SMT话题聚焦
只有电子产品持续小型化和日益复杂化，才有可能实现智能设备、自动驾驶和5G通信标准。其中关键的技术是系统级封装 (SiP)，因为它将IC和 SMT元器件组合在一个高度创新的紧凑系统中。
新型SIPLACE CA2是SMT贴片机与芯片键合机相结合的混合型设备，它可以在同一个工序中处理供料器供应的SMD以及直接取自切割好的晶圆上的芯片。SIPLACE CA2通过将复杂的芯片键合工艺集成到SMT生产线，不再需要使用特殊机器，减少了浪费。减少人员部署，高连接性和集成数据利用率使新的SIPLACE CA2成为智慧工厂的完美匹配。
通过消除编带过程，带来更少的补料和接料，意味着更少的供料工作量。在三班制的SiP生产中，每年可节省800公里的料带。
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一台机器可处理两种工艺
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ASMPT的SIPLACE CA2和SIPLACE TX micron高速贴片机的组合在SiP生产中独具特色：这两种机器可以安装在一条生产线上并相互补充，以实现最大的灵活性和最大的产量。
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优良的生产计划是确保电子生产效率、灵活性和产品质量的基础。作为行业的技术领导者，我们提供广泛的产品组合。我们的解决方案以优质的硬件、软件和服务而闻名—强大、智能，并随时准备将您的生产提升到一个新的水平。