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SMT-Themen im Fokus

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SMT-Themen im Fokus

SIPLACE TX micron

Hohe Geschwindigkeit und Genauigkeit für Module und SiPs

ASMPT SIPLACE TX Micron (large picture)

Mit der SIPLACE TX micron fertigen Sie für Advanced Packaging und High-Density- Anwendungen mit der höchsten Leistung modernster SMT-Technologie (bis zu 93.000 BE/h) – bei bisher unerreichter Genauigkeit. Mit einer Standardgenauigkeit von 20 μm @ 3 sigma und Genauigkeitsklassen von 15 und 10 μm @ 3 sigma lassen sich die Bestückabstände auf nur 50 μm reduzieren. Diese Upgradefähigkeit und Leistung schützen Ihre Investition.

Mit smarten Features wie der neuen hochauflösenden Leiterplattenkamera, flexiblen Transportoptionen des neuen Multi Purpose Dual Conveyors, der Nonstop-Zuführung von Bauelementen in JEDEC Trays durch die SIPLACE Tray Unit ermöglicht, offenen Schnittstellenstandards sowie leistungsstarker Steuerungssoftware garantiert die SIPLACE TX micron jederzeit maximalen Ertrag und höchste Produktivität in der Intelligent Factory.

Individuell programmierbarer Bestückprozess mit Touchless Pick-up/Zero Force Placement und individueller Nachverfolgung vom Tape bis hin zum fertigen Produkt

Zwei Maschinen – eine Linie

Die SIPLACE TX micron und die SIPLACE CA können in einer Produktionslinie aufgestellt werden, was für den Fertiger eine Reihe von Vorteilen mit sich bringt:

  • Einfachere Intralogistik: es gibt keine getrennten Lösungen für Die Bonding und SMT Bestückung mehr in der Fertigung, zwischen denen Leiterplatten hin und her transportiert werden müssen
  • Niedrigere Kosten: Taping für aktive Bauelemente entfällt
  • Umweltfreundlicher: weniger Taping-Müll
  • Rationellere Prozesse: aktive Bauelemente (vom Wafer) und passive Bauelemente (Tape and Reel) sind in einer Linie kombinierbar; weniger Fehler aufgrund der Eliminierung von Taping, Splicing und dem Nachfüllen der eher teuren aktiven Bauelemente möglich

NEUER optionaler Multi Purpose Dual Conveyor

Der Multi Purpose Dual Conveyor ist ein optionaler Transport, der mehr Flexibilität garantiert und für die folgenden Bereiche eingesetzt werden kann:

  • Mehr Transportoptionen und Prozessflexibilität bei gleichbleibend hoher Verarbeitungsgeschwindigkeit und hoher Genauigkeit – selbst stark verbogene, schwerere oder dicke Leiterplatten sind kein Problem
  • Maximale Leiterplattendicke, einschließlich Verwölbung bis zu 14 mm
  • Verwendung von niedrigen und hohen JEDEC-Trays als Substratträger
  • Verwendung von J-Boat-Trägern
  • Verwendung von „hohen“ Trägern (wie sie häufig bei vereinzelten Substraten für Advanced-Packaging-Prozesse verwendet werden)
  • Leiterplatten-Gewicht von bis zu 8 kg
  • Leiterplattenunterstützungen bis zu einem Gewicht von 35 kg
  • Einfacher Austausch von Klemmleisten

SIPLACE Tray Unit

Die SIPLACE Tray Unit ermöglicht die Non-Stop Zuführung von Bauteilen im Flächenmagazin mit kompaktem Design. Maximale Flexibilität gekennzeichnet durch folgende Punkte:

  • Produktivität: Non-stop Auffüllen für schnelle Wechselzeiten
  • Speicherkapazität: 30 Flächenmagazinebenen im Hauptspeicher, 12 Flächenmagazinebenen im Cache Speicher
  • Speichern von großen Magazinen: 355 mm x 275 mm (2x JEDEC pro Ebene)
  • Flächenbedarf: minimaler Überstand
  • Random setup: RFID in jeder Flächenmagazinebene
  • Übersichtlich: LED für jede Ebene

Best-in-Class Lösungen

Als Technologieführer der Branche bietet ASMPT ein breites Portfolio an Best-in-Class Produkte. Unsere Lösungen zeichnen sich durch das perfekte Zusammenspiel von Hardware-, Software- und Servicekomponenten aus - leistungsstark, smart und bereit, Ihre Fertigung auf ein neues Niveau zu heben.

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