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得益于我们的产品和服务的高质量和高可靠性，ASMPT成为世界上最大的用于工业印刷应用的钢网制造商。ASMPT全球钢网网络中所有的工厂和合作伙伴，都使用同样的材料、同样的设备并严格遵守认证程序。这确保了我们能够快速且始终如一地为我们的客户提供产品——无论客户在哪里。
ASMPT全球钢网网络中所有的工厂和合作伙伴，都使用同样的材料、同样的设备并严格遵守认证程序。
产品手册
钢网的质量是印刷工艺中的关键因素。只有使用精确制造和极富韧性的材料，才能实现稳定和性价比的印刷工艺。ASMPT使用广泛的技术生产钢网——从经典的激光切割到高精度电铸，从单层钢网到多层阶梯钢网。我们屡获殊荣的DEK钢网和网框解决方案的广泛产品组合，具有完美协调的高质量产品，可以满足从标准的SMT应用到最复杂的模块生产的所有需求。
DEK Fine Grain钢网使用的细颗粒不锈钢材质使激光开孔更光滑，促进下锡，提高转移效率，以应对有挑战性的开孔尺寸。
DEK多层阶梯钢网采用最新微铣削技术，公差极小，可对包含大面积排列的细间距零件和/或高度混合零件的PCB进行可靠重复的印刷。即使是复杂的电路板设计，单次印刷也可实现卓越的精度和可重复性。
使用增材生产工艺，DEK电铸解决方案可确保为多种应用实现高精度钢网厚度控制，确保成型一致性，包括标准SMT、微型SMD、半导体、太阳能和LED照明。这种钢网技术能够满足非常复杂的设计，在下凹腔体和阶梯以及元器件周围印刷。借助在新加坡的应用研究中心，ASMPT开发了电铸钢网解决方案等新工艺。
使用DEK电铸3D钢网，无需二次印刷或点胶工艺。现在，您可以在不平整的表面、突出物的周围以及下凹腔体内部一次印刷完成。
融合了小型和大型元器件的PCB通常很难一次完成印刷，因为需要的锡膏厚度不同。DEK电铸可变开孔厚度技术 (VAHT) 解决了这一问题，该技术通过在开孔周围特殊的密封圈以增加开孔厚度，从而增加下锡量。在界定的开孔周围，密封圈厚度比钢网基础厚度增加了1-2密耳。
MiniLED产品的钢网印刷面临的挑战包括小于100µm开孔尺寸的锡膏印刷，并控制下锡的均匀性，以避免裸晶片倾斜、桥接和其他缺陷。电铸钢网在应对这些挑战方面具有独特的优势。
作为缓慢重复的点胶工艺的替代方案，DEK PumpPrint™ / 胶水钢网可以一次印刷完成胶水涂敷。DEK PumpPrint™ / 胶水钢网由独特的丙烯酸树脂材料制成，标准厚度范围为1.0毫米至3.0毫米，特殊应用可达8毫米。通过精确 加工的开孔印刷，可以实现75µm到1 mm的印刷高度。
DEK钢网涂层采用非常薄的疏油性涂层，可用于钢网表面和/或开孔内壁。这种材料可以防止锡膏附着在涂层区域，帮助减少钢网底部的清洁频率，并且在涂层开孔时，有助于提升材料的脱模效率。
钢网生产后立即涂敷，DEK NanoUltra Gold覆盖一层疏水和抗油的永久性涂层。该涂层提升了挑战性面积比的开孔下锡效率，更高的脱模效率，降低了擦拭频率。
优势：
一种方便的钢网纳米涂层技术，包装便捷，一次性使用，经济实惠。NanoClear®有助于降低清洁频率，消除常见的缺陷，如桥接、少锡和锡珠等。
随着钢网老化，张力下降和表面磨损是正常现象，从而导致锡膏印刷过程中的质量、良率和工艺稳定性也在降低。ASMPT的RFID标签首次使人们能够轻松、方便、无缝地监控钢网的使用寿命。即使钢网被用于不同的生产线，配备了智能钢网选件的DEK印刷机也能够在RFID标签上记录每个印刷循环。再也不会因为使用超出使用寿命的钢网而损害你的印刷工艺的质量和效率了。
了解智能钢网的优势。
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优良的生产计划是确保电子生产效率、灵活性和产品质量的基础。作为行业的技术领导者，我们提供广泛的产品组合。我们的解决方案以优质的硬件、软件和服务而闻名—强大、智能，并随时准备将您的生产提升到一个新的水平。