SIPLACE V

Die neue Ära der Bestücktechnik

Die von Grund auf neu entwickelte SIPLACE V Plattform vereint maximale Performance, grenzenlose Flexibilität und höchste Präzision bei voller Kompatibilität zu bestehenden SMT-Linien.

Gleichzeitig ist sie konsequent auf die Anforderungen der Zukunft ausgelegt – für weitergehende Automatisierung, effiziente Big-Data-Verarbeitung und langfristige Investitionssicherheit.

SIPLACE V:
30 % more real performance

Die SIPLACE V ist ein echter Gamechanger in puncto Leistung.

In zentralen Schlüsselbranchen – von der High-Mix-Low-Volume- bis zur High-Speed-Fertigung – erzielt sie unter realen Produktionsbedingungen eine Leistungssteigerung von bis zu 30 Prozent.

Damit verschafft sie Elektronikfertigern einen klaren Wettbewerbsvorteil.

100 % Process Excellence

Keine Kompromisse in Sachen Qualität: Die SIPLACE V steht für maximale Präzision und konstante Spitzenleistung in jedem Detail.

Maximale Präzision: Neue Linearantriebe und Messsysteme mit höherer Auflösung für exakte Bestückungen bis 25 µm @ 3σ.
Intelligente Sensorik: Closed-Loop-Regelung passt Bestückkraft in Echtzeit an für gleichbleibend hohe Qualität bei jedem Bauelement.
Perfekte Ausrichtung: Individuell drehbare Pipettensegmente sorgen für exakte Winkellagen und fehlerfreie Bestückung.
Automatisierte Qualitätssicherung: Hochauflösende Kameras prüfen jedes Bauelement; variable Abholpositionen und Leiterplattenverwölbungen werden automatisch kompensiert.
Lückenlose Traceability: Vollständige Rückverfolgbarkeit aller Komponenten – ideal für Automotive -Anwendungen.
Prozesssicherheit bei komplexen Bauelementen: Smart Pin Support und verbesserte OSC-Verarbeitung garantieren stabile Ergebnisse auch bei Sonderkomponenten.

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Unlimited Flexibility

Ob Highspeed, Mischbestückung oder Sonderbauelemente: Die SIPLACE V bietet die passende Lösung für jede Fertigungsanforderung.

Umfassendes Bauelementspektrum: Von ultrakleinen 016008M-Bauelementen bis zu großformatigen Odd-Shaped Components (OSCs) inkl. BGAs.
Drei Bestückköpfe für jede Anwendung: Einfacher Austausch während des laufenden Betriebs dank neuer universeller Kopfschnittstelle.
Erweiterte Feeder-Kapazität: Bis zu 45 × 8-mm-Feeder an jeder Seite nutzbar – unabhängig von Optionen. Unterstützt alle SIPLACE X-Feeder, Linear Dipping Unit, Power Connector, SIPLACE Glue Feeder und SIPLACE Measuring Feeder.
Flexibles Transportsystem: Wahlweise Einfach- oder Doppeltransport für verschiedene Leiterplattengrößen und Produktionsanforderungen.
Neue Tray Unit V: Schlank und platzsparend.
Flexible Maschinenkonfiguration: Wahlweise Ein- oder Zweiportal-Version, Single- oder Dual-Conveyor, optionales 3D-Koplan-Modul und weitere Kameras.

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Ready for the future

Bereit für alles, was kommt: Die SIPLACE V verbindet heutige Leistung mit echter Zukunftsfähigkeit.

Offene Systemarchitektur: Von Grund auf modular entwickelt und vorbereitet für kommende Bestückkopfgenerationen und zukünftige Prozessanforderungen.
Highspeed-Datenkommunikation: Gigabit-Ethernet für maximale Bandbreite, minimale Latenz, nahtlose M2M-Kommunikation und effizientes Big-Data-Management und Analysefunktionen.
KI- und Datenanalysefähig: Integratives Datenkonzept schafft die Grundlage für KI-gestützte Prozessoptimierung und vorausschauende Qualitätskontrolle.
Automation Ready: Bereits ausgelegt für Auto-loading Feeder, Automated Feeder Change und weitere Automatisierungsschritte in der Fertigung.
Erweiterte Plattformvarianten: Mit der SIPLACE V L steht eine Version für großformatige Leiterplatten und hohe Bauelemente bis 55 mm zur Verfügung.
Nahtlose Softwareintegration: Kompatibilität mit WORKS Software Suite und den Factory Solutions von ASMPT

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SIPLACE V im Feldtest bei der Zollner Elektronik AG

Nach etwa 25.000 bestückten Flachbaugruppen und 7,3 Millionen platzierten Bauelementen bestätigen wir: Der Feldtest der SIPLACE V Plattform in unserer High-Mix-Low-Volume-Fertigung war ein voller Erfolg. Die neuen Bestückautomaten von ASMPT setzen einmal mehr Maßstäbe in puncto Performance, Flexibilität, Qualität und effektiver Bestückleistung.

Martin Zistler, Vice President, Global Engineering, Zollner Elektronik AG

Optimierte Bestücktechnik

Auch bei den Bestückköpfen hat ASMPT die SIPLACE Technologie konsequent weiterentwickelt.

Bestückkopf CP20

Der Highspeed- Collect-and-Place-Bestückkopf mit bis zu 52.500 BE/h bei 25 µm @ 3σ Präzision.

Bestückkopf CPP

Der Allrounder für Mischbestückungen wechselt softwaregesteuert zwischen Collect-and-Place-, Pick-and-Place- oder Mixed-Modus.

Bestückkopf TWIN VHF

Der Spezialist für große und schwere Bauelemente mit bis zu 100 N Bestückkraft für Komponenten bis 200 × 150 × 28 mm.

SIPLACE V Boosts Your Intelligent Factory

Neue Maßstäbe bei Bestückleistung, Flexibilität und Qualität: Die SIPLACE V Plattform ist mehr als nur die nächste Generation von Bestückautomaten. Mit signifikanten Leistungssteigerungen unter realen Produktionsbedingungen verleiht sie Elektronikfertigungen den entscheidenden Schub für eine leistungsstarke, zukunftsfähige und nachhaltige intelligente Fertigung.

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SIPLACE V auf einen Blick

Bis zu 30 Prozent Performancesteigerungen in wichtigen Schlüsselbranchen
Signifikant mehr Leistung, auch unter realen Produktionsbedingungen
Maximale Flexibilität, auch im Highspeedbereich
Bewährte Features zur Qualitätssicherung
Souveräne Leistungsreserven für zukünftige Erweiterungen
Vollständige Kompatibilität zu bestehender ASMPT Hardware und Software
Maximale Zukunfts- und Investitionssicherheit

	SIPLACE V
Bestückleistung	105.000 BE/h
Standardgenauigkeit	±25 µm @ 3 σ
Leiterplattenformat (L × B)	bis zu 850 mm × 610 mm im Einfachtransport bis zu 400 mm × 280 mm im Doppeltransport bis zu 700 mm × 530 mm im Doppeltransport (Einfachtransportmodus)
Bauelemente-Zuführung	bis zu 90 × 8 mm Förderer
Maschinengröße (L × B × H)	1,1 m × 2,4 m × 1,6 m

Kommunikationsschnittstellen: IPC-HERMES-9852, WORKS Operations Information Broker, IPC-CFX
WORKS Software Suite: In Kombination mit den Applikationen der WORKS Software Suite können die Prozessoptimierung, die Materialzuführung und die Operator-Steuerung an Bestückautomaten automatisiert sowie ein automatischer Programmwechsel bei Produktwechsel durchgeführt werden.
SMT Analytics: Die tiefgehende Analysesoftware optimiert den Durchsatz des Bestückprozesses und senkt die Fertigungskosten, indem auch schwer zu lokalisierende Defizite erkannt werden.

Bestückkopf CP20 – für maximale Genauigkeit & Geschwindigkeit
- für kleinste, empfindlichste Bauelemente von 016008M bis 8,2 mm × 8,2 mm × 4 mm (L × B × H)
- extrem schnell bis zu 52.500 BE/h
- extrem genau mit bis zu ±25 µm @ 3 σ
- Bestückkraft von 0,5 N bis 4,5 N
- inklusive Touchless Pick-Up und Zero Force Placement
Bestückkopf CPP – für maximale Flexibilität
- für Bauelemente von 01005 bis 50,0 mm × 40,0 mm × 15,5 mm (L × B × H)
- Geschwindigkeit von bis zu 28.000 BE/h
- Genauigkeit von bis zu ±25 µm @ 3 σ
- bedarfsgerechter und softwaregesteuerter Wechsel zwischen Pick&Place, Collect&Place und Mixed Mode
- ermöglicht bei schnellen Produktwechseln eine immer perfekt ausbalancierte Linie – ohne aufwendige Konfigurations- und Kopfwechsel
Bestückkopf TWIN – für maximale Kraft
- Bestückt Bauelemente von 0402 bis 200 mm × 150 mm × 25/50 mm (TWIN VHF Ausführung) (L × B × H)
- Geschwindigkeit von bis zu 6.000 BE/h
- Genauigkeit von bis zu ±20 µm @ 3 σ
- Bestückkraft von 1,0 N bis zu 100 N (TWIN VHF Ausführung)
- Bauelementgewicht von bis zu 300 g (TWIN VHF Ausführung)
- Snap-In-Erkennung und 3D-Messung in Echtzeit
- perfekt geeignet für die automatisierte End-of-Line-Bestückung großer und schwerer Bauelemente wie Stecker, Sonderbauformen und Odd-Shapes
- 3D-Koplanaritätssensor: Erkennung von fehlerhaften Bauteilen zur optimalen Prozesskontrolle
SIPLACE Measuring Feeder: Präzise Bauelementmessung und schnelle Verifikation – zur Vermeidung von Fehlbestückungen und für maximale Prozesssicherheit
SIPLACE Glue Feeder: Automatisierte Klebstoffzuführung für sichere Bauelementfixierung und zuverlässige Prozesse
Linear Dipping Unit (LDU): Effizientes Dippen und Bestücken – ideal auch für kleinere Losgrößen und Multi-Die-Anwendungen
SIPLACE Power Connector X: Online-Stromversorgung mit SIPLACE PowerConnector X ermöglicht die Vorbereitung von Feedern oder die Fehlerbehebung – ohne Maschinenstopp
SIPLACE Smart Pin Support: Vollautomatisierte Platzierung von Unterstützungspins an den definierten Stellen verkürzt Rüstzeiten
Tray Unit: Flexible Non-Stop-Zuführung von Bauelementen im Flächenmagazin mit kompaktem Design
LED-Zentrierung: Höchste Präzision bei der Platzierung von LEDs durch spezielle Erkennungs- und Zentrieralgorithmen
OSC-Paket: Integrierte Hard- und Softwarelösungen für die Bestückung von großen und schweren Odd-Shape Bauelementen
Stationäre Bauelementkamera (Typ 53GigE & Typ 56GigE): Hochauflösende stationäre Kameras zur exakten Bauelementinspektion – für maximale Qualität und Bestückleistung
On Board PCB Inspection: 3D-Inspektion in der SIPLACE Maschine prüft Leiterplatten vor der Bestückung automatisch auf Lotpaste, Abstandshalter und Fremdkörper – für maximale Prozesssicherheit
3D-Koplanaritätssensor: Erkennung von fehlerhaften Bauelementen zur optimalen Prozesskontrolle
Smart Nozzles Reader: Automatische Erkennung von Pipetten mit Unique ID – für lückenlose Rückverfolgbarkeit und optimale Prozesskontrolle

Bis zu 30 Prozent Performancesteigerungen in wichtigen Schlüsselbranchen
Signifikant mehr Leistung, auch unter realen Produktionsbedingungen
Maximale Flexibilität, auch im Highspeedbereich
Bewährte Features zur Qualitätssicherung
Souveräne Leistungsreserven für zukünftige Erweiterungen
Vollständige Kompatibilität zu bestehender ASMPT Hardware und Software
Maximale Zukunfts- und Investitionssicherheit

	SIPLACE V
Bestückleistung	105.000 BE/h
Standardgenauigkeit	±25 µm @ 3 σ
Leiterplattenformat (L × B)	bis zu 850 mm × 610 mm im Einfachtransport bis zu 400 mm × 280 mm im Doppeltransport bis zu 700 mm × 530 mm im Doppeltransport (Einfachtransportmodus)
Bauelemente-Zuführung	bis zu 90 × 8 mm Förderer
Maschinengröße (L × B × H)	1,1 m × 2,4 m × 1,6 m

Kommunikationsschnittstellen: IPC-HERMES-9852, WORKS Operations Information Broker, IPC-CFX
WORKS Software Suite: In Kombination mit den Applikationen der WORKS Software Suite können die Prozessoptimierung, die Materialzuführung und die Operator-Steuerung an Bestückautomaten automatisiert sowie ein automatischer Programmwechsel bei Produktwechsel durchgeführt werden.
SMT Analytics: Die tiefgehende Analysesoftware optimiert den Durchsatz des Bestückprozesses und senkt die Fertigungskosten, indem auch schwer zu lokalisierende Defizite erkannt werden.

Bestückkopf CP20 – für maximale Genauigkeit & Geschwindigkeit
- für kleinste, empfindlichste Bauelemente von 016008M bis 8,2 mm × 8,2 mm × 4 mm (L × B × H)
- extrem schnell bis zu 52.500 BE/h
- extrem genau mit bis zu ±25 µm @ 3 σ
- Bestückkraft von 0,5 N bis 4,5 N
- inklusive Touchless Pick-Up und Zero Force Placement
Bestückkopf CPP – für maximale Flexibilität
- für Bauelemente von 01005 bis 50,0 mm × 40,0 mm × 15,5 mm (L × B × H)
- Geschwindigkeit von bis zu 28.000 BE/h
- Genauigkeit von bis zu ±25 µm @ 3 σ
- bedarfsgerechter und softwaregesteuerter Wechsel zwischen Pick&Place, Collect&Place und Mixed Mode
- ermöglicht bei schnellen Produktwechseln eine immer perfekt ausbalancierte Linie – ohne aufwendige Konfigurations- und Kopfwechsel
Bestückkopf TWIN – für maximale Kraft
- Bestückt Bauelemente von 0402 bis 200 mm × 150 mm × 25/50 mm (TWIN VHF Ausführung) (L × B × H)
- Geschwindigkeit von bis zu 6.000 BE/h
- Genauigkeit von bis zu ±20 µm @ 3 σ
- Bestückkraft von 1,0 N bis zu 100 N (TWIN VHF Ausführung)
- Bauelementgewicht von bis zu 300 g (TWIN VHF Ausführung)
- Snap-In-Erkennung und 3D-Messung in Echtzeit
- perfekt geeignet für die automatisierte End-of-Line-Bestückung großer und schwerer Bauelemente wie Stecker, Sonderbauformen und Odd-Shapes
- 3D-Koplanaritätssensor: Erkennung von fehlerhaften Bauteilen zur optimalen Prozesskontrolle
SIPLACE Measuring Feeder: Präzise Bauelementmessung und schnelle Verifikation – zur Vermeidung von Fehlbestückungen und für maximale Prozesssicherheit
SIPLACE Glue Feeder: Automatisierte Klebstoffzuführung für sichere Bauelementfixierung und zuverlässige Prozesse
Linear Dipping Unit (LDU): Effizientes Dippen und Bestücken – ideal auch für kleinere Losgrößen und Multi-Die-Anwendungen
SIPLACE Power Connector X: Online-Stromversorgung mit SIPLACE PowerConnector X ermöglicht die Vorbereitung von Feedern oder die Fehlerbehebung – ohne Maschinenstopp
SIPLACE Smart Pin Support: Vollautomatisierte Platzierung von Unterstützungspins an den definierten Stellen verkürzt Rüstzeiten
Tray Unit: Flexible Non-Stop-Zuführung von Bauelementen im Flächenmagazin mit kompaktem Design
LED-Zentrierung: Höchste Präzision bei der Platzierung von LEDs durch spezielle Erkennungs- und Zentrieralgorithmen
OSC-Paket: Integrierte Hard- und Softwarelösungen für die Bestückung von großen und schweren Odd-Shape Bauelementen
Stationäre Bauelementkamera (Typ 53GigE & Typ 56GigE): Hochauflösende stationäre Kameras zur exakten Bauelementinspektion – für maximale Qualität und Bestückleistung
On Board PCB Inspection: 3D-Inspektion in der SIPLACE Maschine prüft Leiterplatten vor der Bestückung automatisch auf Lotpaste, Abstandshalter und Fremdkörper – für maximale Prozesssicherheit
3D-Koplanaritätssensor: Erkennung von fehlerhaften Bauelementen zur optimalen Prozesskontrolle
Smart Nozzles Reader: Automatische Erkennung von Pipetten mit Unique ID – für lückenlose Rückverfolgbarkeit und optimale Prozesskontrolle