ASMPT SMT解决方案

SMT话题聚焦

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SMT话题聚焦

productronica 2023

世界领先的电子产品开发和生产设备展已经进入倒计时,届时您会参会吗?

ASMPT 亮相productronica 2023展会的A3展厅

其SMT解决方案分部、半导体解决方案分部以及软件部MES专家凯睿德制造协同参展。

在我们的互动体验区,我们展示了各种创新硬件和软件,同时我们的专家们还将就当前对电子制造产生重大影响的问题进行深入解答,其中包括:

  • 如何巧妙利用生产过程中产生的大量数据?
  • 如何有效提升员工的工作效率?
  • 如何最大限度地提升SMT生产线的产品良率?
  • 如何优化整个生产过程中的物料流?

简而言之:面对日益增长的成本压力、技术工人持续短缺以及现有供应瓶颈的挑战,我们将为您展示全面的解决方案,助力制造业提高生产效率、提升应变能力并且能够与时俱进。

注意:
点击数字了解更多关于我们展台的体验区!

1. High performance line

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通过我们的“高性能生产线” ,您可以在SMT生产中以最小的占地面积获得最大产能,实现最高效率。

在展会现场,您将看到:

  • 最新一代DEK TQ印刷机平台
  • 最新一代SPI系统Process Lens HD,其检测速度比传统系统快70%,同时依然保持很高的精度。
  • SIPLACE TX系列拾取贴装设备配备了新的料盘单元,提高了供料的灵活性。此外,它还配备了额外的固定式相机系统,以确保在出色的贴装速度下依然能达到最大的精度。

您还将了解到,如何让您的生产线员工时刻密切关注各项KPI,以确保实现最大产能并按时生产。通过开放式标准接口,SIPLACE TX可以轻松整合AOI等第三方系统。多种新型自动化选项以及能够灵活融入现有软硬件环境的独特优势,使SIPLACE TX成为严苛的大批量SMT生产的首选设备。

2. Line for maximum flexibility

2.

我们的 “高灵活性生产线”为您的SMT生产提供卓越的灵活性,该生产线不仅可以扩展性能,还提供针对几乎所有元器件类型、尺寸和形状的广泛供料和贴装选择。

在展会现场,您将看到:

  • 专为大型印刷电路板而设计的强大的DEK TQ L新型印刷机平台。
  • 最新一代SPI系统Process Lens HD,其检测速度比传统系统快70%,同时依然保持很高的精度。
  • SIPLACE SX系列拾取贴装设备通过多种选项,其性能得到了增强,例如增加了自动供料和精确贴装OSC和THT元件的功能,或在供料过程中验证元器件的电气性能。

高度灵活性、多样化的自动化选项以及通过开放式标准接口集成第三方系统的强大能力,使 SIPLACE SX成为多品种小批量SMT生产的首选。

3. Effective workforce management

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在我们以 “有效的劳动力管理” 为主题的互动体验区,您将有机会深入了解到以下内容:

  • 如何通过智能设备或远程桌面进行智能用户指导和自动任务分配,帮助您的操作人员跨线高效运行。
  • 如何借助我们的虚拟助手为技术人员和工程师提供支持,您只需向虚拟助手提问,它将帮助您快速解决问题。
  • 如何利用现代化学习模式,以最佳方式来培训您的员工。

4. Automation of material flow

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我们在“物流自动化”互动体验区推出了许多新型软件解决方案,全面展示了无缝衔接并可扩展的物流优化。同时展示了自主移动机器人(AMR)在运输任务中的有效应用。以下是展示的主要内容:

  • 计划人员如何通过集成企业资源规划(EPR)系统与车间的实时数据,实现自主高效的生产控制。这确保所有订单都能按时完成,生产线得到最佳利用,物料运输得到优化,最大限度地减少了设置工作。
  • 如何通过实时比较计划数据与生产线上的实际物料消耗,实现“四个正确(4r)”,以对物流进行精确控制,即在正确的时间、正确的地点、以正确的数量提供正确的物料。
  • 如何在整个生产过程中控制自动存储和运输系统。
  • IPC-Hermes-9852如何帮助PCB通过自动程序下载,实现对生产线的精准控制。

5. Yield and performance improvement

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“良率和性能提升”是本互动体验区的主题。得益于M2M通信的开放式标准接口,以及企业IT系统,我们将独特的工艺技术与生产数据库相结合,针对您所有生产工艺进行全面深入的分析。这种能力使您得以充分挖掘过去未被发现的优化潜能,并通过自主工艺和决策机制,尽量避免人为失误。以下两项颇具影响力的创新技术可显著提升您SMT生产线的良率和性能:/p>

  • 我们最新推出的创新性分析软件能根据数据精准识别和定位贴装过程中的产量问题,帮助您查明问题根源,量化损失并充分挖掘优化潜能。
  • 我们的在线专家系统可与SPI系统无缝协作, 全自动优化印刷工艺, 实现最佳效果。同时,我们还与AOI系统紧密合作,支持以零 DPMO(每百万机会缺陷数)为目标,全面优化整条生产线的贴装工艺。

6. Intelligent asset and maintenance management throughout the entire production process

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在此,我们着重关注整个生产过程中的智能化资产及维护管理。我们将向您展示如何以数据为基础,以需求为导向,高效协调即将进行的维护任务和正在进行的生产流程。此外,我们还可集成自动供料器和吸嘴管控系统。

7. Integrated MES solution

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在本互动体验区,ASMPT旗下软件部门凯睿德制造展示了专为电子制造商设计的集成 MES解决方案 。借助 ASMPT 在半导体和SMT制造领域的独特工艺知识,我们的集成 MES解决方案可以全方位监控从接料至成品交付的生产全过程。您可以在展会现场感受到我们专业的MES解决方案的独特魅力。它不仅拥有高度的用户友好性,还充分融合了人工智能的强大优势,同时能够洞悉复杂生产流程的独特性。

8. Process Support Products

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这里展示的是我们专为印刷工艺量身定制的 工艺支持产品。借助我们的钢网、治具和耗材,您能够让锡膏印刷机发挥出最大潜能,同时在SMT生产线上确保这一严谨的首道工序能够实现稳定一致的品质。

9. Smart Automotive

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“智能汽车”是ASMPT半导体解决方案分部的互动体验区设置的主题。针对汽车行业的严格需求,我们将展示“互联”和“ADAS”领域的最新设备研发成果,同时还将推出一款针对“电气化”领域的高端引线框架解决方案:

  • 互联:AMICRA NOVA Pro具备粘片和倒装芯片功能,通过先进的软硬件组件,可以实现光电元器件的量产,并且贴装精度高达 1 µm。同时,它还保持了每小时可贴装1000个元器件的高产量。举例来说,该机器能够生产用于400千兆比特/秒网络的有源光缆产品。
  • ADAS (高级驾驶辅助系统): AEi CMAT-S是一款专为ADAS摄像头生产主动镜头对准而设计的领先设备。这项获得专利的新工艺不仅显著提高了相机的影像质量,同时将产量提高了一倍。
  • 电气化: 用于电动汽车的电力电子设备需要坚固耐用的元器件。我们以电源模块生产为例,介绍了我们的银烧结工艺链。

我们还在展台上展示了 Eagle AERO,这是一种针对最高引脚密度的 高端引线焊接解决方案。通过使用 AEROEye,AERO 设备可以实时智能监控,并确保产品质量。

此外在这里,我们也生动地展示了半导体和 SMT 制造业这两个领域是如何日益融合的。

10. ESG

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作为半导体和SMT制造解决方案的技术和市场领导者,我们积极倡导在环境、社会和治理(ESG)方面发挥表率作用,并助力行业实现联合国《2030年可持续发展议程》中提出的 17 项“可持续发展目标”(SDG)。在此过程中,ASMPT 始终以“环保” 为核心关注点,因为我们深知为后代创造一个宜居的星球是我们义不容辞的责任和最紧迫的任务。

您可以进一步了解我们旨在实现零碳排放的“2035年净零排放”计划,以及作为半导体气候联盟 (SCC) 的创始成员,我们坚定承诺的环保责任。

DEK TQ and TQ L Printing Machine

ASMPT DEK TQ, WORKS PROCESSEXPERT and SIPLACE TX line

ASMPT Products Placement SIPLACE SX Line

与我们一起讨论如何将您的电子制造提升到电子生产的下一个阶段。

我们期待您的光临!

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优良的生产计划是确保电子生产效率、灵活性和产品质量的基础。作为行业的技术领导者,我们提供广泛的产品组合。我们的解决方案以优质的硬件、软件和服务而闻名—强大、智能,并随时准备将您的生产提升到一个新的水平。

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