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SMT话题聚焦
更快、更小、更先进——新型高端贴装解决方案
我们最新一代的贴装模块在速度、单位面积产出和大批量生产应用的精度方面都刷新了记录。0201（公制）元器件首次可以最高速度贴装。
SIPLACE Tray Unit 能够在一个设计紧凑的的托盘中不间断地续料。 最大灵活性有以下几点:
生产力:不间断续料，快速更换载具完成续料
存储区:主存储区30个料盘+ 缓存区12个料盘
料盘尺寸:355mm x 275mm(相当于两个并排的JEDEC制式料盘)
占地面积:最大限度地减少突出，保持了整线最小的宽度
随机设置:每一层都有RFID标签
指示清晰:每一级都有LED指示灯
为您的自动化计划和项目提供全面的指导
极速，且具有长久的精度
首个能按需改变模式的贴装头
高速度和高精度的贴装支持子模块和SiP
预约远程演示
优良的生产计划是确保电子生产效率、灵活性和产品质量的基础。作为行业的技术领导者，我们提供广泛的产品组合。我们的解决方案以优质的硬件、软件和服务而闻名—强大、智能，并随时准备将您的生产提升到一个新的水平。