SMT-Themen im Fokus
In den nebenstehenden ASMPT White Papers stehen aktuelle und relevante Themen der Elektronikindustrie im Fokus: unsere DEK und SIPLACE Experten analysieren neueste Technologien, Hardware- und Software-Trends sowie Fertigungsherausforderungen und deren Lösungen.
Unsere Open Automation Whitepapers helfen bei der konkreten Planung von Automatisierungsprojekten. Die einzelnen Kapitel beinhalten wertvolle Ratschläge wie Sie Ihre SMT Fertigung optimal automatisieren können und damit ihre Produktivität steigern.
Ist mehr Automatisierung immer besser? Nein. Teilautomatisierung und hybride Prozesse wirken sich in den meisten Fällen positiver auf das Endergebnis aus.
Wo ist Automatisierung an SMT-Linien wirklich sinnvoll? Eine kritische Analyse einer typischen modernen SMT-Linie.
Wie der Einsatz von Robotern Topologien und Layouts von Elektronikfertigungen beeinflusst.
Simulationen sind entscheidend für Open Automation, insbesondere in Kombination mit KI-Technologien.
Automatisierung nachrüsten? Wie das im Bereich der Prozessoptimierung funktioniert, zeigt das Beispiel Process Expert.
Wo die Freiheit zählt – offene standardisierte Schnittstellen wie IPC Hermes und IPC-CFX bieten Investitionsschutz und reduzieren Kosten.
Maschinen und mobile Roboter sind die neuen Kollegen in Elektronikfertigungen. Ist alles miteinander vernetzt, muss es auch synchronisiert werden. So legt man fest, wer was macht.
Es werden zukunftsfähige Trends zur Digitalisierung von Wartungs- und Instandhaltungsarbeiten sowie etwaige Einsatzmöglichkeiten dieser Konzepte vorgestellt.
Um Mitarbeitende so effizient wie möglich einzusetzen, sie bei ihrer Arbeit bestmöglich zu unterstützen und ihre Zufriedenheit zu erhöhen, braucht es heute smarte, flexible und prozessoptimierende Softwarelösungen.
Mit moderner Software gelingt eine zustandsbasierte Wartung zweckmäßig und effizient – auch für die in Sachen Prozessstabilität besonders relevanten Feeder.
Dieses White Paper thematisiert die wachsenden Anforderungen an ein prozesssynchrones Materialmanagement in der Elektronikfertigung. In vielen Fertigungen eher stiefmütterlich behandelt, ist das Thema zunehmend brisant.
In diesem White Paper werden Ergebnisse, Erfahrungen, Probleme und natürlich auch Ideen rund um das Thema 0201m geteilt
Dieses White Paper beschreibt, wie sich Bestückung und Clinching von THT-Komponenten mit der flexiblen Bestücklösung SIPLACE SX direkt in den Fertigungsprozess der SMT-Linie integrieren lassen.
Dieses White Paper wurde initiiert, um den Einfluss verschiedener Parameter wie Schablonenspannung, Anzahl der Druckzyklen, Rakel, Schablonenverschleiß, das Pastenvolumen und die Transfereffizenz die Qualität der Lotdepots zu analysieren.
Dieses White Paper beschreibt die einzigartige Technologie von DFM HealthCheck und zeigt, wie Entwickler dieses Tool als Service von ASMPT für ihre Arbeit nutzen können, um Geld und Zeit zu sparen.
Dieses White Paper beschreibt die Aufgaben beim simultanen Bedrucken vereinzelter Substrate und stellt die verschiedenen ASMPT Singulated-Tooling-Systeme vor, die hierfür entwickelt wurden.
Dieses White Paper beschreibt die Einzelheiten und Möglichkeiten der verschiedenen Galvanoformverfahren auf Basis einer breiten Palette von Anwendungen in den Bereichen SMT, Halbleiterherstellung und Solarindustrie.
In diesem White Paper werden Ergebnisse, Erfahrungen, Probleme und natürlich auch Ideen rund um das Thema On-Board PCB Inspektion
Als Technologieführer der Branche bietet ASMPT ein breites Portfolio an Best-in-Class Produkte. Unsere Lösungen zeichnen sich durch das perfekte Zusammenspiel von Hardware-, Software- und Servicekomponenten aus - leistungsstark, smart und bereit, Ihre Fertigung auf ein neues Niveau zu heben.