革新的な先端パッケージング技術を実現する強力なパートナーシップ ネプコンジャパンでは、株式会社進和は半導体および電子機器産業向けの総合的な設備プロバイダーとして自社を紹介します。同社は自社の高精度ディスペンスシステム、はんだペーストソリューション、はんだ接合検査装置、先端パッケージング技術に加え、ASMPT SMT Solutionsが提供する世界最先端の実装技術も展示します 半導体とSMTの製造が融合 グローバルテクノロジー賞を受賞したASMPTのハイブリッド実装ソリューション 「SIPLACE CA2」は、半導体とSMTプロセスを1台のマシンで統合し、統合型製造コンセプトへの需要拡大に応えます。SIP（システム・イン・パッケージ）の生産はSMTラインに直接シームレスに統合されています。1つの工程で、テープ＆リールのSMD部品と、ダイシングされたウェハからのダイの両方を処理できます。処理性能は1時間あたり最大54,000個のダイまたは76,000個のSMT部品に達し、実装精度は最大7 µm（3σ）です。 ブースで紹介されるもう一つのASMPTの実装ソリューションは、「SIPLACE TXマイクロン」です。これは、高度なパッケージングや高密度アプリケーション向けに特別に開発された実装プラットフォームです。最大±10 µmの実装精度と、最大93,000個/時の出力を組み合わせたこのマシンは、極めて複雑で精密さが要求される生産環境に最適です。 ご来場者は、DEK TQ GO自動ステンシル交換システムといった新たな自動化機能を含む、ASMPTのDEK TQはんだペーストプリンターのポートフォリオについて、さらに詳しく知ることができます。 集団の力で築くパートナーシップ 日本全国に確立された販売およびサポートネットワークを有し、ASMPTの製品およびソリューションとの戦略的・技術的な親和性が高いことから、株式会社進和はASMPTにとって理想的なビジネスパートナーです。自動車産業は、株式会社進和にとって最も重要な顧客セグメントの一つであり、この市場で必要とされる高度な電子機器向けの組立ソリューションを提供できる大きな可能性があります。また、株式会社進和の豊富な工場自動化の実績は、ASMPT SMT Solutionsが推進するインテリジェントファクトリーへのデジタルトランスフォーメーションと完璧に合致します。