SMT话题聚焦
先进封装是指将芯片和SMT元件组合到系统级封装（SiP）应用中，将它们嵌入基板腔（嵌入式PCB）中，或者通过晶圆级扇出（WLFO）或面板级扇出（PLFO）工艺将芯片的触点展开。我们的目标是在更小的空间里整合更多的功能，以最快的速度推向市场。 随着对越来越小的IIoT设备、传感器、电源模块和医疗设备的需求增加，越来越多的制造商和行业正在发现这项技术的潜力，并希望其制造设备具有更高的性能和生产率。我们的ASMPT先进封装解决方案组合在其中扮演了十分重要的角色。
电子领域的新应用推动了小型化、元件密度和模块化的发展，同时成本压力也在不断上升。为此，半导体制造商和合同制造商越来越多地采用先进的封装技术，如扇出晶圆级和扇出面板级封装（FOWL/FOPLP），这些形式越来越多地与3D和SiP技术相结合。这使得他们能够开发出具有更多功能密度以及优异的电气和热学性能的微电子技术。先进封装技术极其复杂，它要求在所有工艺步骤中都具有极高的精度。对所有参数的严密控制和优化可确保即使在大批量环境中，质量和产量也能提高到所需水平。实现这一目标的唯一方法就是使用同样精确和高效的制造设备。
人们常说：“数据就是新开采的石油”，因此对数据收集、通信和分析的电子设备提出了新的要求。通信的基础在于目前正在建设的5G移动数据网络，许多设备必须安装功能强大、高度小型化的通信模块。 这种集成度是通过使用主动嵌入或多层三维结构等技术将许多异构的有源和无源元件组合到SiP（系统级封装）中来实现的。为了实现这一过程，ASMPT提供了各种不同的裸芯片和芯片的贴装，以满足您的任何封装要求:从最高速度芯片和SMD组合贴装，如 SIPLACE TX micron，亚微米键合 ，如 AMICRA NANO，还提供裸芯片和倒装芯片组合器。
小型化和模块化是半导体封装的两大趋势，这两大趋势仍然是满足5G、物联网和其他移动设备引入后产生的新一代设备需求的主要驱动力。先进的封装技术，如可以在囊括被动和有源芯片的大尺寸面板中处理的嵌入式芯片，已经成为满足更大灵活性、更快上市时间和更低成本要求的解决方案。
ASMPT的SIPLACE CA2 （芯片组装）是通用的系统级封装贴装平台。它能够处理大尺寸和薄型基板，并能在最狭小的空间内贴装各种各样的元件。这种混合型机器可像处理卷装料一样直接从晶圆上取料并贴装。其速度水平能够实现与现有高速表面贴装技术生产线的无缝集成。借助 SIPLACE CA2，表面贴装技术制造商能够为集成模块预期的增长做好充分准备，这些模块具有更高的性能、更丰富的功能以及越来越薄的外形尺寸。
后端封装和表面贴装技术（SMT）生产过去是两个完全独立的生产领域，如今在先进封装中正逐渐融合。这不仅为外包半导体封装测试厂（OSAT）开辟了极具吸引力的超紧凑SMT功能模块增长市场，也为那些希望脱颖而出的电子制造商提供了机会。他们可以利用其高速生产线为半导体行业提供支持，以满足系统级封装（SiP）需求的激增。
像 SIPLACE CA2 这样的混合贴装平台非常适合这种情况：它们能够在晶圆和面板级别将裸芯片与 SMT 组件相结合——在高速生产中不会有任何性能损失。除了芯片键合和倒装芯片键合，ASMPT 还为晶圆级封装的组装提供完整的工艺解决方案——从芯片贴装到组件的检测、分选和编带。
更多的功能需要更高的功率，频繁变化的负载和高温会导致电力电子设备中的导电连接迅速老化。解决这个问题的一个办法是使用耐高温材料，如纳米银浆。 解决方案：通过银烧结，纳米银颗粒成形以形成稳定的连接而不被熔化。DEK Galaxy可以轻松沉积银浆，当与其他ASMPT解决方案结合用于银烧结、芯片粘接和引线键合时，元件制造商可以生产出更耐用的IGBT，具有更好的电气和热性能。
电动汽车、自动驾驶——汽车工业依赖于最先进的电子产品，其核心是先进封装技术。
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今天，ASMPT可以为我们的客户提供广泛且灵活可扩展的先进封装解决方案组合。ASMPT与客户一起定义各自的工艺和精度要求，并根据生产能力考虑潜在的选择
高速贴装及面板级别芯片键合
从料带上贴装无源元件和裸芯片
SiC晶圆的多光束激光切割具有极低的热冲击和极高的生产力
既可用于研发活动，也可用于多种压力配置的单一平台，用于运行压力烧结应用的大批量生产
优良的生产计划是确保电子生产效率、灵活性和产品质量的基础。作为行业的技术领导者，我们提供广泛的产品组合。我们的解决方案以优质的硬件、软件和服务而闻名—强大、智能，并随时准备将您的生产提升到一个新的水平。