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SIPLACE TX micron

高速度和高精度的贴装支持子模块和SiP

借助SIPLACE TX micron,您可以使用最先进的SMT技术(性能高达93,000 cph)和前所未有的精度运行先进封装和高密度应用。一台机器提供三个精度等级:20、15和10µm@3 σ,贴装间距可以小至50µm。SIPLACE TX micron的性能和可升级性保护了您的投资。

凭借智能功能,例如全新的高解析度PCB相机,灵活的多功能双轨选项,在带有 SIPLACE料盘单元的JEDEC料盘中不间断供应元器件,开放接口标准和强大的控制软件,SIPLACE TX micron可以无缝地融入模块化,灵活和独立于制造商的开放式自动化概念,始终保证集成智能工厂的最大生产力和产量。

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两台机器 —— 一条生产线

SIPLACE TX micron和SIPLACE CA2可以设置在同一条生产线上,这为制造商带来了几个优势:

  • 更简单的内部物流:在生产中,进行裸芯片和SMT贴装时,无需再PCB必须来回运输的贴装解决方案
  • 更低的成本:主动器件不再有编带
  • 更环保:减少料带浪费
  • 更高效的流程:主动器件(来自晶圆)和被动器件(来自卷带)可以组合在一条线上被同时贴装;消除编带,接料或续料更昂贵的主动器件,这意味着更少的错误发生

多功能双轨

多功能双轨是一个可选的传输带,它提供了更多的灵活性,可用于以下情况:

  • 更多的运输选择和工艺灵活性,始终如一的高处理速度 —— 即使是严重弯曲或更重或更厚的PCB也没有问题
  • 可以传输厚度达14毫米 (含翘曲) 的PCB
  • 使用“厚”载具 (通常用于先进封装的单一基板)
  • 使用JEDEC托盘作为基板载具
  • 使用带有高定位Pin的载具
  • 最大PCB重量可达8公斤
  • 支撑工具或真空工具的重量不得超过35kg
  • 夹紧轨道可以很容易地交换
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SIPLACE料盘单元

SIPLACE料盘单元能够在一个设计紧凑的的托盘中不间断地续料。 最大灵活性有以下几点:

  • 生产力:不间断续料,快速更换载具完成续料
  • 存储区:主存储区30个料盘 + 缓存区12个料盘
  • 料盘尺寸:355 mm x 275 mm(相当于两个并排的JEDEC制式料盘)
  • 占地面积:最大限度地减少突出,保持了整线最小的宽度
  • 随机设置:每一层都有RFID标签
  • 指示清晰:每一级都有LED指示灯

SIPLACE TX micron 概览

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