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SMT话题聚焦
借助SIPLACE CA，将倒装芯片（FC）和芯片贴装（DA）等未来高速增长的技术集成到您的SMT生产中，SIPLACE CA是首个高速贴装平台，您可以灵活地将直接从晶圆上进行裸芯片贴装与传统的基于供料器的SMT贴装相结合。 您的竞争优势：新的、面向未来的应用可以在一条SMT生产线上实现，而无需任何额外的特殊流程。它是“先进封装”应用的理想机器。另一个优势是：对于所有其他作业，SIPLACE CA可以作为一个强大的“普通”SMT贴片机。
SIPLACE CA的亮点：
极速，且具有长久的精度
首个能按需改变模式的贴装头
优良的生产计划是确保电子生产效率、灵活性和产品质量的基础。作为行业的技术领导者，我们提供广泛的产品组合。我们的解决方案以优质的硬件、软件和服务而闻名—强大、智能，并随时准备将您的生产提升到一个新的水平。