的基础。作为行业的技术领导者，我们提供广泛的产品组合。我们的解决方案以优质的硬件、软件和服务而闻名—强大、智能，并随时准备将您的生产提升到一个新的水平。