SMT-Themen im Fokus
Die zunehmende Integration von Halbleiter- und Elektronikfertigung wird durch Miniaturisierung, Systemintegration und steigende Leistungsanforderungen moderner Elektronik vorangetrieben.
Advanced-Packaging-Technologien ermöglichen heute die Kombination klassischer SMT-Bauelemente mit komplexen Halbleiterlösungen wie Chiplets, Dies oder heterogenen Integrationsansätzen, um kompakte und leistungsstarke Systeme für Anwendungen wie Smartphones, KI- und HPC-Computing, 5G-Infrastruktur, autonomes Fahren oder IoT-Plattformen zu realisieren.
Mit unserem breiten Produktportfolio decken wir sowohl die Halbleiter- als auch die Elektronikfertigung vollständig ab und schaffen damit optimale Voraussetzungen, um die entstehenden Synergien durch innovative Lösungen in die Praxis umzusetzen.
Der hybride Bestückautomat SIPLACE CA2, der sowohl SMDs vom Tape als auch Dies direkt vom gesägten Wafer verarbeiten kann, integriert den aufwendigen Die-Bonding-Prozess in die SMT-Linie und macht damit teure Spezialmaschinen überflüssig. Durch die Die-Verarbeitung direkt vom Waver entfällt zudem ein kompletter Arbeitsgang, das Die-Taping. Das senkt nicht nur die Produktionskosten, sondern kommt auch der Umwelt zugute: Bei einer 24/7 System-in-a-Package (SiP)-Produktion werden pro Jahr rund 800 km Tape-Abfälle vermieden.
Ein Zuführsystem für bis zu 50 verschiedene Wafer mit einer Wechselzeit von weniger als 13 Sekunden sorgt für höchste Bauelementflexibilität. Die vielseitige Maschine ist mit einem Single Lane Conveyor oder einem Dual Lane Conveyor ausgestattet und für modernste Fertigungsprozesse wie Wafer Level Packaging (WLP), Panel Level Packaging (PLP), Embedded PCB sowie für System in Package (SiP) und Power Semicon bestens gerüstet.
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Die hochmoderne SIPLACE TX micron ist für die Verarbeitung sowohl von SMDs als auch Dies direkt vom Gurt ausgelegt. Ein individuell programmierbarer Bestückprozess mit Touchless Pick-up und Zero Force Placement sowie die lückenlose Nachverfolgbarkeit vom Tape bis zum fertigen Produkt garantieren höchste Qualität – selbst bei anspruchsvollen Mischbestückungen.
Mit einer Standardgenauigkeit von 20 μm @ 3 Sigma und optionalen Genauigkeitsklassen von 15 und 10 μm @ 3 Sigma lassen sich Bestückabstände auf nur 50 μm reduzieren. Dank ihres beeindruckenden Durchsatzes von bis zu 93.000 Bauelementen pro Stunde integriert sich die Maschine nahtlos in jede Highspeed-Elektronikfertigungslinie.
Zwei SIPLACE Bestückkopf-Optionen, ein Multi Purpose Dual Conveyor für dicke, stark verwölbte Leiterplatten und für den Transport von JEDEC Trays sowie die SIPLACE Tray Unit für unterbrechungsfreie Bauelementezuführung machen die reinraumzertifizierte SIPLACE TX micron zum vielseitigen Allrounder.
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Als ideale Basis für die moderne Advanced-Packaging-Fertigung erfüllt der hochflexible DEK Galaxy Lotpastendrucker die Anforderungen anspruchsvoller Anwendungen mit ultrafeinen Pads und geringen Pitch-Abständen. Seine innovative Plattform ermöglicht einen schnellen Wechsel zwischen verschiedenen Produktionsprozessen wie Wafer Bumping mittels Lotpastendruck, die Fertigung von System-in-Package-Bauelementen (SiP) im vereinzelten (Singulated) oder Strip-Format oder das Die Ball Attach auf Wafern oder Substraten mit Kugeldurchmessern von bis zu 0,2 mm.
In Kombination mit den integrierten Singulated-Substrate-Tooling-Systemen von DEK ist eine präzise Ausrichtung und Verarbeitung mehrerer Substrate innerhalb eines einzigen Druckzyklus möglich, der in nur sieben Sekunden abgeschlossen ist. Diese fortschrittlichen Funktionen machen den DEK Galaxy zur idealen Wahl für Hochgeschwindigkeits- und Hochleistungslinien in der Advanced Packaging-Fertigung. Das System erreicht eine Nassdruckgenauigkeit von von ± 17,5 µm bei >2,0 cpk (± 6 Sigma) – ein entscheidender Vorteil für höchste Präzision und Prozessstabilität.
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Wissen, was morgen Standard istInnovative Advanced Packaging Technologien machen Ihre Elektronikfertigung effizienter, schlanker und zukunftssicher. Wir zeigen praxisnah, wie Sie klassische SMT-Prozesse mit Die-Handling und Wafer-Level-Funktionalität verbinden, höchste Bestückgenauigkeit erzielen und Ihre Druckprozesse gezielt für Advanced Packaging optimieren.
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ASMPT Semiconductor Solutions bietet überdies eine vielfältige Produktpalette von Bonding über Molding und Trim & Form bis hin zur Integration dieser Aktivitäten in komplette Inline-Systeme für die Mikroelektronik-, Halbleiter-, Photonik- und Optoelektronikindustrie.
Weitere Informationen zu unseren innovativen ASMPT Advanced Packaging Lösungen finden Sie bei ASMPT Semiconductor Solutions
Als Technologieführer der Branche bietet ASMPT ein breites Portfolio an Best-in-Class Produkte. Unsere Lösungen zeichnen sich durch das perfekte Zusammenspiel von Hardware-, Software- und Servicekomponenten aus - leistungsstark, smart und bereit, Ihre Fertigung auf ein neues Niveau zu heben.