productronica 2025

Der Auftritt von ASMPT SMT Solutions auf der productronica unter dem Leitmotiv “We Boost Your Intelligent Factory“ war ein voller Erfolg. Das außergewöhnlich große Interesse an den präsentierten Neuentwicklungen SIPLACE V und DEK TQ XL, die zahlreichen intensiven Gespräche am Stand und nicht zuletzt die Auszeichnung der SIPLACE CA2 mit dem Global Technology Award bestätigen, dass ASMPT SMT Solutions mit seinen Lösungen und seiner technologischen Ausrichtung genau den Bedarf des Marktes trifft.

Der Publikumsmagnet war die von Grund auf neu entwickelte SIPLACE V Bestückplattform für die intelligente Fertigung. Auf Höchstleistung getrimmt, ermöglicht sie in Schlüsselbranchen eine Leistungssteigerung von bis zu 30 Prozent unter realen, anspruchsvollen Produktionsbedingungen. Die neue Generation der Bestückautomaten überzeugte das Fachpublikum durch herausragende Flexibilität, höchste Qualität und eine beeindruckende Floorspace-Performance. Auf einer Stellfläche von lediglich 1,1 × 2,4 Metern erreicht sie mit optimierten Bestückköpfen bis zu 105.000 Bauelemente pro Stunde bei einer Präzision von 25 µm @ 3 σ. Dank eines breiten Bauelementspektrums – von 016008M-Chips bis hin zu großformatigen BGAs und OSC-Komponenten – bietet die Plattform maximale Einsatzbreite. Die zukunftsorientierte Architektur der SIPLACE V eröffnet großzügige Leistungsreserven für weitergehende Automatisierung und KI-Funktionen und sorgt für langfristige Investitionssicherheit. Gleichzeitig bleibt sie vollständig kompatibel zu bestehenden Hard- und Softwarelösungen von ASMPT,

Wie sich Bestücktechnik und Halbleiterfertigung in einer intelligenten Lösung verbinden lassen, belegte ASMPT SMT Solutions eindrucksvoll mit der SIPLACE CA2. Die hybride Bestückplattform verarbeitet in einem einzigen Prozessschritt sowohl gegurtete SMDs als auch Dies direkt vom gesägten Wafer und macht damit den gesamten Die-Taping-Prozess überflüssig – ein Vorteil, der sowohl Kosten reduziert als auch Abfall deutlich minimiert. Dieser zukunftsweisende Ansatz überzeuge auch die Jury der Global Technology Awards.

Großes Interesse galt zudem dem neuen DEK TQ XL, der als großformatiger High-End-Lotpastendrucker speziell für High-Performance-Computing- und KI-Anwendungen entwickelt wurde. Das optimierte OSC Package von ASMPT zeigte, wie sich große, komplexe Komponenten und BGAs prozesssicher in SMT-Linien integrieren lassen. Abgerundet wurde der Messeauftritt durch das Softwareportfolio mit der WORKS Software Suite und den Factory Solutions, das durchgängige Digitalisierung und intelligente Produktionsoptimierung in den Fokus rückte.

Mit dieser Kombination aus neuer Hardwaregeneration, preisgekrönten Lösungen und zukunftsweisender Software hat ASMPT auf der productronica 2025 eindrucksvoll gezeigt, wie moderne Elektronikfertigung heute und morgen gestaltet wird.