SIPLACE CA2： 一台机器可处理两种工艺

在用于例如智能手机和平板电脑等终端的高速SiP制造中，一些芯片直接来自切割好的晶圆，而其他倒装芯片和元件如被动元件，来自卷盘料带。到目前为止，这通常是在两个独立的过程中完成的。凭借新的高度灵活和强大的SIPLACE CA2贴装平台，ASMPT将直接处理来自切割好的晶圆上的芯片的能力集成到高速SMT生产线中。

借助SIPLACE CA2，ASMPT将半导体和SMT生产组合到一个高度灵活且强大的新平台中：之前单独运行的SMT和后段半导体工艺，现在由一台机器在同一工序中就可处理。“SIPLACE CA2将属于SiP时代的东西结合到一起，并开创了先进封装的新领域。高度灵活的配置和精简的工艺为电子产品制造商创造了新的机遇，打开了新的市场并开拓了新的客户群体，降低成本的同时提高了生产力，从而带来了显著的竞争优势，”ASMPT SMT解决方案部高级产品经理Sylvester Demmel解释道。

芯片缓冲和并行处理解决了速度问题

以前，SMT元器件和芯片组合处理的主要障碍之一是直接从晶圆上取出芯片，这一过程比较缓慢。在切割好的晶圆上，芯片被固定在一个载体薄膜上，组装之前须先将其剥离——这一过程几乎不可能加速。

SIPLACE CA2通过一个缓冲存储模块解决了这个问题，该模块的操作类似于一个贴装头，在贴装头贴装芯片时，该模块可以预先持有16个新的芯片（加上倒装装置上的4个）。从晶圆上取片与芯片贴装操作分开，并行处理这两个工艺，从而使机器的贴装性能接近于SMT的性能。通过这种方式，这个创新的解决方案每小时可处理40,000个倒装芯片，在芯片键合工艺中可处理50,000个芯片，或者每小时可从料带上贴装75,000个SMT元器件，贴装精度高达10 μm @ 3 σ。

芯片处理的最大灵活性

SIPLACE CA拥有无与伦比的晶圆更换系统，可容纳50种不同的晶圆。晶圆切换仅需6.5秒。这为车间节省了宝贵的空间，以用于更多的高速机器以及自动化存储和运输解决方案。

节约成本并可持续

处理直接取自晶圆的芯片，无需编带。这会带来几个好处。根据产量的不同，节省的成本可能高达数百万——节省了编带材料及其存储和处理的成本。此外，处理直接取自晶圆的芯片使生产更具可持续性，因为它避免了规模庞大的废料带。

全面的追踪能力和软件集成

元器件全面的追踪能力在许多市场已经是强制性的，这持续给半导体世界带来重大挑战。SIPLACE技术凭借其“全面的单独裸芯片级追踪能力”在这一领域提供了巨大的好处，它自动记录每块芯片的拾取位置及其在电路板上的贴装位置。

此外，SIPLACE软件提供快速编程和换线、贴装程序可移植到任何同类机器上，并能进行快速全面的基板图谱解析。可提高效率和生产力的WORKS车间管理套件，其中的许多应用也可用于SIPLACE CA2，如：上料验证、优化和物流。

为集成化智慧工厂提供开放的接口

除了提供对半导体生产非常重要的SECS/GEM接口外，SIPLACE CA2还提供IPC-CFX开放式通信标准接口——这是集成化智慧工厂的基本先决条件之一。因此，现在也可以确保芯片处理过程中的无缝数据通信——无论是在车间、工厂还是在企业级解决方案中。通过这种方式，SIPLACE CA2可以完全集成到开放式自动化中，这是ASMPT的模块化、独立于制造商且是基于ROI（投资回报率）的自动化概念。