SMT话题聚焦
现代电子产品的微型化推进、系统集成深化与性能需求攀升，推动半导体与电子制造迈向深度融合。
如今，先进封装技术通过将传统SMT元件与复杂的半导体解决方案（如芯粒、芯片以及异构集成方法）相结合，能够为智能手机、人工智能 (AI) 与高性能计算 (HPC)、5G基础设施、自动驾驶或物联网 (IoT) 平台等应用构建紧凑且功能强大的系统。
凭借广泛的产品组合，我们能够覆盖半导体与电子制造的各类应用，从而为通过创新解决方案充分发挥协同效应创造理想条件。
混合型 SIPLACE CA2 贴装系统能够直接从卷装料上处理表面贴装器件 (SMD) 和取自晶圆的芯片。它将要求严苛的固晶工艺集成到SMT生产线中，无需再使用昂贵的专用设备。直接从晶圆上取裸芯片还省去了成本高昂的编带工序，这不仅降低了生产成本，还具有环保效益。在全天候系统级封装 (SiP) 生产环境中，单台SIPLACE CA2即可避免约800千米的料带浪费。
SIPLACE CA2的供料系统最多可容纳50种不同的晶圆，且切换时间小于13秒，确保了元件的灵活性。这款多功能设备配备单轨或双轨传送带，可应对晶圆级封装 (WLP)、面板级封装 (PLP)、嵌入式印刷电路板 (embedded PCB)、系统级封装 (SiP) 模块以及功率半导体等前沿制造工艺。
更多关于SIPLACE CA2的资讯
更多资讯
較少資訊
最先进的 SIPLACE TX micron 设备专为卷装SMD和芯片而设计。其可编程的贴装工艺具备非接触式拾取、零压力贴装功能，并实现了从料带到成品的全程可追溯性，即使对于要求严苛的混合贴装应用，也能确保最高水准的质量。
该设备的标准精度等级为20μm@3σ，还可选配 15μm 和 10μm@3σ 的精度等级，元件间距可缩小至50μm。得益于高达50,000cph的惊人贴装能力，SIPLACE TX micron可无缝集成到任何高速电子制造生产线中。该设备提供两种SIPLACE贴装头，配备多功能双轨传送带，适用于处理厚电路板和严重翘曲的电路板，以及输送JEDEC制式料盘。此外，SIPLACE Tray盘供料器STU (SIPLACE Tray Unit) 可确保元件的不停机持续供应，这些特性使通过洁净室认证的SIPLACE TX micron成为一款功能多样的全能设备。
更多关于SIPLACE TX micron的资讯
作为现代先进封装生产的理想基础，高度灵活的 DEK Galaxy 锡膏印刷机能够满足超精细焊盘和小间距等严苛应用的需求。其创新平台支持在不同工艺之间快速切换，如晶圆凸块制作、生产单颗或拼版形式的SiP模块，或晶圆/基板植球（球径≤0.2 mm）等工艺。
结合DEK提供的集成式单板治具系统，可在单个印刷周期内精准对位多张基板，且整个印刷周期仅需7秒。此类先进功能使DEK Galaxy成为先进封装生产中高速和高性能生产线的理想选择。其湿印精度在大于2.0 cpk (±6σ) 下，达到±17.5 µm，为最高精度与工艺稳定性提供核心保障。
更多关于DEK Galaxy的资讯
预见未来标准创新的先进封装技术助力电子生产实现精益化、高效化，兼具未来适应性。我们将展示如何将传统的SMT工艺与芯片处理和晶圆级功能相结合，最大限度地提高贴装精度，并优化先进封装印刷工艺
现在就注册!
除上述产品外，ASMPT半导体解决方案分部还为微电子、半导体、光子学和光电子学行业提供多样化的设备组合，涵盖固晶、焊线、塑封和切筋成型等多个环节。
如需了解ASMPT创新先进封装解决方案的更多信息，请访问 ASMPT半导体解决方案。
优良的生产计划是确保电子生产效率、灵活性和产品质量的基础。作为行业的技术领导者，我们提供广泛的产品组合。我们的解决方案以优质的硬件、软件和服务而闻名—强大、智能，并随时准备将您的生产提升到一个新的水平。