ASMPT SMT Solutions

SMT-Themen im Fokus

SMT-Themen im Fokus

ASMPT @ productronica 2025

Starten Sie mit uns in eine neue Ära der Elektronikfertigung

Erleben Sie die spektakuläre Weltpremiere unserer neuen Bestückplattform und unseres Lotpastendruckers – echte Gamechanger für Ihre intelligente Fertigung, die sie nachhaltig voranbringen.

Entdecken Sie darüber hinaus unsere zukunftsweisenden Lösungen in den Bereichen hybrid Advanced-Packaging, innovatives OSC-Handling, integrierte Softwarelösungen und durchgängige Prozessautomatisierung, die neue Maßstäbe in der Elektronikfertigung setzen.

Die Zukunft der Elektronikfertigung beginnt am ASMPT Stand 377 in Halle A3

Hinweis:
Klicken Sie auf die Pins, um mehr über unsere Experience Areas zu erfahren!

1. Neue SIPLACE Bestückplattform

1. Neue Ära in der Bestückung

Mit der komplett neu entwickelten SIPLACE Plattform beginnt ein neues Kapitel in der SMT-Fertigung. Sie setzt Maßstäbe in Geschwindigkeit, Qualität und Flexibilität, bleibt abwärtskompatibel, integriert sich nahtlos in bestehende Linien und liefert bis zu 30 % mehr Performance bei kompakter Stellfläche.

2. Premiere beim Lotpastendruck

2. Innovativer DEK Lotpastendrucker

Ein Highlight an unserem Stand ist der neue DEK Lotpastendrucker für großformatige Leiterplatten. Er erfüllt die hohen Anforderungen von High Performance Computing und KI-Anwendungen mit höchster Präzision und Geschwindigkeit – selbst bei immer komplexeren Designs.

3. Advanced Packaging mit der SIPLACE CA2

3. SIPLACE CA2 – Europa-Premiere eines Hyprid-Wunder

Zum ersten Mal auf einer europäischen Messe: die SIPLACE CA2. Die einzigartige Hybrid-Plattform vereint SMD-Bestückung mit Die-Handling direkt vom gesägten Wafer und eröffnet völlig neue Möglichkeiten für Advanced Packaging in der Hochvolumenfertigung.

4. OSC Package – einfache Handhabung komplexer Komponenten

4. OSC Package – einfache Handhabung komplexer Komponenten

Das OSC Package ermöglicht die sichere und präzise Verarbeitung selbst großvolumiger Sonderkomponenten, BGAs und anspruchsvoller Gehäuse – unterstützt durch modernste Vision- und Inspektionssysteme.

5. Software & Digitalisierung

5. Software & Digitalisierung

Die Applikationen der WORKS Software Suite optimieren vorausschauend alle Workflows an der Linie während die Factory Solutions von ASMPT fertigungsübergreifende Abläufe wie das Materialmanagement weitestgehend automatisieren. Gemeinsam schaffen sie Transparenz und Effizienz und ebnen den Weg zur vernetzten intelligenten Fertigung.

6. ASMPT Semiconductor Solutions

6. ASMPT Semiconductor Solutions

Mit dem leistungsstarken Multi-Chip-Die-Bonder MEGA und dem hochpräzisen Die- und Flip-Chip-Bonder AMICRA NANO präsentiert ASMPT Technologien, die neue Maßstäbe in Leistung, Miniaturisierung und Prozesssicherheit setzen – und selbst anspruchsvollste Anforderungen der modernen Halbleiter- und Optoelektronikfertigung souverän meistern.

7. Critical Manufacturing

7. Critical Manufacturing

Die Software-Tochter von ASMPT zeigt ein modernes MES, das speziell für die Elektronikfertigung entwickelt wurde.

8. Process Lens SPI – Messen, was wichtig ist

8. Process Lens SPI – Messen, was wichtig ist

Das Highend 5D-SPI-System Process Lens bietet Ihnen eine branchenweit unerreichte Kombination aus Geschwindigkeit und Präzision – und durch den Einsatz modernster und leistungsfähigster Algorithmen versteht das System genau, was es misst und weiß die Ergebnisse zu interpretieren.

9. DEK TQ – maximale Qualität und Performance bei hoher Flexibilität

9. DEK TQ – maximale Qualität und Performance bei hoher Flexibilität

Superschnell (nur 5 bis 6,5 Sekunden Kernzykluszeit), hochpräzise (± 17,0 µm @ 2 cpk Nassdruckgenauigkeit) und ein wahres Platzwunder, das ist DEK TQ. Mit zwei Modellvarianten bietet die Druckplattform Elektronikfertigern zudem viel Flexibilität: DEK TQ für Leiterplatten bis 400 x 400 Millimeter und DEK TQ L für Größen bis zu 600 x 510 Millimeter.

Mit neuen Automatisierungsfunktionen erreicht die Linie ein neues Niveau an Flexibilität und Verfügbarkeit.

Die Branche steht an einem Wendepunkt. In Schlüsselindustrien wie Automotive, High-Performance Computing, KI, Telekommunikation und Consumer Electronics steigen die Anforderungen rasant. Gleichzeitig eröffnen sich enorme Chancen: Mit neuen Technologien lassen sich Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit steigern und der Schritt in die nächste Generation intelligenter Fertigung gestalten.

Auf der productronica 2025 zeigt ASMPT, wie sich diese Chancen realisieren lassen – mit innovativen Hard- und Softwarelösungen, die Produktivität, Qualität, Flexibilität und Konnektivität vereinen und der Elektronikfertigung einen nachhaltigen Innovations- und Produktivitätsschub verleihen.

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ASMPT SMT Solutions

ASMPT SMT Solutions liefert Elektronikfertigern hochmoderne, leistungsstarke und integrierte Hard- und Softwarelösungen für eine zukunftssichere und intelligente SMT-Fertigung – darunter die marktführenden DEK Lotpastendrucker und SIPLACE Bestückautomaten.

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ASMPT SEMI Solutions

ASMPT SEMI Solutions bietet eine breite Palette an Advanced-Packaging- und Mainstream-Produkten sowie integrierten Lösungen für die Mikroelektronik-, Halbleiter-, Photonik- und Optoelektronikindustrie. Die Produktlinien ALSI, AMICRA, NEXX und AEI von ASMPT sind Teil des SEMI Segments.

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Critical Manufacturing

Critical Manufacturing ist eine hundertprozentige Tochtergesellschaft von ASMPT und bietet das modernste Manufacturing Execution System (MES) der Branche.

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Impressionen von der productronica 2023

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Als Technologieführer der Branche bietet ASMPT ein breites Portfolio an Best-in-Class Produkte. Unsere Lösungen zeichnen sich durch das perfekte Zusammenspiel von Hardware-, Software- und Servicekomponenten aus - leistungsstark, smart und bereit, Ihre Fertigung auf ein neues Niveau zu heben.

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