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ASMPT可为任何类型的生产提供贴装平台。从高度灵活的小批量生产到中速应用再到大批量生产，SIPLACE解决方案在性能、精度和灵活性方面确立了标杆，其软件、贴装头和SmartFeeder可在各平台间共享。
您想随时满足客户的需求吗？SIPLACE SX以灵活性和可扩展性为基础，可确保质量、制程的稳定和速度
——即使需要在很短的时间内进行作业变更。
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我们紧凑的高性能模块支持大批量生产。利用新的SIPLACE SpeedStar贴装头和新的SIPLACE SmartFeeder X，SIPLACE TX打破了所有的性能记录——即使在贴装最小的元器件时（0201公制）。
无论何时需要具有绝对精度的最大速度，SIPLACE X-Series S是您的首选。借助其优异的性能和灵活性、扩展性的技术和极高的质量标准，SIPLACE X-Series S系列成为市场上领先的贴装方案。配备了双悬臂、三悬臂或四悬臂，广泛的贴装头和不同的传输模式，SIPLACE X-Series S可完美地适应您的生产要求。
用SIPLACE CA2彻底改革您的制造业——我们为芯片组装和SMT贴片提供了划时代的解决方案。通过无缝集成裸片和传统SMT贴片，无需额外特殊流程，为您提供了明显的竞争优势.
优良的生产计划是确保电子生产效率、灵活性和产品质量的基础。作为行业的技术领导者，我们提供广泛的产品组合。我们的解决方案以优质的硬件、软件和服务而闻名—强大、智能，并随时准备将您的生产提升到一个新的水平。