SIPLACE CA2

Highspeed Chip Assembly direkt vom Wafer und SMT-Bestückung in einer Maschine

Smarte Devices, 5G-Kommunikationsstandard, autonomes Fahren: Erst konsequente Miniaturisierung und stetig wachsende Komplexität in der Elektronik machen all dies möglich. Die Schlüsseltechnologie dahinter ist System in Package (SiP): ICs und SMT-Komponenten werden zu einem kompakten, hochinnovativen System vereint.

Als hybrides System aus SMT-Bestückmaschine und Die Bonder kann die SIPLACE CA2 sowohl über Wechseltische und Förderer zugeführte SMDs als auch Dies direkt vom gesägten Wafer in einem einzigen Arbeitsgang verarbeiten. Durch die Integration des aufwändigen Die-Bonding-Prozesses in die SMT-Linie wird der Einsatz von dedizierten Spezialmaschinen in der Fertigung eingespart. Reduzierter Personaleinsatz, hohe Konnektivität und integrative Datennutzung machen die neue SIPLACE CA2 zum perfekten Match für die Intelligent Factory.

Bestückung direkt vom Wafer: kostengünstiger und nachhaltiger

Entdecken Sie die Effizienz der direkten Waferbestückung: Durch den Wegfall des Gurtungsprozesses haben Operator weniger Nachschub- und Spleißaufgaben sowie weniger Aufwand für die Materialzuführung. Bereits innerhalb eines Jahres lassen sich so 800 km Tape pro Jahr bei einer 24/7-SiP-Produktion sparen.

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SIPLACE CA2

Multitalent vereint zwei Welten in einer Maschine

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Zwei Maschinen – eine Linie

Gerade in der SiP-Fertigung ist die Kombination der SIPLACE CA2 mit dem Highspeed-Bestückautomat SIPLACE TX micron von ASMPT interessant: Beide Maschinen können in einer Fertigungslinie stehen und sich gegenseitig ergänzen – für maximale Flexibilität und maximalen Ertrag. Dies vereinfacht die Intralogistik, senkt die Kosten, erzeugt weniger Taping-Abfälle und sorgt für rationellere Prozesse.

SIPLACE CA2 auf eine Blick

Zwei Welten vereint in einer Maschine: Die hybride SIPLACE CA2 bestückt direkt vom Wafer (Die Attach und Flip Chip) und von tape-and-reel Förderern.
Advanced Packaging Allrounder: Perfekt einsetzbar für Wafer Level Packaging, Panel Level Packaging, System in Package (SiP), Embedded PCB und Power Semicon Anwendungen.
Einzigartige Flexibilität: Wafersystem für bis zu 50 verschiedene Wafer mit einer Wafer-Swap-Dauer von weniger als 13 Sekunden ("Full multi-die capability).
Maximale Bestückgeschwindigkeit: Dank intelligenter Die-Pufferung und schnellem Bestückkopf bietet die SIPLACE CA2 höchste Durchsatzraten.
Höchste Genauigkeit, maximale Bestückqualität für höchsten Ertrag: für extrem enge Bauteilabstände, kleinste Ball-Durchmesser und empfindliche Dies. Mit einer Bestückgenauigkeit von 10 μm @ Sigma sorgt die Maschine für Ergebnisse auf höchstem Niveau.
Kostensparend und nachhaltig: Die Kosten für das Taping, die Qualitätssicherung des Die-Taping-Prozesses und die Abfallentsorgung entfallen.
Lückenlose Rückverfolgbarkeit: Tracedaten jedes einzelnen Dies, von ihrem Ursprung auf dem Wafer bis zu ihrer Bestückposition auf der Leiterplatte („Full single die level traceability“).
Bauteile inspizieren und Ertrag maximieren: Genauer Bauteilsensor sowie fortschrittliche Die Crack und Die Chipping Detection sichern höchste Qualität.
Maximale Flexibilität für jede Produktion: Erweiterte Transportoptionen für dicke, verwölbte Leiterplatten, JEDEC Trays und J-Boats und volle Freiheit für individuelle Fertigungsanforderungen.
Flux Detection & Inspection: Optische Kontrolle garantiert höchste Erträge beim Einsatz von Dipping-Einheiten.
Reinraumtauglich & standardkonform: Zertifiziert nach Klasse 7 (DIN EN ISO 14644-1) und SEMI S2/S8 - ideal für High-Tech-Umgebungen.

Bestückleistung	SMT bis zu 74.000 BE/h Die Attach vom Wafer bis zu 54.000 BE/h Flip Chip vom Wafer bis zu 51.000 BE/h
Standardgenauigkeit	20µm @ 3 sigma
Genauigkeitsklasse	15µm @ 3 sigma
Genauigkeitsklasse	10µm @ 3 sigma
Leiterplatten Dimensionen im Einfachtransport (L x B):	bis zu 620 mm x 700 mm für 20µm @ 3 sigma bis zu 620 mm x 700 mm für 15µm @ 3 sigma bis zu 620 mm x 700 mm für 12µm @ 3 sigma (per 300 mm x 300 mm Quadrant) bis zu 300 mm x 300 mm für 10µm @ 3 sigma
Leiterplatten Dimensionen im Doppeltransport (L x B):	bis zu 375 mm x 260 mm für 20µm @ 3 sigma bis zu 375 mm x 430 mm für 20µm @ 3 sigma (Doppeltransport im Einfachmodus) bis zu 250 mm x 100 mm für 15µm @ 3 sigma bis zu 250 mm x 100 mm für 10µm @ 3 sigma
Maschinengröße (L x B x H)	2,56 m × 2,50 m × 1,85 m (L x B x H)

Kommunikationsschnittstellen: IPC-HERMES-9852, IPC-2591 CFX, IPC-SMEMA-9851, SECS/GEM
WORKS Software Suite: In Kombination mit den Applikationen der WORKS Software Suite können die Materialzuführung und die Operator-Steuerung an Bestückautomaten automatisiert sowie ein automatischer Programmwechsel bei Produktwechsel durchgeführt werden.
Closed Loop-Funktion:: Bei Verfügbarkeit geeigneter automatischer Messmittel kann eine Closed Loop-Funktion in der Produktion implementiert werden.

Bestückkopf CP20: Für maximale Genauigkeit und Geschwindigkeit.
- für kleineste, empfindliche Bauelemente von 02001 metrisch bis 8,2 mm x 8,2 mm und 4 mm Höhe
- extrem schnell mit bis zu 37.000 BE/h
- extrem genau mit bis zu ±10 μm @ 3 σ
- inklusive Touchless Pick-Up und Zero Force Placement
Wafer Exchange Unit: Extrem schnelle und flexible Verarbeitung von bis zu 50 verschiedenen Wafern mit einem Wafer Swap in nur 13 Sekunden.
Single Conveyor: Bestückung auf Wafern bis 300mm (Chip on Wafer).
- Für embedded PCBs und Panels bis 620mm x 700mm
- Neue "Left in Left Out"-Funktion: Nur eine Be- und Entladeeinheit nötig
Dual Conveyor: Für Standard-Leiterplatten und SiP (System in Package).
Full single die level traceability: Individuelle Nachverfolgung von Bauelementen vom Wafer bis hin zum fertigen Produkt
Linear Dipping Unit (LDU): Effizientes Dippen und Bestücken auch bei kleineren Volumina sowie Multi-Die
On Board PCB Inspection: Solder paste, pre- und post placement Inspektion
Starkes Duo: SIPLACE CA2 und SIPLACE TX micron in Linie: Die SIPLACE CA2 und die SIPLACE TX micron können in einer Produktionslinie zusammen aufgestellt werden. Dies vereinfacht die Intralogistik, senkt die Kosten, erzeugt weniger Taping-Abfälle und sorgt für rationellere Prozesse.

Zwei Welten vereint in einer Maschine: Die hybride SIPLACE CA2 bestückt direkt vom Wafer (Die Attach und Flip Chip) und von tape-and-reel Förderern.
Advanced Packaging Allrounder: Perfekt einsetzbar für Wafer Level Packaging, Panel Level Packaging, System in Package (SiP), Embedded PCB und Power Semicon Anwendungen.
Einzigartige Flexibilität: Wafersystem für bis zu 50 verschiedene Wafer mit einer Wafer-Swap-Dauer von weniger als 13 Sekunden ("Full multi-die capability).
Maximale Bestückgeschwindigkeit: Dank intelligenter Die-Pufferung und schnellem Bestückkopf bietet die SIPLACE CA2 höchste Durchsatzraten.
Höchste Genauigkeit, maximale Bestückqualität für höchsten Ertrag: für extrem enge Bauteilabstände, kleinste Ball-Durchmesser und empfindliche Dies. Mit einer Bestückgenauigkeit von 10 μm @ Sigma sorgt die Maschine für Ergebnisse auf höchstem Niveau.
Kostensparend und nachhaltig: Die Kosten für das Taping, die Qualitätssicherung des Die-Taping-Prozesses und die Abfallentsorgung entfallen.
Lückenlose Rückverfolgbarkeit: Tracedaten jedes einzelnen Dies, von ihrem Ursprung auf dem Wafer bis zu ihrer Bestückposition auf der Leiterplatte („Full single die level traceability“).
Bauteile inspizieren und Ertrag maximieren: Genauer Bauteilsensor sowie fortschrittliche Die Crack und Die Chipping Detection sichern höchste Qualität.
Maximale Flexibilität für jede Produktion: Erweiterte Transportoptionen für dicke, verwölbte Leiterplatten, JEDEC Trays und J-Boats und volle Freiheit für individuelle Fertigungsanforderungen.
Flux Detection & Inspection: Optische Kontrolle garantiert höchste Erträge beim Einsatz von Dipping-Einheiten.
Reinraumtauglich & standardkonform: Zertifiziert nach Klasse 7 (DIN EN ISO 14644-1) und SEMI S2/S8 - ideal für High-Tech-Umgebungen.

Bestückleistung	SMT bis zu 74.000 BE/h Die Attach vom Wafer bis zu 54.000 BE/h Flip Chip vom Wafer bis zu 51.000 BE/h
Standardgenauigkeit	20µm @ 3 sigma
Genauigkeitsklasse	15µm @ 3 sigma
Genauigkeitsklasse	10µm @ 3 sigma
Leiterplatten Dimensionen im Einfachtransport (L x B):	bis zu 620 mm x 700 mm für 20µm @ 3 sigma bis zu 620 mm x 700 mm für 15µm @ 3 sigma bis zu 620 mm x 700 mm für 12µm @ 3 sigma (per 300 mm x 300 mm Quadrant) bis zu 300 mm x 300 mm für 10µm @ 3 sigma
Leiterplatten Dimensionen im Doppeltransport (L x B):	bis zu 375 mm x 260 mm für 20µm @ 3 sigma bis zu 375 mm x 430 mm für 20µm @ 3 sigma (Doppeltransport im Einfachmodus) bis zu 250 mm x 100 mm für 15µm @ 3 sigma bis zu 250 mm x 100 mm für 10µm @ 3 sigma
Maschinengröße (L x B x H)	2,56 m × 2,50 m × 1,85 m (L x B x H)

Kommunikationsschnittstellen: IPC-HERMES-9852, IPC-2591 CFX, IPC-SMEMA-9851, SECS/GEM
WORKS Software Suite: In Kombination mit den Applikationen der WORKS Software Suite können die Materialzuführung und die Operator-Steuerung an Bestückautomaten automatisiert sowie ein automatischer Programmwechsel bei Produktwechsel durchgeführt werden.
Closed Loop-Funktion:: Bei Verfügbarkeit geeigneter automatischer Messmittel kann eine Closed Loop-Funktion in der Produktion implementiert werden.

Bestückkopf CP20: Für maximale Genauigkeit und Geschwindigkeit.
- für kleineste, empfindliche Bauelemente von 02001 metrisch bis 8,2 mm x 8,2 mm und 4 mm Höhe
- extrem schnell mit bis zu 37.000 BE/h
- extrem genau mit bis zu ±10 μm @ 3 σ
- inklusive Touchless Pick-Up und Zero Force Placement
Wafer Exchange Unit: Extrem schnelle und flexible Verarbeitung von bis zu 50 verschiedenen Wafern mit einem Wafer Swap in nur 13 Sekunden.
Single Conveyor: Bestückung auf Wafern bis 300mm (Chip on Wafer).
- Für embedded PCBs und Panels bis 620mm x 700mm
- Neue "Left in Left Out"-Funktion: Nur eine Be- und Entladeeinheit nötig
Dual Conveyor: Für Standard-Leiterplatten und SiP (System in Package).
Full single die level traceability: Individuelle Nachverfolgung von Bauelementen vom Wafer bis hin zum fertigen Produkt
Linear Dipping Unit (LDU): Effizientes Dippen und Bestücken auch bei kleineren Volumina sowie Multi-Die
On Board PCB Inspection: Solder paste, pre- und post placement Inspektion
Starkes Duo: SIPLACE CA2 und SIPLACE TX micron in Linie: Die SIPLACE CA2 und die SIPLACE TX micron können in einer Produktionslinie zusammen aufgestellt werden. Dies vereinfacht die Intralogistik, senkt die Kosten, erzeugt weniger Taping-Abfälle und sorgt für rationellere Prozesse.