赋能智慧生产运营 “EFX博览会注重面对面深度交流与行业互联，每两年为电子制造商打造全新行业交流平台，是对Productronica展会的理想补充，” ASMPT SMT解决方案部全球市场产品负责人Bernhard Fritz表示，“当前，人工智能应用正以前所未有的速度重塑电子制造的需求格局。EFX为我们提供了一个绝佳平台，让我们得以与客户及合作伙伴深入探讨：如何通过软硬件一体化的集成解决方案，助力企业灵活应对行业变革，从容布局未来工厂。” SIPLACE V L：从容应对高难度AI服务器主板 ASMPT研发推出的新一代贴片机SIPLACE V，在多个核心行业的实际量产工况下，可实现高达30%的产能提升，同时充分满足AI服务器主板等现代电子应用日益增长的技术要求。该设备能够可靠、精准且高效地贴装大尺寸重型高性能BGA器件、超大尺寸电路板，以及最小至016008M尺寸的超微型元器件。 在EFX博览会现场，ASMPT将通过SIPLACE V L演示如何将极致产能与品质，同卓越柔性完美结合。这款贴装平台占地面积仅为1.5×2.4米，却可处理高度达55毫米的异形元件（OSC）。该设备可兼容现有的SIPLACE X供料器，甚至SIPLACE SX的换料台，为客户提供了极高的投资保障。升级后的智能顶针支撑系统、扩容后的超大 PCB 加工尺寸以及可灵活更换的托盘供料器，进一步拓展了应用场景的多样性，并简化了产线对不同生产需求的适配过程。 印刷环节：极致产能与品质兼得 ASMPT将携这款专为提升产能、精度与自动化水平而全新设计的DEK TQ L钢网印刷机亮相，该机型专为中型尺寸板卡打造。它将最高精度（湿印精度可达±17.0微米@2 Cpk）与仅6.5秒的核心循环周期完美结合。多项自动化功能显著提升了设备产能与工艺可靠性：钢网底部清洁系统可实现整班运行无需人工干预；双门盖板设计支持在不停机状态下更换锡膏筒；自动锡膏转移功能可独立完成新钢网的锡膏填充。全新机械结构使刮刀更换时间缩短高达20%。配合未来的DEK TQ GO，刮刀与钢网更换亦将实现全流程自动化。 借助WORKS Automation软件，ASMPT还将展示如何对印刷工艺进行更进一步的自动优化。该软件持续采集并分析来自印刷机与SPI系统的工艺数据，识别潜在优化空间，并通过智能化及AI赋能的功能，持续提升印刷质量、工艺稳定性与生产效率。 数据智能化应用 ASMPT将携WORKS软件套件，全面展示其面向智慧SMT制造的一体化集成软件平台。该平台实时连接设备、工艺与生产数据，实现全生产流程透明可视。基于这些数据洞察，用户可针对性优化工作流、更高效调配资源、更快做出决策。WORKS系列应用全面覆盖车间物料管理、SMT整线工艺优化及人员高效调度等各类场景。依托符合IPC-HERMES-9852与IPC-CFX行业标准的开放式接口，用户可轻松集成其他厂商的设备、软件解决方案及自主移动机器人（AMR），构建协同高效的智能制造生态。