SMT话题聚焦
SMT生产线的效率通常取决于生产线上的首台设备，因为锡膏印刷工艺一直是工作流中要求最高的操作。这正是DEK 生产力选项发挥其关键作用之处。通过引入创新的硬件与软件，显著提升了整条生产线的效率，有效减轻了操作人员的工作负担，并为后续制造工序中生产出高品质产品奠定了基础。
在此获取ASMPT提供的全面而详尽的钢网、PCB支撑解决方案以及各类耗材信息。
借助我们成熟的DEK生产力选项和工艺支持产品工艺支持产品，提升工艺稳定性和良率。
可适配各种网框——无需额外购买昂贵的适配器
可调宽度网框能够完美适配多种钢网类型。通过简单的一个手动操作，即可轻松调整钢网支架，这一特性在换线时极大地节省了宝贵的时间和成本。
为了弥补尺寸上的差异，无需再将较小的钢网装入笨重的网框内。操作员只需在使用集成尺测量钢网尺寸后，通过一个简便的步骤即可设定所需尺寸。特别是当与DEK全自动装载钢网选件结合应用时，换线明显变得更加顺畅和高效。
DEK可调宽度网框可安装381 mm × 381 mm 至 736 mm × 736 mm的钢网。
您将受益于：
使用DEK可调宽度网框（AWSM），在每次上料变更时，实现成本与时间双重节约。
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更快更换钢网——实现最佳制程稳定性
DEK全自动钢网装载系统可自动将钢网装入预设位置，并在任务完成后自动卸载钢网。相较于人工操作，该系统显著提升了作业速度，同时大幅度降低了错误发生的概率。
只需轻触触摸屏，DEK锡膏印刷机便能将新钢网移至预定位置。这一操作极大地加速了更换过程，同时规避了手动装载过程中可能引起的误差。
使用全自动装载钢网系统，操作员得以从那些既繁琐又易出错的日常工作中解脱出来。
卓越的清洁质量和可靠性，完美契合未来制程需求
作为业界最为灵活且强大的钢网底部清洁系统，DEK Typhoon可以满足客户不断变化的钢网清洁需求。其清洁过程既迅速又彻底，即便是面对阶梯钢网、涂层钢网以及混合元件的清洁挑战，亦能展现卓越性能。
确保钢网保持洁净是高效锡膏印刷不可或缺的前提。DEK Typhoon提供了最为出色且高效的清洁解决方案，旨在满足日益增长的钢网清洁需求。鉴于现代化钢网厚度更薄，特别是其底部可能经过蚀刻或附有涂层，非振荡式清洁系统能有效避免钢网受损的风险。
采用DEK Typhoon，实现更快速、更智能、更经济、更为环保和彻底的清洁效果。
一个强大的组合：自动添加锡膏和锡膏高度检测
DEK自动锡膏添加系统可增强制程控制，提升效率与质量：该系统能够自动且可靠地从锡膏管中添加锡膏，相较于手动操作，其添加的锡膏更为均匀。
DEK自动锡膏添加系统与刮刀的锡膏高度检测装置组合使用，能精准识别锡膏补充时机，随后依据用户预设的速度与位置，利用压缩空气自动且均匀地添加所需锡膏。
DEK自动锡膏添加系统有效预防因锡膏添加不及时或操作不当所导致的生产中断及产生废品。
安全高效转移——无需刮铲和人工辅助
DEK TQ系列锡膏转移系统，凭借前后刮刀与刮刀滴漏盘的协同，实现了锡膏在钢网上的精确移除与重新转移到新钢网上。
更换钢网时，锡膏自动转移技术的应用无需操作员手动操作，降低了污染与缺陷风险。
DEK自动锡膏转移装置，使您大幅节省宝贵的时间并有效减少锡膏的消耗。
高品质灵活印刷，支持电路板边缘印刷
ASMPT推出的通用且极为灵活的多功能夹板系统，通过软件操控的线性驱动能自动适配各种厚度与形状的PCB。
高度集成化与微型化的产品需要充分利用PCB的布局空间，这就要求在印刷过程中对PCB实施全面的夹紧措施。而DEK多功能夹板系统完美满足了这一要求。该系统能轻松应对各类PCB，确保在印刷过程中，即便是电路板的边缘区域也能获得既可靠又稳定的印刷效果。
DEK多功能夹板系统，赋予您极致的灵活性与广阔的印刷空间。
自动设置顶针
DEK智能顶针摆放系统凭借其无与伦比的灵活性且可编辑的功能设计，能够确保实现卓越的印刷质量，完美适配不同级别用户的需求，且设置过程简便快捷。
DEK智能顶针摆放系统配备了一个顶针仓，在DEK TQ L平台上最多能容纳60根两种规格的顶针，从而提供最佳的支撑效果，并配备了一个拾取装置用于顶针的传送。一旦按照预设的编程指令完成顶针摆放，系统会自动对该顶针进行高度和位置的精确验证。
DEK智能顶针摆放，让您能够以最少的成本获得最佳的PCB支撑效果。
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焊盘上的锡膏 实行“通过/不通过”验证
DEK HawkEye是一款检测焊盘上锡膏的高速验证系统，能够在生产线的节拍范围内，实现高达100%的印刷材料的验证。
DEK HawkEye能够在电路板尚处于印刷机内部时，即迅速且精准地检测印刷材料，并向操作员提供明确的“通过/不通过”验证反馈。该系统能够可靠地判断PCB是否需要返工重印，或是钢网底部是否需要进行清洁。
DEK HawkEye，让您在保持产量的同时，提升印刷质量。
闭环控制连接SPI系统
DEK ProDEK是一款统计型软件包，能够有效应对物料质量波动及其他因素导致的印刷偏位问题。
DEK ProDEK软件优化了钢网的清洁频率，减少了清洁材料的消耗并降低了钢网更换频率。该软件通过收集SPI数据，运用统计学做出精准决策，而DEK部分则负责印刷机的实时调整。DEK ProDEK不仅能够与ASMPT旗下的DEK HawEye或Process Lens无缝集成，还能与第三方SPI系统协同工作。
DEK ProDEK能检测印刷偏位并自动纠正。
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优良的生产计划是确保电子生产效率、灵活性和产品质量的基础。作为行业的技术领导者，我们提供广泛的产品组合。我们的解决方案以优质的硬件、软件和服务而闻名—强大、智能，并随时准备将您的生产提升到一个新的水平。