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SIPLACE CA2

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Highspeed Chip Assembly direkt vom Wafer und SMT-Bestückung in einer Maschine

Smarte Devices, 5G-Kommunikationsstandard, autonomes Fahren: Erst konsequente Miniaturisierung und stetig wachsende Komplexität in der Elektronik machen all dies möglich. Die Schlüsseltechnologie dahinter ist System in Packages (SiP): ICs und SMT-Komponenten werden zu einem kompakten, hochinnovativen System vereint.

Als hybrides System aus SMT-Bestückmaschine und Die Bonder kann die SIPLACE CA2 sowohl über Wechseltische und Förderer zugeführte SMDs als auch Dies direkt vom gesägten Wafer in einem einzigen Arbeitsgang verarbeiten. Durch die Integration des aufwändigen Die-Bonding-Prozesses in die SMT-Linie wird der Einsatz von dedizierten Spezialmaschinen in der Fertigung eingespart. Reduzierter Personaleinsatz, hoher Konnektivität und integrative Datennutzung machen die neue SIPLACE CA2 zum perfekten Match für die Intelligent Factory.

Bestückung direkt auf dem Wafer: kostengünstiger und nachhaltiger

Entdecken Sie die Effizienz der direkten Waferbestückung: Durch den Wegfall des Gurtungsprozesses haben Operator weniger Nachschub- und Spleißaufgaben sowie weniger Aufwand für die Materialzuführung. Die SIPLACE CA2 kann sich bereits innerhalb eines Jahres durch die Einsparung von 800 km Tape pro Jahr bei einer 24/7-SiP-Produktion amortisieren.

Zwei Welten in einer Maschine

Höchste Produktivität

Verarbeitung von SMT-Komponenten und Dies im Die-Attach- und Flip-Chip-Verfahren direkt vom Wafer im gleichen Arbeitsschritt.

Zwei Maschinen – eine Linie

Gerade in der SiP-Fertigung ist die Kombination der SIPLACE CA2 mit dem Highspeed-Bestückautomat SIPLACE TX micron von ASMPT sehr interessant: Beide Maschinen können in einer Fertigungslinie stehen und einander perfekt ergänzen – für maximale Flexibilität und maximalen Ertrag.

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Best-in-Class Lösungen

Als Technologieführer der Branche bietet ASMPT ein breites Portfolio an Best-in-Class Produkte. Unsere Lösungen zeichnen sich durch das perfekte Zusammenspiel von Hardware-, Software- und Servicekomponenten aus - leistungsstark, smart und bereit, Ihre Fertigung auf ein neues Niveau zu heben.

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