Senior Manager, Product Marketing
SMT-Themen im Fokus
Integrieren Sie wachstumskräftige Zukunftstechnologien wie Flip Chips und Die Attach in Ihre SMT-Fertigung. SIPLACE CA ist die erste High-Speed-Plattform, mit der sich die Bestückung von Bare Dies direkt aus dem Wafer und die klassische SMT-Bestückung aus Förderern flexibel kombinieren lässt.
Ihr Wettbewerbsvorteil: Neue, zukunftsweisende Anwendungen lassen sich ohne zusätzliche Sonderprozesse an der SMT-Linie realisieren. Es ist die ideale Maschine für „Advanced Packaging“-Applikationen. Und: Für alle anderen Aufträge arbeitet die SIPLACE CA als „normaler“, extrem leistungsstarker SMT-Bestückautomat.
Highlights der SIPLACE CA:
Extrem schnell und dauerhaft präzise
Der erste Kopf, der Bestückmodi bedarfsgerecht wechselt
Als Technologieführer der Branche bietet ASMPT ein breites Portfolio an Best-in-Class Produkte. Unsere Lösungen zeichnen sich durch das perfekte Zusammenspiel von Hardware-, Software- und Servicekomponenten aus - leistungsstark, smart und bereit, Ihre Fertigung auf ein neues Niveau zu heben.