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SMT话题聚焦
ASMPT 可为任何类型的生产提供贴装平台。从高度灵活的小批量生产到中速应用再到大批量生产，SIPLACE 解决方案在性能、精度和灵活性方面确立了标杆，其软件、贴装头和 SmartFeeder 可在各平台间共享。
The SIPLACE V is a completely newly developed placement platform that achieves performance increases of up to 30 percent in key industries. It combines maximum flexibility with the highest precision and, thanks to its complete compatibility with existing machines, feeders and software solutions, fits seamlessly into any SMT line. At the same time, it is consistently designed to meet the requirements of the future – for further automation, efficient big data processing and long-term investment security.
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您想随时满足客户的需求吗？SIPLACE SX 以灵活性和可扩展性为基础，可确保质量、制程的稳定和速度
——即使需要在很短的时间内进行作业变更。
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我们紧凑的高性能模块支持大批量生产。利用新的 SIPLACE SpeedStar 贴装头和新的SIPLACE SmartFeeder X，SIPLACE TX 打破了所有的性能记录——即使在贴装最小的元器件时（0201公制）。
无论何时需要具有绝对精度的最大速度，SIPLACE X-Series S 是您的首选。借助其优异的性能和灵活性、扩展性的技术和极高的质量标准，SIPLACE X-Series S 系列成为市场上领先的贴装方案。配备了双悬臂、三悬臂或四悬臂，广泛的贴装头和不同的传输模式，SIPLACE X-Series S 可完美地适应您的生产要求。
用SIPLACE CA2 彻底改革您的制造业——我们为芯片组装和SMT贴片提供了划时代的解决方案。通过无缝集成裸片和传统SMT贴片，无需额外特殊流程，为您提供了明显的竞争优势.
优良的生产计划是确保电子生产效率、灵活性和产品质量的基础。作为行业的技术领导者，我们提供广泛的产品组合。我们的解决方案以优质的硬件、软件和服务而闻名—强大、智能，并随时准备将您的生产提升到一个新的水平。