SIPLACE CA2

Highspeed Chip Assembly direkt vom Wafer und SMT-Bestückung in einer Maschine

Smarte Devices, 5G-Kommunikationsstandard, autonomes Fahren: Erst konsequente Miniaturisierung und stetig wachsende Komplexität in der Elektronik machen all dies möglich. Die Schlüsseltechnologie dahinter ist System in Package (SiP): ICs und SMT-Komponenten werden zu einem kompakten, hochinnovativen System vereint.

Als hybrides System aus SMT-Bestückmaschine und Die Bonder kann die SIPLACE CA2 sowohl über Wechseltische und Förderer zugeführte SMDs als auch Dies direkt vom gesägten Wafer in einem einzigen Arbeitsgang verarbeiten. Durch die Integration des aufwändigen Die-Bonding-Prozesses in die SMT-Linie wird der Einsatz von dedizierten Spezialmaschinen in der Fertigung eingespart. Reduzierter Personaleinsatz, hohe Konnektivität und integrative Datennutzung machen die neue SIPLACE CA2 zum perfekten Match für die Intelligent Factory.

Bestückung direkt vom Wafer: kostengünstiger und nachhaltiger

Entdecken Sie die Effizienz der direkten Waferbestückung: Durch den Wegfall des Gurtungsprozesses haben Operator weniger Nachschub- und Spleißaufgaben sowie weniger Aufwand für die Materialzuführung. Bereits innerhalb eines Jahres lassen sich so 800 km Tape pro Jahr bei einer 24/7-SiP-Produktion sparen.

Interaktives E-Book ansehen

SIPLACE CA2

Multitalent vereint zwei Welten in einer Maschine

Video ansehen

24-3635-asm_ca2_tx_hero_operator_asmpt_ca2_060224_02245_retuschiert_blur

Zwei Maschinen – eine Linie

Gerade in der SiP-Fertigung ist die Kombination der SIPLACE CA2 mit dem Highspeed-Bestückautomat SIPLACE TX micron von ASMPT sehr interessant: Beide Maschinen können in einer Fertigungslinie stehen und einander perfekt ergänzen – für maximale Flexibilität und maximalen Ertrag.

SIPLACE CA2 auf eine Blick

Höchste Produktivität: Verarbeitung von SMT-Komponenten und Dies im Die-Attach- und Flip-Chip-Verfahren direkt vom Wafer im gleichen Arbeitsschritt.
Kostensparend: Die Kosten für das Taping, die Qualitätssicherung des Die-Taping-Prozesses und die Abfallentsorgung entfallen.
Einzigartige Flexibilität: Wafersystem für bis zu 50 verschiedene Wafer mit einer Wafer-Swap-Dauer von weniger als 10 Sekunden („Full multi-die capability“). Ein Wafer Chuck, eine Flux (Linear) Dipping Unit (LDU) und 10 x 8 mm Tape-and-Reel Feeder Tracks können parallel zum Aufnehmen von Wafern verwendet werden.
Lückenlose Rückverfolgbarkeit: Tracedaten jedes einzelnen Dies: von ihrem Ursprung auf dem Wafer bis zu ihrer Bestückposition auf der Leiterplatte („Full single die level traceability“).
Konsequent nachhaltig: So agieren Sie nachhaltig und effizient: Durch die Die-Verarbeitung direkt vom gesägten Wafer sparen Sie nicht nur den gesamten Die-Taping-Prozess ein, sondern reduzieren auch erheblich den Gurtabfall. Innerhalb eines Jahres lassen sich so 800 km Tape bei einer 24/7-SiP-Produktion sparen.
Maximale Leistung: Die SIPLACE CA2 erzielt dank Pufferung und Prozess-Parallelisierung eine herausragende Bestückleistung für Dies von bis zu 54.000 BE/h direkt vom Wafer. Mit einer Genauigkeit von bis zu 10 μm @ 3 σ setzt sie neue Maßstäbe.
Umfassende Qualitätssicherung: Mehrere Highend-Visionsysteme für eine umfassende Kontrolle aller Prozesse erkennen selbst kleinste Bauteile und Elemente sicher.

Bestückleistung	SMT bis zu 76.000 cph Flip chip vom Wafer bis zu 51.000 cph Die attach vom Wafer bis zu 54.000 cph
Wafer Swap	10 seconds
Maschinengröße	2,56 m × 2,50 m × 1,85 m (L x B x H)

Kommunikationsschnittstellen: IPC-HERMES-9852, IPC-2591 CFX, IPC-SMEMA-9851, SECS/GEM
WORKS Software Suite: In Kombination mit den Applikationen der WORKS Software Suite können die Materialzuführung und die Operator-Steuerung an Bestückautomaten automatisiert sowie ein automatischer Programmwechsel bei Produktwechsel durchgeführt werden.
Closed Loop-Funktion:: Bei Verfügbarkeit geeigneter automatischer Messmittel kann eine Closed Loop-Funktion in der Produktion implementiert werden.

Wafer Exchange Unit: Extrem schnelle und flexible Verarbeitung von bis zu 50 verschiedenen Wafern mit einem Wafer Swap in nur 10 Sekunden.
Dual Conveyor: Für Standard-Leiterplatten und SiP (System in Package).
Single Conveyor: Bestückung auf Wafern bis 300mm (Chip on Wafer).
- Für embedded PCBs und Panels bis 620mm x 700mm
- Neue "Left in Left Out"-Funktion: Nur eine Be- und Entladeeinheit nötig
Vielseitige Dip-Prozess-Lösungen: Unterstützung fortschrittlicher Beschichtungstechnologien – Linear Dipping Unit für den präzisen Dip-Prozess.
- Geeignet für Bauteile aus dem Gurt und dem Wafer
- Optimierte Prozesse für höchste Qualität und Effizienz
- Benetzungskontrolle ohne Leistungseinbuße möglich
Starkes Duo: SIPLACE CA2 und SIPLACE TX micron in Linie: Die SIPLACE CA2 und die SIPLACE TX micron können in einer Produktionslinie zusammen aufgestellt werden. Dies vereinfacht die Intralogistik, senkt die Kosten, erzeugt weniger Taping-Abfälle und sorgt für rationellere Prozesse.

Höchste Produktivität: Verarbeitung von SMT-Komponenten und Dies im Die-Attach- und Flip-Chip-Verfahren direkt vom Wafer im gleichen Arbeitsschritt.
Kostensparend: Die Kosten für das Taping, die Qualitätssicherung des Die-Taping-Prozesses und die Abfallentsorgung entfallen.
Einzigartige Flexibilität: Wafersystem für bis zu 50 verschiedene Wafer mit einer Wafer-Swap-Dauer von weniger als 10 Sekunden („Full multi-die capability“). Ein Wafer Chuck, eine Flux (Linear) Dipping Unit (LDU) und 10 x 8 mm Tape-and-Reel Feeder Tracks können parallel zum Aufnehmen von Wafern verwendet werden.
Lückenlose Rückverfolgbarkeit: Tracedaten jedes einzelnen Dies: von ihrem Ursprung auf dem Wafer bis zu ihrer Bestückposition auf der Leiterplatte („Full single die level traceability“).
Konsequent nachhaltig: So agieren Sie nachhaltig und effizient: Durch die Die-Verarbeitung direkt vom gesägten Wafer sparen Sie nicht nur den gesamten Die-Taping-Prozess ein, sondern reduzieren auch erheblich den Gurtabfall. Innerhalb eines Jahres lassen sich so 800 km Tape bei einer 24/7-SiP-Produktion sparen.
Maximale Leistung: Die SIPLACE CA2 erzielt dank Pufferung und Prozess-Parallelisierung eine herausragende Bestückleistung für Dies von bis zu 54.000 BE/h direkt vom Wafer. Mit einer Genauigkeit von bis zu 10 μm @ 3 σ setzt sie neue Maßstäbe.
Umfassende Qualitätssicherung: Mehrere Highend-Visionsysteme für eine umfassende Kontrolle aller Prozesse erkennen selbst kleinste Bauteile und Elemente sicher.

Bestückleistung	SMT bis zu 76.000 cph Flip chip vom Wafer bis zu 51.000 cph Die attach vom Wafer bis zu 54.000 cph
Wafer Swap	10 seconds
Maschinengröße	2,56 m × 2,50 m × 1,85 m (L x B x H)

Kommunikationsschnittstellen: IPC-HERMES-9852, IPC-2591 CFX, IPC-SMEMA-9851, SECS/GEM
WORKS Software Suite: In Kombination mit den Applikationen der WORKS Software Suite können die Materialzuführung und die Operator-Steuerung an Bestückautomaten automatisiert sowie ein automatischer Programmwechsel bei Produktwechsel durchgeführt werden.
Closed Loop-Funktion:: Bei Verfügbarkeit geeigneter automatischer Messmittel kann eine Closed Loop-Funktion in der Produktion implementiert werden.

Wafer Exchange Unit: Extrem schnelle und flexible Verarbeitung von bis zu 50 verschiedenen Wafern mit einem Wafer Swap in nur 10 Sekunden.
Dual Conveyor: Für Standard-Leiterplatten und SiP (System in Package).
Single Conveyor: Bestückung auf Wafern bis 300mm (Chip on Wafer).
- Für embedded PCBs und Panels bis 620mm x 700mm
- Neue "Left in Left Out"-Funktion: Nur eine Be- und Entladeeinheit nötig
Vielseitige Dip-Prozess-Lösungen: Unterstützung fortschrittlicher Beschichtungstechnologien – Linear Dipping Unit für den präzisen Dip-Prozess.
- Geeignet für Bauteile aus dem Gurt und dem Wafer
- Optimierte Prozesse für höchste Qualität und Effizienz
- Benetzungskontrolle ohne Leistungseinbuße möglich
Starkes Duo: SIPLACE CA2 und SIPLACE TX micron in Linie: Die SIPLACE CA2 und die SIPLACE TX micron können in einer Produktionslinie zusammen aufgestellt werden. Dies vereinfacht die Intralogistik, senkt die Kosten, erzeugt weniger Taping-Abfälle und sorgt für rationellere Prozesse.