SIPLACE V Die innovative SIPLACE V Plattform wurde von Grund auf neu entwickelt und setzt neue Maßstäbe in ihrer Klasse. Sie vereint höchste Bestückgeschwindigkeit mit herausragender Präzision und erzielt unter realen Produktionsbedingungen Leistungssteigerungen von bis zu 30 Prozent in zentralen Anwendungen. Gleichzeitig verarbeitet sie größere Leiterplatten, bietet deutlich mehr Feeder-Kapazität und benötigt weniger Stellfläche. Mit ihrem breiten Bauelementspektrum – von ultrakleinen 016008M-Chips bis hin zu großen BGAs und OSCs – steht die SIPLACE V für außergewöhnliche Flexibilität. Dank der vollständigen Kompatibilität mit der bestehenden Hard- und Softwarewelt von ASMPT sowie einer gezielt auf künftige Automatisierungs- und KI-Funktionen ausgelegten Architektur bietet die neue Plattform ein hohes Maß an Investitionssicherheit. Mit diesen Eigenschaften verschafft die SIPLACE V Elektronikfertigern einen nachhaltigen Wettbewerbsvorsprung in strategisch wichtigen Zukunftsmärkten.