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SMT-Themen im Fokus

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WHITE PAPER

Closed-Loop-Pippettenmanagement

Fehlende Transparenz über den Zustand von Bestückpipetten gehört zu den häufig unterschätzten Ursachen für Qualitätsabweichungen und steigende Produktionskosten in der SMT-Fertigung. Verbrauchsbedingte Veränderungen bleiben oft lange unentdeckt und wirken sich direkt auf den Bestückprozess aus.

Dieses White Paper von Eric Kirschner zeigt, wie Closed-Loop-Pipettenmanagement durch eindeutige Identifikation und kontinuierliche Zustandsverfolgung erstmals eine durchgängige Transparenz über den gesamten Lebenszyklus jeder einzelnen Pipette ermöglicht und damit die Grundlage für eine hohe Prozessstabilität schafft.

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Lesen Sie im White Paper zu Closed-Loop-Pippettenmanagement 

In der SMT-Fertigung haben Bestückpipetten (Nozzles) einen direkten Einfluss auf Prozessstabilität und Baugruppenqualität. Schon geringfügige Abweichungen oder Verunreinigungen können zu Fehlbestückung, Ausschuss und steigenden Produktionskosten führen.

Selbst in kleinen Fertigungen bestücken Tausende von Pipetten täglich Millionen von Bauelementen, und ihre Sauberkeit und Unversehrtheit bestimmen die Qualität jedes einzelnen Bestückvorgangs.

Herkömmliche Wartungs- und Reinigungsstrategien stoßen hier an ihre Grenzen. Intervallbasierte Wartung und Stichproben bieten keinen zuverlässigen Überblick über den Zustand der Pipetten, und Daten aus Maschine, Reinigung und Wartung werden oft isoliert erfasst.

Infolgedessen können beschädigte oder verunreinigte Pipetten wieder in den Prozess gelangen – entweder auf derselben oder einer anderen Maschine oder gar in anderen Lini

Das Closed-Loop-Pipettenmanagement bietet eine Lösung: Pipetten werden, während ihres gesamten Lebenszyklus, eindeutig identifiziert, datengestützt überwacht und systemweit kontrolliert. Prozesse werden transparenter, die Prozessstabilität steigt, Fehlerquoten werden reduziert und ungeplante Stillstände minimiert. Die Wartung erfolgt bedarfsgerecht – basierend auf der tatsächlichen Nutzung und den erfassten Parametern.

Autor: Eric Kirschner,
Senior Product Manager Placement Solutions, ASMPT SMT Solutions 

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