强大的软硬件组合：ASMPT 的Process Lens和WORKS Process Expert

“零DPMO是我们的终极目标，我们始终致力于实现这一目标。”ASMPT工艺解决方案产品经理Jérôme Rousval坚定地表示。“同时，我们也明白严格的质量保证不能以牺牲生产力为代价。在今年的productronica展会上，我们推出了一款检测系统，它的检测速度极快且丝毫不影响测量精度。此外，我们还展示了能够稳定和优化整个产品和生产线工艺的分析软件。”

硬件：Process Lens SPI系统

ASMPT的Process Lens系统在锡膏印刷过程中发挥了重要作用，据统计, 这一过程是引发异常最多的环节。其SPI系统甚至能够识别出最微小的偏差和趋势。DLP芯片配备了多达2000万个可单独控制的微镜，可以对每个焊盘的体积、高度、基底面积，形状和位置进行检查。该设备可通过二维扫描检测PCB上的相关区域，然后进行3D立体测量，其运行速度比传统设备快70%。Process Lens的分辨率高达10 μm，误报率降低了80%。

该设备的优异性能还为其他额外的测量任务留出了更多时间，同时不会延长单位检测时间，例如检测异物或检查胶点。该设备的另一个优点是：Process Lens HD是市场上少数可以通过软件控制测量分辨率的SPI系统之一。

软件：WORKS Process Expert      

当今许多检测系统仍然将注意力集中在单个产品和单个生产站点，而智能在线专家系统WORKS Process Expert则以整体运营为焦点。在SPI和AOI系统的协助下，该专家系统的印刷和贴装模块通过标准化IPC-2591-CFX接口，将生产线上的所有印刷和贴装系统都纳入异常分析，而不受限于特定制造商的机器。同时，对SPI和AOI系统生成的数据以及来自印刷机和贴片机的工艺数据进行跨产品和跨生产线的综合分析和可视化，这有助于识别并主动消除单个工艺和整个生产环境中的缺陷原因。这样做，我们可以缩小细微的偏差，否则这些偏差很容易被忽略掉。

基于AOI数据，WORKS Process Expert的Quality Viewer模块以KPI和可选图表的形式详细展示异常统计数据，从而帮助生产线上的操作人员找到工艺错误的原因。此外，WORKS Process Expert生成的报告可以借助WORKS Command Center这一人员管理应用，根据不同的资质将其传递至专家库，以便在后续作业中需要相关资质人员时随时调用。

自动优化印刷工艺

在ASMPT的Process Lens或第三方SPI系统的协同作用下，印刷工艺能够实现全自动运行，无需操作员干预。当需要时，系统还能触发自动偏移校正或清洁周期。通过基于钢网数据和ASMPT丰富的工艺数据库的虚拟印刷，印刷模块可以确定所有相关的印刷和工艺参数，标记钢网布局中的关键区域，并在第一块电路板印刷之前提出改进建议。借助“部分因子分析实验”，新产品上市速度更快，因为只需进行几次有针对性的测试印刷，软件便能在几分钟内计算出优化钢网印刷的所有参数，使整个工艺过程更加稳定。

新功能：贴装工艺优化

当SIPLACE贴片机投入车间使用时，WORKS Process Expert能够提醒操作员注意最大工艺偏差的来源，并优先推荐合适的解决方案。这使得操作员能够在相应机器的屏幕上轻松查看他们需要介入的环节。这一功能不仅为技术熟练的员工提供了便利，而且还有助于高效部署紧缺的熟练工人才。

通过综合利用数据提高生产力

“自动化并不是万能的解决方案，它并不能一劳永逸地提高生产力，”Rousval 解释道。“在数据的利用方面，还有许多可以改进的空间。在许多工厂中，数据的运用仍然过于孤立，缺乏整体性和系统性。这就是为什么我们认为数据集成是智慧工厂发展的必然趋势，通过WORKS Process Expert实现的数据集成可以带来更高的速度、产量、更少的浪费以及更高的生产力。”