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Je mehr Kontakte ein Steckverbinder hat, desto anspruchsvoller wird seine Bestückung. Besonders bei hochpoligen Steckverbindern, wie sie beispielsweise in KI-Servern, der Automobilindustrie oder in Telekommunikationssystemen zum Einsatz kommen, müssen zahlreiche, eng beieinanderliegende Pins exakt in die Bohrungen der Leiterplatte eingeführt werden. Schon ein leicht verbogener Pin kann dabei Schwierigkeiten bereiten. Hinzu kommt die Frage: Sitzt der Stecker nach dem Einsetzen tatsächlich richtig?

Mit der SIPLACE SX, der neuen hochauflösenden stationären SST56-Kamera und dem SIPLACE OSC Package lassen sich auch solche anspruchsvollen Steckverbinder automatisiert bestücken und prüfen.

Zwei Funktionen des OSC-Pakets spielen dabei eine wichtige Rolle:

• 3D Stereo Measurement: Die Kamera nimmt die Kontaktpins aus zwei leicht versetzten Perspektiven auf. Aus den Bildern wird eine dreidimensionale Darstellung berechnet, mit der sich die Position und die jeweilige Höhe der einzelnen Pinspitzen bestimmen lässt. Das funktioniert besonders bei Steckverbindungen, die mit einer herkömmlichen 2D-Messung nur schwer zu erfassen sind.
• Snap-In Detection: Beim Einsetzen des Steckverbinders wird die tatsächliche Z-Höhe der Einbauposition mit einem vorgegebenen Referenzwert verglichen. Wird die festgelegte Toleranz überschritten, meldet die Maschine einen Fehler und stoppt die Bestückung.

Die stationäre Kamera SST56 liefert dafür hochauflösende Bilder und kann dank ihrer verbesserten Beleuchtung/Pixelauflösung auch feine, kontrastarme Strukturen zuverlässig erkennen.