Die Zukunft der KI und der Halbleiterfertigung gestalten

Vom 10. bis 12. September 2025 fand im Taipei Nangang Exhibition Center die SEMICON Taiwan 2025 statt, Asiens führende jährliche Fachmesse für Halbleiter. Als weltweit führender Anbieter von Hardware- und Softwarelösungen für die Halbleiter- und Elektronikfertigung präsentierte ASMPT auf der Messe modernste Technologien und innovative Konzepte. Mit dem Schwerpunkt auf der tiefgreifenden Integration von künstlicher Intelligenz (KI) und intelligenter Automatisierung im Bereich der Halbleiterfertigung demonstrierte ASMPT der Branche, wie technologische Durchbrüche die Halbleiterfertigung in eine neue Phase der „Schnelligkeit, Intelligenz und Skalierbarkeit” führen und der innovativen Entwicklung der globalen Halbleiterindustrie starke Impulse verleihen können.

In der Zone für Oberflächenmontagetechnologie (SMT) dieser Messe wurde das Flaggschiffprodukt von ASMPT, die SIPLACE CA2, zum Highlight der gesamten Veranstaltung. Mit ihrem bahnbrechenden technischen Design zog sie eine große Anzahl von Fachbesuchern an, die stehen blieben und sich informierten. Dieses Gerät hat einen Durchbruch bei der Integration der beiden Kernfunktionen „Hochgeschwindigkeits-Chipmontage direkt von Wafern” und „SMT-Bestückung” in einem Gerät erzielt. Es fasst die Prozesse, für deren schrittweise Durchführung ursprünglich mehrere Geräte erforderlich waren, in einer einzigen Maschine zusammen. Dies reduziert nicht nur den Platzbedarf für die Geräte im Produktionsprozess und die Zeit für die Prozessverbindung erheblich, sondern minimiert auch grundlegend das Risiko von Chipschäden und Präzisionsabweichungen, die durch den Transfer zwischen mehreren Geräten verursacht werden.

In Bezug auf technische Parameter und praktischen Anwendungswert sind die Vorteile der SIPLACE CA2 besonders hervorzuheben. Ihre Hochgeschwindigkeits-Chipmontagefunktion ist mit den derzeit gängigen Wafergrößen kompatibel und ermöglicht das präzise Aufnehmen und Positionieren mehrerer Chips pro Sekunde mit einer Platzierungsgenauigkeit im Mikrometerbereich. Damit erfüllt sie perfekt die strengen Anforderungen an die Fertigungspräzision von Präzisionshalbleiterbauelementen wie KI-Chips und High-End-Prozessoren. Gleichzeitig ist das Gerät mit einem intelligenten visuellen Erkennungssystem und einem Echtzeit-Datenüberwachungsmodul ausgestattet, das selbst geringfügige Abweichungen im Produktionsprozess dynamisch erfasst und Parameter automatisch anpasst, wodurch die Produktionsausbeute auf ein neues Niveau gesteigert wird. Ein Ingenieur eines weltweit renommierten Elektronikherstellers erklärte vor Ort: „Das integrierte Design der SIPLACE CA2 löst die Effizienz- und Präzisionsprobleme, mit denen wir bei der Herstellung von High-End-Chips konfrontiert sind. Bei Einsatz in der Massenproduktion wird eine Steigerung der Gesamtproduktionskapazität der Fertigungslinie um mehr als 20 % erwartet, was für die Deckung der derzeit starken Marktnachfrage nach KI-Chips von entscheidender Bedeutung ist.“

Neben den beeindruckenden Produktpräsentationen hielt das Team von technischen Experten von ASMPT während der Messe auch mehrere Seminare zum intensiven Austausch mit Kunden und Industriepartnern ab, in denen sie neueste Erkenntnisse zu den wichtigsten Problemen und zukünftigen Trends im Bereich der Halbleiterfertigung vermittelten. Zum Thema „Intelligente Prozesssteuerung” schlugen die Experten eine auf KI-Algorithmen basierende Lösung zur Echtzeit-Prozessoptimierung vor. Durch die Einbettung mehrdimensionaler Sensoren in Produktionsanlagen zur Erfassung wichtiger Produktionsdaten wie Temperatur, Druck und Geschwindigkeit und die anschließende Echtzeitanalyse der Daten mithilfe von Modellen des maschinellen Lernens können potenzielle Prozessanomalien im Voraus vorhergesagt werden. Dadurch wird die Umstellung des Produktionsmanagementmodells von „Nachbesserung nach dem Ereignis“ auf „Prävention vor dem Ereignis“ realisiert. Diese Lösung hat in Pilotanwendungen bei einigen kooperierenden Unternehmen bemerkenswerte Ergebnisse erzielt, indem sie die Häufigkeit von Prozessanomalien um 35 % reduziert und den Unternehmen erhebliche Produktionskosten eingespart hat.

In Bezug auf die Themen „fortschrittliche Verpackung“ und „Automatisierung zur Unterstützung der KI-Implementierung“, die in der aktuellen Halbleiterindustrie von großem Interesse sind, hat das ASMPT-Team einzigartige Perspektiven auf der Grundlage von Branchenpraktiken vorgestellt. Da sich KI-Chips in Richtung „hohe Rechenleistung, hohe Dichte und geringe Größe“ entwickeln, können traditionelle Verpackungstechnologien die Anforderungen nicht mehr erfüllen. Die von ASMPT vorgeschlagene Chiplet-Verpackungslösung kann Bare-Chips mit unterschiedlichen Funktionen durch fortschrittliche Verbindungstechnologien integrieren und verpacken. Dadurch wird nicht nur die Chip-Leistung verbessert, sondern es werden auch die Forschungs- und Entwicklungskosten sowie die Schwierigkeiten bei der Herstellung reduziert. Im Bereich der Automatisierung betont ASMPT die Bedeutung eines „vollständig automatisierten geschlossenen Regelkreises“. Vom Wafer-Dicing und der Chip-Platzierung bis zur Endkontrolle werden durch die nahtlose Verbindung zwischen automatisierten Anlagen und digitalen Managementsystemen die lückenlose Rückverfolgbarkeit der Produktionsdaten und die prozessübergreifende Zusammenarbeit realisiert, wodurch eine stabile und effiziente Implementierungsplattform für den großflächigen Einsatz von KI-Technologie in der Halbleiterfertigung geschaffen wird.

Als wichtige Austauschplattform für die globale Halbleiterindustrie hat die SEMICON Taiwan 2025 erneut den Kernwert „Zusammenarbeit und Innovation” bei der Förderung der Branchenentwicklung bestätigt. Die Teilnahme von ASMPT an dieser Messe demonstrierte nicht nur das fundierte Know-how des Unternehmens in den Bereichen Technologieforschung und -entwicklung sowie Lösungsdesign, sondern schuf durch intensive Interaktionen mit Branchenpartnern auch eine Kooperationsbrücke für den Technologieaustausch und die Verknüpfung von Angebot und Nachfrage. Während der Messe hat ASMPT vorläufige Kooperationsvereinbarungen mit einer Reihe von Halbleiterherstellern aus Festlandchina, der Region Taiwan und Südostasien getroffen. Im Anschluss daran wird die Zusammenarbeit in Bereichen wie der intelligenten Produktionsmodernisierung und der Anwendung fortschrittlicher Verpackungstechnologien weiter ausgebaut, um gemeinsam die hochwertige Entwicklung der Halbleiterindustrie voranzutreiben.

Jay Zhu, Senior Manager of Product Marketing bei ASMPT, sagte: „Die SEMICON Taiwan 2025 ist eine großartige Veranstaltung, die das gesamte Branchenwissen zusammenbringt. Wir fühlen uns geehrt, daran teilzunehmen und gemeinsam mit globalen Partnern den zukünftigen Weg der Integration von KI und Halbleiterfertigung zu erkunden. Auch in Zukunft wird ASMPT seine technologischen Innovationen weiter vorantreiben, globale Halbleiterhersteller mit Lösungen unterstützen, die den Anforderungen der Branche besser gerecht werden, der Branche helfen, technische Engpässe zu überwinden, und sich einen Wettbewerbsvorteil im globalen Wettbewerb des KI-Zeitalters verschaffen.“

Bis zum Ende der Messe hatte der Stand von ASMPT insgesamt über 10.000 Fachbesucher und Hunderte von Kooperationsanfragen und Anfragen zum technischen Austausch erhalten. Diese Teilnahme festigte nicht nur die führende Position von ASMPT im Bereich der Halbleiterfertigungslösungen, sondern legte auch eine solide Grundlage für die anschließende Expansion auf dem globalen Markt und die Vertiefung der Zusammenarbeit in der Branche.