全维度零DPMO生产 处理器堪称服务器主板的“心脏”与“大脑”，其物理尺寸与运算性能同步激增。过去三年，由于AI技术的迅猛发展及其带来的海量数据处理需求，计算性能需求呈指数级攀升，进而促使处理器尺寸以前所未有的速度扩张。 “现代电子产品对贴装技术提出极高的要求，”ASMPT SMT解决方案部研发副总裁Thomas Bliem阐释道，“搭载球栅阵列的大型AI芯片与高度微型化标准元件，必须在极限空间内实现极高的贴装精度。这些特性迥异的元件需在同一产线完成处理，并需无限趋近每百万机会零缺陷（DPMO）的理想目标。这正是ASMPT作为技术先驱的核心竞争力所在。我们的前沿设备助力电子制造商从容应对未来挑战。” 极狭空间内极小元件贴装 现代0201m元件的宽度小于人类发丝，且需以极小间距进行贴装。因此，元件外壳无法在回流焊过程中自动拉正，即使发生微米级偏移也会导致短路，致使整个产品报废。SIPLACE贴片机采用创新解决方案：首先对每个元件进行单独测量，随后通过贴装头旋转机构补偿取件偏移（各机构均可独立旋转）。元件拾取后被移送至元件相机的过程中，贴装头会主动旋转调整元件角度（例如90°旋转）。完成光学测量后，仅需进行极小角度的修正（通常小于1°）。SIPLACE贴片机这一独特工作机制不仅能实现业界顶尖贴装精度，更支持比如35°等任何非标准角度贴装。 大型重型BGA芯片处理 现代AI应用需要庞大的算力，直接驱动处理器向更大尺寸与更高复杂度演进。当前主流处理器采用系统级封装（SiP）元件构建，其内部包含裸芯片与无源标准表面贴装（SMT）元件。部分处理器尺寸已达80×80毫米，重量超100克；预计不久的将来其外形规格将达到150×150毫米，重量增至300克。由于SiP的设计特性，这些处理器的重心常偏离几何中心。因此，SIPLACE贴片机必须通过精确定义的旋转运动，测定这些重型球栅阵列（BGA）的转动惯量。该技术可确保元件在最大加速度运动时，完全消除惯性引起的干扰。 即将出现：10,000-20,000触点处理器 现代AI处理器所需的触点数量正快速接近数万量级，由于这些触点在连接表面呈不规则分布，若采用人工方式标注其坐标位置，将产生难以承受的时间成本。SIPLACE贴片机借助元件相机自动捕获触点坐标分布，或通过标准化接口直接导入制造商提供的几何数据——该功能同步集成于SIPLACE影像示教站。针对BGA元件的安全拾取，ASMPT提供多种规格的定制吸嘴解决方案。 元件光学检测 使用元件相机对大型BGA进行光学检测，是确保贴装工艺成功的关键步骤。检测系统需要验证：基准引脚（如Pin1）的正确位置、所有锡球的存在性以及高精度共面性测试。只有当所有锡球精确处于同一平面时，才能与厚度仅100微米的锡膏层实现可靠接触。由于元件相机精度无法满足该测量要求，SIPLACE贴片机采用共面性检测模块，通过向连接面投射激光束，在元件与激光束相对移动扫描过程中，运用特殊算法生成精确的三维高度轮廓。 PCB检测 SIPLACE贴片机通过独立的高分辨率PCB图像处理系统（PCB相机）对电路板贴装位置实施检测。该系统核心功能包括，间隔元件检测：识别确保回流焊工艺稳定性的必需元件，防止大型BGA热致扭曲变形引发的桥接短路；异物检测：扫描贴装区域内的外来异物。 AI元件的高成本容错机制 仅当所有测量系统均确认无误、所有锡球均位于同一平面上、任何Z轴偏差均在公差范围内且电路板上的目标区域满足所有要求时，BGA才会以最大精度和预设的贴装压力进行贴装。该精密控制流程对高端AI处理器尤为重要，因其单颗芯片成本极为高昂。