高效、灵活、高清成像 即日起，搭载SIPLACE CPP和TWIN贴装头的SIPLACE贴片机可配备新型56型相机，该相机拥有66mm × 50mm大视野检测区域及16.2μm/像素超高分辨率。 全尺寸检测双向突破 凭借其卓越的高分辨率特性，这款新型固定相机在元件的全尺寸检测能力上实现了双向突破。首先是微小元件的检测能力。新型相机可精准捕捉直径仅80 μm的微型焊球，这一性能标志着检测清晰度的显著提升。针对AI芯片上复杂球栅阵列 (BGA) 结构，其单焊球成像像素数量较传统系统提升6倍，缺陷检出率大幅提高。其次，在大型元件测量方面，该相机凭借高分辨率实现特殊元件的快速精准立体测量，这一特性使其成为汽车制造领域的优选解决方案。 支持快速改装升级 “新型固定相机系统支持现有设备快速改装升级，为电子制造商在质量管控、贴装性能及元件兼容性三方面带来显著提升，”ASMPT SMT解决方案部产品组合管理副总裁Sven Buchholz表示，“该系统不仅能可靠处理高精密BGA元件，更将传统依赖人工操作的复杂异形元件 (OSC) 贴装流程全面转向自动化生产。” 与SIPLACE贴装头的协同效能 该新型固定相机与SIPLACE贴装头协同作业，在贴装速度与柔性生产能力上实现了技术跃升。软件灵活调控的SIPLACE CPP贴装头，通过“拾取-贴装”，“收集-贴装”及混合模式的无缝切换，精准适配多种生产需求。这一性能确保在高频次产品切换过程中，生产线也能持续稳定运行，无需繁琐的配置或更换贴装头。另一方面，SIPLACE TWIN贴装头作为一款专为大型、重型及复杂元件设计的线尾高精度拾取贴装头，其性能同样出色。特别是TWIN VHF版本，更是能够精确贴装重量高达300g的元件，同时贴装压力可精准调节且最大压力达100N，充分展现了其强大的处理能力。