SMT-Themen im Fokus
„We Boost Your Intelligent Factory“ – unter diesem Leitmotiv haben wir auf der productronica 2025 ein wahres Feuerwerk an Innovationen präsentiert und eine außerordentlich erfolgreiche Messe erlebt.
Im Mittelpunkt stand die Weltpremiere der SIPLACE V, die vom ersten Moment an große Aufmerksamkeit auf sich zog und eindrucksvoll gezeigt hat, welches Potenzial in der nächsten Generation der Bestücktechnik steckt.
Auch der neue DEK TQ XL sowie unsere Lösungen für Advanced Packaging, OSC-Handling, integrierte Software und durchgängige Automatisierung stießen auf großes Interesse und unterstrichen, wie konsequent wir die intelligente Fertigung weiterdenken.
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Mit der komplett neu entwickelten SIPLACE V Plattform beginnt ein neues Kapitel in der SMT-Fertigung. Sie setzt Maßstäbe in Geschwindigkeit, Qualität und Flexibilität, bleibt abwärtskompatibel, integriert sich nahtlos in bestehende Linien und liefert bis zu 30 % mehr Performance bei kompakter Stellfläche.
Mit der komplett neu entwickelten SIPLACE V Plattform beginnt ein neues Kapitel in der SMT-Fertigung. Sie setzt Maßstäbe in Geschwindigkeit, Qualität und Flexibilität, bleibt abwärtskompatibel, integriert sich nahtlos in bestehende Linien und liefert bis zu 30 % mehr Performance bei kompakter Stellfläche. Dank der erhöhten Zahl an Feeder-Stellplätzen und der Fähigkeit, auch sehr große, schwere und komplex geformte Bauelemente zu verarbeiten, bietet die SIPLACE V L maximale Flexibilität.
Ein Highlight an unserem Stand ist der neue DEK TQ XL Lotpastendrucker für großformatige Leiterplatten. Er erfüllt die hohen Anforderungen von High Performance Computing und KI-Anwendungen mit höchster Präzision und Geschwindigkeit – selbst bei immer komplexeren Designs.
Zum ersten Mal auf einer europäischen Messe: die SIPLACE CA2. Die einzigartige Hybrid-Plattform vereint SMD-Bestückung mit Die-Handling direkt vom gesägten Wafer und eröffnet völlig neue Möglichkeiten für Advanced Packaging in der Hochvolumenfertigung.
Das OSC Package ermöglicht die sichere und präzise Verarbeitung selbst großvolumiger Sonderkomponenten, BGAs und anspruchsvoller Gehäuse – unterstützt durch modernste Vision- und Inspektionssysteme.
Die Applikationen der WORKS Software Suite optimieren vorausschauend alle Workflows an der Linie während die Factory Solutions von ASMPT fertigungsübergreifende Abläufe wie das Materialmanagement weitestgehend automatisieren. Gemeinsam schaffen sie Transparenz und Effizienz und ebnen den Weg zur vernetzten intelligenten Fertigung.
Mit dem leistungsstarken Multi-Chip-Die-Bonder MEGA und dem hochpräzisen Die- und Flip-Chip-Bonder AMICRA NANO präsentiert ASMPT Technologien, die neue Maßstäbe in Leistung, Miniaturisierung und Prozesssicherheit setzen – und selbst anspruchsvollste Anforderungen der modernen Halbleiter- und Optoelektronikfertigung souverän meistern.
Die Software-Tochter von ASMPT zeigt ein modernes MES, das speziell für die Elektronikfertigung entwickelt wurde.
Das Highend 5D-SPI-System Process Lens bietet Ihnen eine branchenweit unerreichte Kombination aus Geschwindigkeit und Präzision – und durch den Einsatz modernster und leistungsfähigster Algorithmen versteht das System genau, was es misst und weiß die Ergebnisse zu interpretieren.
Superschnell (nur 5 bis 6,5 Sekunden Kernzykluszeit), hochpräzise (± 17,0 µm @ 2 cpk Nassdruckgenauigkeit) und ein wahres Platzwunder, das ist DEK TQ. Mit zwei Modellvarianten bietet die Druckplattform Elektronikfertigern zudem viel Flexibilität: DEK TQ für Leiterplatten bis 400 x 400 Millimeter und DEK TQ L für Größen bis zu 600 x 510 Millimeter.
Mit neuen Automatisierungsfunktionen erreicht die Linie ein neues Niveau an Flexibilität und Verfügbarkeit.
Die Branche steht an einem Wendepunkt. In Schlüsselindustrien wie Automotive, High-Performance Computing, KI, Telekommunikation und Consumer Electronics steigen die Anforderungen rasant. Gleichzeitig eröffnen sich enorme Chancen: Mit neuen Technologien lassen sich Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit steigern und der Schritt in die nächste Generation intelligenter Fertigung gestalten.
Auf der productronica 2025 hat ASMPT eindrucksvoll unter Beweis gestellt, wie sich diese Chancen realisieren lassen – mit innovativen Hard- und Softwarelösungen, die Produktivität, Qualität, Flexibilität und Konnektivität vereinen und der Elektronikfertigung einen nachhaltigen Innovations- und Produktivitätsschub verleihen.
Die komplett neu entwickelte SIPLACE V Plattform steht für einen deutlichen Performance-Schub von bis zu 30 Prozent unter realen Produktionsbedingungen und verbindet maximale Geschwindigkeit mit höchster Flexibilität. Damit setzt ASMPT neue Maßstäbe in der Elektronikfertigung – bei kompakter Stellfläche, voller Kompatibilität zu bestehenden ASMPT Lösungen und langfristiger Investitionssicherheit.
30 % more real performance Unter realen Produktionsbedingungen konnten in Schlüsselbranchen Leistungssteigerungen gegenüber gängigen Plattformen gemessen werden von 30 % bei Automotive, IT und Netzwerkinfrastruktur und 15 % bei Consumer-Elektronik und Smartphones.
100 % Process Excellence Die SIPLACE V Plattform wurde vollständig neu entwickelt und kombiniert einen stabilen Maschinenrahmen, präzise Linearantriebe und hochauflösende Messsysteme für exakte Platzierungen bis 25 µm @ 3σ. Perfekt angepasste Bestückkraft und präzise Ausrichtung sorgen für fehlerfreie Platzierung.
Unlimited Flexibility Drei neue, im laufenden Betrieb austauschbare Bestückköpfe machen die SIPLACE V fit für Highspeed, Mischbestückung und Sonderbauelemente. Die Plattform deckt das gesamte Bauelementspektrum ab – von ultrakleinen 016008M-Chips bis hin zu großformatigen Komponenten.
Ready for the future Die modulare Systemarchitektur der Plattform ist offen für kommende Entwicklungen. Gigabit-Ethernet-Anbindung und ein integratives Datenkonzept bereiten weitere Automatisierungs-, Maschinenvernetzungs- und KI-Analyse-Schritte vor.
Rur SIPLACE V Produktseite
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Der neue Lotpastendrucker DEK TQ XL wurde für besonders große Leiterplatten in der High-End-Fertigung entwickelt. Er erweitert die bewährte DEK TQ Plattform und setzt neue Maßstäbe bei Boardgröße, Präzision und Produktivität. Gleichzeitig fügt er sich nahtlos in ASMPTs Konzept der intelligenten Fertigung ein und verbindet höchste Druckleistung mit durchgängiger Linienintegration.
Der DEK TQ XL verarbeitet Leiterplatten bis 850 × 610 mm, 8 mm Dicke und 12 kg Gewicht – selbst bei einer Verwölbung von bis zu 4 mm – und bedruckt dabei die gesamte Fläche.
Mit einer Nassdruckgenauigkeit von ± 20 µm @ 2,0 cpk setzt er neue Bestwerte in seiner Klasse und bleibt trotz dieser Leistungsfähigkeit mit 1770 × 1800 × 1600 mm (L×B×H) äußerst kompakt.
Die ASMPT NuMotion Steuerung mit Glasfaseroptik und ein hocheffizientes Hochgeschwindigkeits-Unterseitenreinigungssystem (USC) sorgen für maximale Druckgeschwindigkeit. Unabhängige Linearantriebe verkürzen die Reinigungszyklen um bis zu 50 % gegenüber herkömmlichen Lösungen. Ergebnis: eine konkurrenzlose Kernzykluszeit von nur 12 Sekunden.
Das optionale Dual Access Cover (DAC) ermöglicht das Wechseln der Lotpastenkartuschen im laufenden Betrieb.
Automotive-Anwendungen, 5G und 6G, Smart Devices und vieles mehr erfordern immer kompaktere und leistungsfähigere Komponenten – Advanced Packaging ist hierfür eine der Schlüsseltechnologien. Die hybride SIPLACE CA2 kombiniert Highspeed Chip Assembly direkt vom Wafer mit SMT-Bestückung in einer Maschine.
Mit der hybriden Bestücklösung SIPLACE CA2 adressiert ASMPT den steigenden Bedarf an integrierten Fertigungslösungen.
Mit ihr kann die SiP-Fertigung (System in Packages) direkt in die SMT-Linie integriert werden: In nur einem Arbeitsgang verarbeitet die SIPLACE CA2 sowohl gegurtete SMDs als auch Dies direkt vom gesägten Wafer, mit Geschwindigkeiten von bis zu 54.000 Dies oder 76.000 SMT-Bauelementen pro Stunde, bei einer Präzision von bis zu 10 μm @ 3 σ.
Das Ergebnis: Höchste Flexibilität, Effizienz, Produktivität und Qualität, bei enormer Zeit-, Kosten-, Platz- und Gurtabfallersparnis.
Mit einer potenziellen jährlichen Einsparung von 800 Kilometern Tape in der 24/7-SiP-Fertigung sowie zahlreichen weiteren leistungsstarken Funktionen ist die SIPLACE CA2 eine zukunftssichere und wirtschaftlich attraktive Investition.
Zur SIPLACE CA2 Produktseite
ASMPT SMT Solutions liefert Elektronikfertigern hochmoderne, leistungsstarke und integrierte Hard- und Softwarelösungen für eine zukunftssichere und intelligente SMT-Fertigung – darunter die marktführenden DEK Lotpastendrucker und SIPLACE Bestückautomaten.
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ASMPT SEMI Solutions bietet eine breite Palette an Advanced-Packaging- und Mainstream-Produkten sowie integrierten Lösungen für die Mikroelektronik-, Halbleiter-, Photonik- und Optoelektronikindustrie. Die Produktlinien ALSI, AMICRA, NEXX und AEI von ASMPT sind Teil des SEMI Segments.
Critical Manufacturing ist eine hundertprozentige Tochtergesellschaft von ASMPT und bietet das modernste Manufacturing Execution System (MES) der Branche.
Als Technologieführer der Branche bietet ASMPT ein breites Portfolio an Best-in-Class Produkte. Unsere Lösungen zeichnen sich durch das perfekte Zusammenspiel von Hardware-, Software- und Servicekomponenten aus - leistungsstark, smart und bereit, Ihre Fertigung auf ein neues Niveau zu heben.