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SMT-Themen im Fokus

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SMT-Themen im Fokus

Expertenstimmen zu Themen, die die Industrie bewegen

In den nebenstehenden ASMPT White Papers stehen aktuelle und relevante Themen der Elektronikindustrie im Fokus: unsere DEK und SIPLACE Experten analysieren neueste Technologien, Hardware- und Software-Trends sowie Fertigungsherausforderungen und deren Lösungen.

Placement of large and heavy BGAs

Dieses Whitepaper untersucht die wesentlichen Funktionen von SMT-Bestückungsanlagen, die erforderlich sind, um zuverlässig alles von kleinen, einfachen BGAs bis hin zu großen, komplexen Bauteilen mit großem Formfaktor und zahlreichen Verbindungen zu platzieren.

Maximale Betriebszeit bei 100-prozentiger Transparenz

Dieses White Paper thematisiert die wachsenden Anforderungen an ein prozesssynchrones Materialmanagement in der Elektronikfertigung.

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Wissensmanagement auf dem Shopfloor

Es werden zukunftsfähige Trends zur Digitalisierung von Wartungs- und Instandhaltungsarbeiten sowie etwaige Einsatzmöglichkeiten dieser Konzepte vorgestellt.

ASMPT WORKS Command Center thumbnail

Smarte Software für smartes Arbeiten

Um Mitarbeitende so effizient wie möglich einzusetzen, sie bei ihrer Arbeit bestmöglich zu unterstützen und ihre Zufriedenheit zu erhöhen, braucht es heute smarte, flexible und prozessoptimierende Softwarelösungen.

Intelligente Wartungsstrategien minimieren Prozessrisiken

Mit moderner Software gelingt eine zustandsbasierte Wartung zweckmäßig und effizient – auch für die in Sachen Prozessstabilität besonders relevanten Feeder.

0201m Prozess

In diesem White Paper werden Ergebnisse, Erfahrungen, Probleme und natürlich auch Ideen rund um das Thema 0201m geteilt

Odd Shaped Components und Clinching

Dieses White Paper beschreibt, wie sich Bestückung und Clinching von THT-Komponenten mit der flexiblen Bestücklösung SIPLACE SX direkt in den Fertigungsprozess der SMT-Linie integrieren lassen.

Robustness of Stencils

Dieses White Paper wurde initiiert, um den Einfluss verschiedener Parameter wie Schablonenspannung, Anzahl der Druckzyklen, Rakel, Schablonenverschleiß, das Pastenvolumen und die Transfereffizenz die Qualität der Lotdepots zu analysieren.

DFM HealthCheck

Dieses White Paper beschreibt die einzigartige Technologie von DFM HealthCheck und zeigt, wie Entwickler dieses Tool als Service von ASMPT für ihre Arbeit nutzen können, um Geld und Zeit zu sparen.

Singulated Substrates

Dieses White Paper beschreibt die Aufgaben beim simultanen Bedrucken vereinzelter Substrate und stellt die verschiedenen ASMPT Singulated-Tooling-Systeme vor, die hierfür entwickelt wurden.

On-Board PCB Inspektion

In diesem White Paper werden Ergebnisse, Erfahrungen, Probleme und natürlich auch Ideen rund um das Thema On-Board PCB Inspektion

Best-in-Class Lösungen

Als Technologieführer der Branche bietet ASMPT ein breites Portfolio an Best-in-Class Produkte. Unsere Lösungen zeichnen sich durch das perfekte Zusammenspiel von Hardware-, Software- und Servicekomponenten aus - leistungsstark, smart und bereit, Ihre Fertigung auf ein neues Niveau zu heben.

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