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SMT话题聚焦
全新SIPLACE TX micron模块拥有15 μm @ 3 sigma的精度,以最高精度运行。 得益于精心挑选的硬件组件,如玻璃陶瓷制成的高分辨率刻度尺以及精密的软件算法,每一个模组都将随时确保优异的产品良率。
这种精度和高达96,000 cph破纪录的贴装速度的独特组合,使得SIPLACE TX micron在大批量和高精度的模块、系统级封装和其他关注微型化的应用中,成为毋庸置疑的赢家。
亮点:
SIPLACE Tray Unit可以在设计紧凑的料盘中不间断地续料。最大的灵活性体现在以下几点:
生产力:不间断续料,快速更换载具完成续料
存储区:主存储区30个料盘 + 缓存区12个料盘
料盘尺寸:355mm x 275mm(相当于两个并排的JEDEC制式料盘)
占地面积:最大限度地减少突出,保持了整线最小的宽度
随机设置:每一层都有RFID标签
指示清晰:每一级都有LED指示灯
更快、更小、更先进——新型高端贴装解决方案
优良的生产计划是确保电子生产效率、灵活性和产品质量的基础。作为行业的技术领导者,我们提供广泛的产品组合。我们的解决方案以优质的硬件、软件和服务而闻名—强大、智能,并随时准备将您的生产提升到一个新的水平。