SIPLACE SX

Unsere Bestücklösung für die hochflexible Elektronikfertigung

Was passiert, wenn die anspruchsvollsten Elektronikfertiger auf die innovativsten Entwickler treffen? Dann wird die bereits beste Bestücklösung am Markt in allen wichtigen Leistungsmerkmalen nochmals stark verbessert. Die neueste Generation der SIPLACE SX Bestückplattform ist noch schneller, noch präziser und noch flexibler. Und sie ist smart, offen, lernt schnell, passt sich jeder Herausforderung an und entlastet Ihre Mitarbeitenden.

Capacity on Demand

SIPLACE SX macht Schluss mit starren Linienkonzepten und festen Kapazitäten. Bei steigenden Anforderungen und kurzfristigen Auftragsänderungen ermöglicht SIPLACE SX eine schnelle Anpassung an volatile Märkte. SIPLACE SX Wechselportale lassen sich in Minutenschnelle montieren oder demontieren, sodass Kapazitäten flexibel erhöht oder auf Engpasslinien umverteilt werden können. Das Ergebnis: Die Fertigung wird dynamisch und passt sich optimal an die aktuelle Auslastung an.

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SIPLACE SX

Maximale Flexibilität für die intelligente Fertigung

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Case Study System Electronics: Eine hochmoderne Elektronikfertigung

Top Qualität auf flexiblen und perfekt ausbalancierten Linien

Unsere Kunden legen größten Wert auf exzellente Ergebnisse. SIPLACE SX Bestückautomaten bilden unsere Kernkompetenzen Flexibilität und Qualität in idealer Weise ab.

Andrea Gozzi, General Manager bei System Electronics

Zur Case Study

SIPLACE OSC Package

Anspruchsvolle Anwendungen in der Leistungselektronik, z. B. für die Elektromobilität, erhöhen den Bedarf an Odd Shaped Components. Mit der SIPLACE SX integrieren Sie die Verarbeitung von OSCs sowie den Clinch-Prozess in die SMT-Linie und meistern alle Herausforderungen durch das perfekte Zusammenspiel von Bestückkopf und Vision-System.

Ihre Vorteile:

Bestückkräfte bis zu 100 N
Erkennung von Einschnappen von Steckern
3D-Echtzeitmessung der Kontakt-Pins
Automatische Optimierung der Bestückgeschwindigkeit
Automatisches Anpassen der Beleuchtungsparameter zur optischen Zentrierung von OSC Bauelementen
Erkennung von zerbrochenen Bauelementen vor dem Abholen via Leiterplattenkamera
Verarbeitung von Bauelementen mit einem maximalen Gewicht von 300 g
Messen der Massenträgheit von Bauelementen

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Weniger Informationen

SIPLACE SX auf einen Blick

Capacity on Demand: so skalieren Sie die Leistung Ihrer SMT-Linien – bedarfsgerecht und kurzfristig
Smart Transport Modul: verarbeitet Leiterplatten bis zu einer Länge von 1,525 m
LED-Zentrierung: Ausrichten von Bauelementen über Oberseitenstrukturen
OSC Package: auch kritische Bauteile sicher bestücken
Berührungsloses Bestücken (Touchless Placement): Höchste Bestückqualität für hochsensible Bauelemente
Bestückkopf CP20 und Bestückkopf CPP: Bestückköpfe können gemeinsam in einem Bestückbereich arbeiten. Das bringt Ihnen noch mehr Flexibilität und Leistung
Minimale Bestückkraft: 0,5N
Smart Pin Support: automatisierte Pin-Unterstützung für Leiterplatten
Pin-one-Erkennung

	SIPLACE SX1	SIPLACE SX2
Bestückleistung (ASMPT-Wert)	43.000 cph	86.500 cph
Bestückleistung (IPC-Wert)	33.000 cph	66.000 cph
Maschinengröße	1,5 m × 2,4 m × 1,6 m (L x B x H)

Kommunikationsschnittstellen: IPC-HERMES-9852, WORKS Operations Information Broker, IPC-CFX
WORKS Software Suite: In Kombination mit den Applikationen der WORKS Software Suite können die Prozessoptimierung, die Materialzuführung und die Operator-Steuerung an Bestückautomaten automatisiert sowie ein automatischer Programmwechsel bei Produktwechsel durchgeführt werden.
SMT Analytics: Die tiefgehende Analysesoftware optimiert den Durchsatz des Bestückprozesses und senkt die Fertigungskosten, indem auch schwer zu lokalisierende Defizite erkannt werden.

Bestückkopf CP20 – für maximale Leistung:
- für Bauelemente von 0,12 mm × 0,12 mm bis 8,2 mm × 8,2 mm und 4 mm Höhe
- Geschwindigkeit von bis zu 43.250 BE/h
- hohe Genauigkeit von bis zu ±34 μm @ 3 σ
- Bestückkraft von 0,5 N bis zu 4,5 N
- perfekt geeignet für die schnelle Bestückung von Standardbauelementen am Kopf der SMT-Linie
Bestückkopf CPP – für maximale Flexibilität:
- bedarfsgerechter und softwaregesteuerter Wechsel zwischen Pick&Place, Collect&Place und Mixed Mode
- für Bauelemente von 01005 metrisch bis 50 mm × 40 mm und 15,5 mm Höhe
- Geschwindigkeit von bis zu 23.500 BE/h
- Genauigkeit von bis zu ±30 μm @ 3 σ
- Bestückkraft von 1,0 N bis zu 15 N
- ermöglicht bei schnellen Produktwechseln eine immer perfekt ausbalancierte Linie – ohne aufwendige Konfigurations- und Kopfwechsel
Bestückkopf TWIN – für maximale Kraft :
- bestückt Bauelemente von 0201 metrisch bis 200 mm × 150 mm und einer Höhe von 25 mm / 50 mm (TWIN VHF Ausführung)
- Geschwindigkeit von bis zu 5.500 BE/h
- Genauigkeit von bis zu ±26 μm @ 3 σ
- Bestückkraft von 1,0 N bis zu 100 N (TWIN VHF Ausführung)
- Bauelementegewicht bis 300g (TWIN VHF Ausführung)
- Snap-In-Erkennung und 3D-Messung in Echtzeit
- perfekt geeignet für die automatisierte End-of-Line-Bestückung großer und schwerer Bauelemente wie Stecker, Sonderbauformen und Odd-Shapes
SIPLACE Tray Unit: Non-Stop-Zuführung von Bauelementen im Flächenmagazin mit kompaktem Design
SIPLACE Smart Features:
- automatische Pitch-Erkennung für 8mm-Gurte
- Erkennung von hochkant stehenden, verdrehten und verkippten Bauelementen
- Bestückwinkel beliebig programmierbar
- automatische Erkennung und Tausch verschmutzter Pipetten
- optische Zentrierung des Bauelements vor der Vermessung mit BE-Kamera

Capacity on Demand: so skalieren Sie die Leistung Ihrer SMT-Linien – bedarfsgerecht und kurzfristig
Smart Transport Modul: verarbeitet Leiterplatten bis zu einer Länge von 1,525 m
LED-Zentrierung: Ausrichten von Bauelementen über Oberseitenstrukturen
OSC Package: auch kritische Bauteile sicher bestücken
Berührungsloses Bestücken (Touchless Placement): Höchste Bestückqualität für hochsensible Bauelemente
Bestückkopf CP20 und Bestückkopf CPP: Bestückköpfe können gemeinsam in einem Bestückbereich arbeiten. Das bringt Ihnen noch mehr Flexibilität und Leistung
Minimale Bestückkraft: 0,5N
Smart Pin Support: automatisierte Pin-Unterstützung für Leiterplatten
Pin-one-Erkennung

	SIPLACE SX1	SIPLACE SX2
Bestückleistung (ASMPT-Wert)	43.000 cph	86.500 cph
Bestückleistung (IPC-Wert)	33.000 cph	66.000 cph
Maschinengröße	1,5 m × 2,4 m × 1,6 m (L x B x H)

Kommunikationsschnittstellen: IPC-HERMES-9852, WORKS Operations Information Broker, IPC-CFX
WORKS Software Suite: In Kombination mit den Applikationen der WORKS Software Suite können die Prozessoptimierung, die Materialzuführung und die Operator-Steuerung an Bestückautomaten automatisiert sowie ein automatischer Programmwechsel bei Produktwechsel durchgeführt werden.
SMT Analytics: Die tiefgehende Analysesoftware optimiert den Durchsatz des Bestückprozesses und senkt die Fertigungskosten, indem auch schwer zu lokalisierende Defizite erkannt werden.

Bestückkopf CP20 – für maximale Leistung:
- für Bauelemente von 0,12 mm × 0,12 mm bis 8,2 mm × 8,2 mm und 4 mm Höhe
- Geschwindigkeit von bis zu 43.250 BE/h
- hohe Genauigkeit von bis zu ±34 μm @ 3 σ
- Bestückkraft von 0,5 N bis zu 4,5 N
- perfekt geeignet für die schnelle Bestückung von Standardbauelementen am Kopf der SMT-Linie
Bestückkopf CPP – für maximale Flexibilität:
- bedarfsgerechter und softwaregesteuerter Wechsel zwischen Pick&Place, Collect&Place und Mixed Mode
- für Bauelemente von 01005 metrisch bis 50 mm × 40 mm und 15,5 mm Höhe
- Geschwindigkeit von bis zu 23.500 BE/h
- Genauigkeit von bis zu ±30 μm @ 3 σ
- Bestückkraft von 1,0 N bis zu 15 N
- ermöglicht bei schnellen Produktwechseln eine immer perfekt ausbalancierte Linie – ohne aufwendige Konfigurations- und Kopfwechsel
Bestückkopf TWIN – für maximale Kraft :
- bestückt Bauelemente von 0201 metrisch bis 200 mm × 150 mm und einer Höhe von 25 mm / 50 mm (TWIN VHF Ausführung)
- Geschwindigkeit von bis zu 5.500 BE/h
- Genauigkeit von bis zu ±26 μm @ 3 σ
- Bestückkraft von 1,0 N bis zu 100 N (TWIN VHF Ausführung)
- Bauelementegewicht bis 300g (TWIN VHF Ausführung)
- Snap-In-Erkennung und 3D-Messung in Echtzeit
- perfekt geeignet für die automatisierte End-of-Line-Bestückung großer und schwerer Bauelemente wie Stecker, Sonderbauformen und Odd-Shapes
SIPLACE Tray Unit: Non-Stop-Zuführung von Bauelementen im Flächenmagazin mit kompaktem Design
SIPLACE Smart Features:
- automatische Pitch-Erkennung für 8mm-Gurte
- Erkennung von hochkant stehenden, verdrehten und verkippten Bauelementen
- Bestückwinkel beliebig programmierbar
- automatische Erkennung und Tausch verschmutzter Pipetten
- optische Zentrierung des Bauelements vor der Vermessung mit BE-Kamera

ASMPT verbindet ein lückenloses Produktportfolio mit einer ausgesprochen kundenfreundlichen Servicementalität und überzeugt uns auch durch sein Engagement in puncto Nachhaltigkeit.

Dominik Heber, Supervisor of Production Area SMD bei elobau