SIPLACE TX micron

这种精度和高达96,000 cph破纪录的贴装速度的独特组合，使得SIPLACE TX micron在大批量和高精度的模块、系统级封装和其他关注微型化的应用中，成为毋庸置疑的赢家。

亮点：

• 贴装速度高达96,000 cph
• 贴装精度高达25/20 µm @ 3 sigma 低至15 μm (配备真空泵)
• PCB尺寸（长x宽）
  双轨：50 mm x 45 mm to 375 mm x 260 mm
  配备真空泵(for 15 µm)：50 mm x 55 mm to 250 mm x 100 mm
  单轨：50 mm x 45 mm to 375 mm x 460 mm
• 更小的占地面积：1.00 m x 2.23 m x 1.45 m
• 供料器插槽高达80x 8 mm，Jedec Tray制式料盘
• Semi S2/S8认证，清洁室ISO 7级
• 最小贴装压力：贴片压力低至0.5N
• 非接触式贴装: 为高敏感元器件而生的最高贴装质量
• 带有视觉检测系统和自动调谐的线性点蘸单元

SIPLACE TX micron: SIPLACE料盘单元

SIPLACE料盘单元可以在设计紧凑的料盘中不间断地续料。最大的灵活性体现在以下几点：

• 生产力：不间断续料，快速更换载具完成续料

• 存储区：主存储区30个料盘 + 缓存区12个料盘

• 料盘尺寸：355mm x 275mm（相当于两个并排的JEDEC制式料盘）

• 占地面积：最大限度地减少突出，保持了整线最小的宽度

• 随机设置：每一层都有RFID标签

• 指示清晰：每一级都有LED指示灯