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SMT话题聚焦
更快、更小、更先进——新型高端贴装解决方案
我们最新一代的贴装模块在速度、单位面积产出和大批量生产应用的精度方面都刷新了记录。0201（公制）元器件首次可以最高速度贴装。
96,000 cph, 机器尺寸只有 1 m × 2.23 m
元件大小从 0.12 mm × 0.12 mm 到 200 mm × 110 mm 仅仅3个贴装头就可以全部覆盖
每个元件独立成像，元件特定光源参数设定，PCB检测，异型元件贴装，裂纹检测以及更多。
双轨和长板选项，以及高度灵活的PCB传送选择。
非接触式贴装及贴片低至0.5 N
80 × 8 mm供料器，JEDEC料盘，点胶供料器，线性点蘸单元
SIPLACE料盘单元能够在一个设计紧凑的的托盘中不间断地续料
产品手册
SIPLACE料盘单元能够在一个设计紧凑的的托盘中不间断地续料。 最大灵活性有以下几点:
优良的生产计划是确保电子生产效率、灵活性和产品质量的基础。作为行业的技术领导者，我们提供广泛的产品组合。我们的解决方案以优质的硬件、软件和服务而闻名—强大、智能，并随时准备将您的生产提升到一个新的水平。