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沉浸式体验我们全新贴装平台与焊膏印刷机的全球首秀 —— 它们堪称真正的行业变革者，将助力您的智能化生产迈向新高度。
此外，还邀您探索我们在混合先进封装、高性能 OSC（光学检测系统）处理、集成化软件及端到端流程自动化领域的尖端解决方案，为电子制造行业树立全新标准。
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全新 SIPLACE 贴装平台，开启表面贴装技术（SMT）生产新篇章。该平台在速度、品质与灵活性方面树立行业标杆：不仅能顺畅集成至现有生产线，确保全面的向下兼容性，更可将性能提升高达 30%—— 且所有优势均在更紧凑的设备占地空间内实现。.
我们展位的亮点之一：全新 DEK 大尺寸电路板锡膏印刷机。该设备专为满足高性能计算与人工智能应用领域的严苛需求而设计，即便面对当前最复杂的电路板设计，也能实现卓越的精度与速度表现。
首次亮相欧洲展会：SIPLACE CA2 混合式贴装平台。这款独特的混合式平台将SMT贴装与晶圆切割后的晶粒拾取工艺融为一体，为大批量制造中的先进封装技术开辟了突破性机遇。
OSC（光学检测系统）组件包：依托尖端视觉与检测技术，确保超大尺寸特殊元器件、球栅阵列封装（BGA）及高难度封装件的可靠高精度加工。
WORKS 软件套件：主动优化产线全流程工作流。ASMPT的工厂解决方案则可在很大程度上实现跨工厂工作流的自动化，例如物料管理环节。二者协同作用，既能确保流程透明化，又能提升效率 —— 为打造智能工厂铺平道路。
依托高性能多芯片键合机 MEGA 与超高精度晶粒及倒装芯片键合机 AMICRA NANO，ASMPT 展示的技术重新定义了性能、微型化与工艺可靠性领域的标准 —— 从容应对当今半导体及光电子制造领域的各类严苛挑战。
ASMPT 软件部门展示一款尖端制造执行系统（MES）—— 该系统专为满足电子制造领域的需求而设计。
Process Lens 高端 5D 焊膏检测（SPI）系统：实现速度与精度的空前融合。得益于高性能尖端算法的加持，该系统不仅能精准识别测量对象，更能深度解读测量结果。
DEK TQ 印刷机：超高速、高精度且极致节省空间。其核心节拍时间仅为 5 至 6.5 秒，精度可达 ±17.0 微米（2 cmk 水平）；同时，该设备还提供两款机型选择，进一步彰显卓越灵活性：标准款 DEK TQ 适配最大尺寸为 400×400 毫米的电路板，而 DEK TQ L 款则可适配最大尺寸达 600×510 毫米的电路板。
全新自动化功能将产线灵活性与可用性提升至新高度。
电子制造正迈入全新时代。从汽车电子、高性能计算，到人工智能、通信技术及消费电子领域，各行业对电子制造的需求正以前所未有的速度增长。但挑战与机遇并存：突破性技术不仅在效率与竞争力方面树立全新标准，更为下一代智能制造打开了大门。
在 2025 年慕尼黑国际电子生产设备展（productronica 2025）上，ASMPT将展示如何将这些机遇转化为现实 —— 我们将带来集生产力、品质、灵活性与互联性于一体的创新软硬件解决方案。这些方案将为电子制造行业的创新与效率提升提供可持续助力。
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ASMPT SMT 解决方案为电子制造商提供先进、高性能的集成化硬件与软件解决方案，助力打造面向未来的智能化表面贴装技术生产体系，其中包括市场领先的 DEK 印刷机和 SIPLACE 贴片机。
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ASMPT 半导体（SEMI）解决方案为微电子、半导体、光子学及光电子行业提供种类丰富的先进封装与主流产品，以及集成化解决方案。ASMPT 旗下的 ALSI、AMICRA、NEXX 和 AEI 产品线均隶属于半导体业务板块。
凯睿德制造是 ASMPT 的全资子公司，提供业内最先进的制造执行系统（MES）。
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优良的生产计划是确保电子生产效率、灵活性和产品质量的基础。作为行业的技术领导者，我们提供广泛的产品组合。我们的解决方案以优质的硬件、软件和服务而闻名—强大、智能，并随时准备将您的生产提升到一个新的水平。