SMT话题聚焦
SIPLACE X S 专为您的生产需求量身定制，是高要求大批量生产应用的理想设备。坚固耐用的贴装头与智能送料器确保贴装过程极速高效，而智能传感器与独特的数字视觉系统则提供极高的精度与工艺可靠性。快速精准的 PCB 翘曲检测等创新功能，让设备性能更趋完善。
无论是电信/5G、IT/服务器领域，还是其他高要求应用场景，SIPLACE X S 都是完美解决方案 —— 助您凭借不间断生产流程、最高良率、极致生产力及最低贴装成本，领先竞争对手一步。
模块化、灵活性、开放性 —— 标准化接口与日益丰富的自动化选项，使 SIPLACE X S 成为智能工厂中高要求大批量生产应用的首选设备。
产品手册
作为宽带、安全及信息技术领域的领军企业，Teleste所打造的产品不仅高度安全，更是推动用户迈向成功的关键驱动力。因此，Teleste在整个行业内树立了交付可靠与卓越品质并重的标杆。随着小批量多品种生产的增加，对灵活性需求也日益提高，特别是锡膏印刷这一挑战性的工序。在此背景下，Teleste致力于实现质量保障与偏移校正的自动化，旨在降低废品率，同时最大化整条生产线的持续运行效率。
自引入ASMPT的最新技术升级后，我们的生产流程变得更加迅速、高效且透明。显著减少了手动操作，大幅提升了产出效率。客户持续的正向反馈与极低的产品不良率，每天都在验证我们所选择的道路是正确的，尤其是在质量保证方面。
450 x 685 mm 单传输导轨
450 x 320 mm 双传输导轨
450 x 600 mm 柔性双传输导轨
可达 800 mm 长板选项
预约远程演示
优良的生产计划是确保电子生产效率、灵活性和产品质量的基础。作为行业的技术领导者，我们提供广泛的产品组合。我们的解决方案以优质的硬件、软件和服务而闻名—强大、智能，并随时准备将您的生产提升到一个新的水平。