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SIPLACE贴片机在精度、灵活性、工艺稳定性及生产速度等方面均傲立于市场与技术的前沿。这一卓越地位，得益于多种智能技术的协同融合，确保了卓越的产品合格率与最低废品率。
借助SIPLACE的智能功能，最大化提升您的SMT生产线的效能与潜力：
即使面对大型PCB也能快速换线
SIPLACE机器具备自动摆放顶针的能力，这一特性显著节省了时间，并减少了换线过程中人工辅助的需求。引入此功能后，往往能在短时间内迅速收回成本。
为了确保PCB在贴装过程中免受弯曲与振动的影响，必须为其提供稳固的支撑。相较于传统的手动方法，SIPLACE智能顶针支撑提供了一种更为迅速且可靠的解决方案，并且该系统易于进行升级改造。
您将受益于：
根据生产实际情况，SIPLACE智能顶针支撑系统往往能在短短两个月内即可收回成本，这还未将因减少浪费而节省的额外费用计算在内。
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卓越贴装品质——无惧错位与几何偏差考验
SIPLACE图像处理系统会对每个元件进行单独细致地检查。只有那些没有缺陷的元件才能被贴装到PCB上，机器具备自动校正功能，能够精准补偿任何细微的位置偏移。
借助其配备的高分辨率照相机及专为各类元件设计的照明系统，SIPLACE图像处理系统能够捕捉所有元件的高对比度图像，并逐一检查它们在吸嘴上的几何形态与位置是否正确。在此过程中，任何不合格元件均会被可靠抛掉，而偏移也会得到自动纠正。此外，依托其强大的图像处理硬件与软件，确保您的生产性能不受影响。
由于对每个元件都实施了精准检测，即便是面对高度复杂的产品，也同样能够获得绝佳的质量。
料带耗尽仍能维持卓越良率水平
SIPLACE贴片机在拾取及贴装元件前后，均能运用激光技术对每一个元件进行全面检测。即便供应的元件质量可能出现波动，您的产品质量仍然能得到完美保障。
元件传感器已被精密集成在SIPLACE机器的贴片头上，持续不断地为您的生产安全保驾护航。该传感器通过激光束检查元件是否被准确无误地拾取与贴装。它还能够即时识别因空料带料槽或元件自吸嘴上意外脱落所引发的漏件情况，从而有效预防了后续流程中可能引发的昂贵故障及废品产生。
集成式元件传感器作为核心质量保证工具，确保能实现持续且稳定的高标准贴装效果。
不平整的PCB也能可靠处理
千分尺的精确测量能力对贴装质量至关重要。SIPLACE平台通过自动补偿标准PCB与元件参数的偏差，确保获得始终如一的高品质贴装。
SIPLACE贴片机在作业中巧妙地融合了激光传感器与光电屏障技术，以精确测定PCB的翘曲程度及元件的高度。这两项技术不仅能够存储当前生产批次中PCB的轮廓特征，而且还能够在后续贴装工序中，依据这些数据自动进行偏移补偿。元件高度与翘曲PCB自动检测功能无需人工介入，可有效应对生产过程中的质量波动。
SIPLACE贴片机以其持续稳定的高产能，确保为每一块PCB提供卓越的贴装质量。
即便PCB布局极为紧凑，也能确保实现最大产能
特别是在处理细间距应用时，机器能够精准地考虑拾取偏移并作出必要的调整。SIPLACE闭环控制系统有效降低了抛料率，从而确保了持续稳定的高拾取率。
元件拾取过程中难免会存在一定的偏差，这种偏差可能会导致吸嘴上的元件出现偏移，尤其是在PCB布局紧凑、元件密集的情况下更为显著。SIPLACE平台凭借其闭环控制系统架构，有效避免了不必要的抛料，提升了贴装质量。
SIPLACE贴片机具备卓越的偏位识别能力。通过吸嘴旋转驱动技术，该设备能够灵活调整XY的位置以及角度，实现对元件位置的精确校正。它能够精准地定位元件与吸嘴的中心点并进行必要的纠正，为后续的元件贴装奠定基础。
借助机器的闭环拾取结构，即便是面对最复杂、高度集成的产品，亦能从容应对。
即使面对多变的元件间距也能可靠拾取
根据制造商或产品批次的差异，即使是同一类型的元件，其料带间距也往往各不相同。SIPLACE贴片机能自动确定8 mm供料器间距值。
机器软件运用系统化的策略，在引导机器执行首次元件拾取任务之前，会先设定一个最小的间距检测的数值。若拾取操作成功，则锁定当前间距设置；若未成功，则逐步增大间距，直至找到确切的间距值。
启用SIPLACE Pro中的自动间距检测功能，即便在更换料带后，机器也能自动调整至适宜的间距水平，这一特性极大地增强了元件处理的灵活性。
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