SMT话题聚焦
全新设计的 SIPLACE V 平台兼具领先性能、极致灵活性与超高精度，且与现有 SMT 产线完全兼容。
与此同时，平台在设计之初即前瞻性满足未来需求 —— 全面赋能产线自动化升级、大数据高效处理，为客户提供长期投资安全保障。
SIPLACE V 堪称贴装领域的性能变革者。
在关键应用领域 —— 无论是多品种小批量生产，还是高速量产模式 —— 该设备在真实生产工况下，性能提升幅度最高可达 30%。
这一突破为电子制造商带来显著的竞争优势，尤其在未来的高增长市场中，优势更为突出。
品质追求，毫不妥协：SIPLACE V 卓越精度，细节之处亦保持恒久制程稳定性能。
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高速贴装、混合装配或异形元器件—— SIPLACE V 为每种需求提供理想解决方案
蓄势待发，无惧未来万变：The SIPLACE V 兼具当下卓越性能与未来适配能力
在完成约 25,000 块扁平模组的组装、累计贴装 730 万个元器件后，我们可郑重确认：SIPLACE V 平台在多品种小批量生产模式下的现场测试取得圆满成功。这款源自 ASMPT 的新型贴片机，再度在性能、灵活性、品质及有效贴装产出量四大维度，树立起全新行业标杆
在贴装头领域，ASMPT 亦对 SIPLACE 技术进行了持续迭代优化。
高速拾取贴装头：贴装速度最高可达 52,500 BE/h 定位精度达 25 µm @ 3σ。
这款混装全能机型可通过软件控制，灵活切换拾取贴装、收集贴装或混合模式
大尺寸重型元器件专属机型：贴装力最高可达 100 N，可处理尺寸最大为 200×150×28 毫米的元器件。
贴装性能、灵活性与品质全面树立全新标杆：SIPLACE V平台绝非仅是新一代贴片机。在真实生产工况下，其性能实现显著跃升，为电子制造业注入关键动力，助力企业打造高效强劲、前瞻耐用且可持续发展的智能制造体系。
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