突破 BGA 尺寸与重量的新极限 全新 SOLO 贴装头，进一步扩展其面向 AI 和高性能计算（HPC）应用的复杂 PCB 生产的解决方案组合。该贴装头专为超大、超重处理器 BGA 的可靠贴装而开发，首批可应用于 SIPLACE SX。它能够处理最大尺寸达 240 × 240 毫米（9.45 × 9.45 英寸）、重量超过 2 千克（4.4 磅）的元器件，未来将提升至最高 5 千克（11 磅）。 AI 应用及其算力需求的持续增长，正在推动高度集成多芯片模块的发展。更多晶体管、更高内存带宽，以及数千个电源和信号连接点，使处理器 BGA 日益复杂，尺寸更大、重量更高。仅一年前，大型处理器 BGA 的尺寸约为 150 × 150 毫米，重量约 500 克（1.1 磅）；而新一代产品已达到 240 × 240 毫米、重量 2 千克（4.4 磅），面积约增至两倍，重量约增至四倍。为满足 AI 市场的快速增长，ASMPT 在六个月内开发出全新的 SOLO 贴装头，为处理尺寸不断增大、价值不断提高的处理器提供理想解决方案。 大型重型处理器 BGA 的专业解决方案 全新 SOLO 贴装头专为拾取和贴装此类尺寸与重量等级的处理器 BGA 而设计。它采用全新的单段式架构，并配备经过强化、刚性更高的轴系。贴装头与悬臂的连接结构，以及吸嘴与段位器之间的接口，也经过专门设计，可承受更大的机械载荷。最大贴装压力为 200 牛顿。从结构设计上看，该贴装头已能支持重量高达 5 千克（11 磅）的元器件。 由于这些高度复杂的处理器价格可能超过 20,000 美元，因此必须以相应高水平的安全性和可靠性进行处理。吸嘴会根据相应封装表面进行匹配，并避开拾取过程中不能接触的区域。同时，运动曲线可考虑大型 BGA 的质量惯性，因此能够针对不同元器件定制加速度和运动转量。 SOLO 贴装头完成最后一道贴装工序 处理器只是 AI 服务器主板上的众多元器件之一。在贴装处理器之前，还需要处理大量 IC、电容器、连接器和超小型被动元器件。为此，SMT 产线中的 SIPLACE 贴片机可组合使用不同贴装头：CP20 可高速贴装最小型元器件；CPP 覆盖广泛的元器件范围；TWIN VHF 则用于大型、重型及异形元器件。价格昂贵的处理器 BGA 会在贴装流程的最后阶段贴装。全新 SOLO 贴装头负责完成这一关键步骤，确保大型重型元器件得到可靠、精准的拾取与贴装。 整条产线的工艺可靠性 大型处理器 BGA 的贴装只是制造流程的一部分。物料供给、PCB 处理和质量控制也必须满足 AI 服务器应用的特殊要求。SIPLACE SX 提供了所需功能。重载传送带可确保大型重型 PCB 的安全传输；SIPLACE Smart Pin Support 则提供必要支撑，防止 PCB 在贴装过程中弯曲和振动。在贴装处理器之前，设备能够检查关键电路板区域，尤其是处理器目标区域是否存在异物，并确认支撑垫片是否存在及位置是否正确。拾取处理器后，设备会对 BGA 连接点进行光学检测，并可选配通过 3D 激光三角测量检查焊球共面度。搭载 SOLO 贴装头后，SIPLACE SX 能够紧跟处理器 BGA 在尺寸和重量方面的快速发展。